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FCom富士晶振的封裝尺寸有哪些？

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司2025-04-24

FCom提供從1.2×1.0mm超小型封裝到7.0×5.0mm大尺寸封裝，主流規格包括2016、2520、3225、5032、7050等，覆蓋不同設備的小型化、高頻率與高穩定性需求。

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深圳市匯浩電子科技發展有限公司
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簡介：富士晶振專注高精度工業/車規級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比
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企業信息

深圳市匯浩電子科技發展有限公司

聯系人： 陳奕坤

手   機： 13760306178

網   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
廣東省深圳市福田區振華路163號飛亞達大廈西座8樓823
FCO-3P-LJ / 3.2*2.5m
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