聯(lián)合多層 PCB 的過孔寄生電容對高速信號有什么影響？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-04-25

過孔寄生電容＞1pF 時(shí)，5G 信號衰減＞0.5dB，需控制過孔尺寸（直徑 0.3mm，焊盤 0.6mm），降低寄生參數(shù)。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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