等離子清洗機去除晶圓表面殘留物，增加半導體材料表面特性是什么

深圳市神州天柱科技有限公司2024-11-15

在半導體制作工藝中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全徹底去除器件表面的微粒、有機物和無機物的沾污雜質，圓片清洗質量的好壞對器件特性都會有很大的影響。等離子清洗機有著工藝簡單、操作簡便、沒有廢料處理和環境污染等諸多問題，等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝中有著操作簡便、工作效率高、表面干凈、無劃傷、有益于保證產品品質，且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶液等。導體封裝制造業中普遍運用的物理性和化學性質形式主要包括兩種類型：濕式清理和干式清理，特別是干式，發展很快。

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