背板如何兼顧散熱與電磁屏蔽（EMI）需求？

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成都華芯創合科技有限公司2025-07-16

采用分層復合設計：外層：2mm厚鋁合金，提供結構支撐和散熱中間層：導電橡膠條+金屬絲網，實現360°電磁密封內層：納米碳涂層PCB，降低信號串擾測試顯示該設計可使：散熱效率提升40%（相比傳統鋼板）電磁泄漏控制在10V/m以下（滿足GJB151B標準）表面溫度均勻度達±3℃

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簡介：成都華芯創合為客戶定制計算機、觸控平板電腦、車載電腦、嵌入式終端硬件平臺、專業服務器等智能設備。

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