近紅外光斑分析儀優勢

來源: 發布時間:2025-04-21

維度光電 BeamHere 系列為激光光束質量檢測提供高性價比解決方案: 掃描狹縫式:國內刀口 / 狹縫雙模式切換,覆蓋 190-2700nm 光譜,可測 2.5μm-10mm 光束,0.1μm 分辨率實現亞微米級光斑分析。創新狹縫衰減機制支持 10W 級高功率直接測量,無需外置衰減片。 相機式:400-1700nm 寬譜響應,支持實時 2D/3D 成像與非高斯光束測量。六濾光片轉輪設計擴展功率量程,可拆卸結構兼顧工業檢測與科研成像需求。 M2 測試模塊:通過 ISO 11146 標準算法,測量 M2 因子、發散角、束腰位置等參數,適配全系產品。 配套 BeamHere 軟件提供直觀操作界面,支持一鍵生成標準化報告,滿足光通信、醫療、工業等多場景需求。系統以模塊化設計實現高精度檢測,助力客戶提升效率與產品質量。光斑的形狀和強度測量。近紅外光斑分析儀優勢

光斑分析儀

相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度: 1. 光斑尺寸 相機式:受限于 sensor 尺寸(≤10mm),小光斑為 55μm(10 倍 5.5μm 像元)。 狹縫式:刀口模式可測小 2.5μm 光斑,適合亞微米級檢測。 2. 功率范圍 相機式: 6 片衰減片(BeamHere 標配),可測 1W,需控制功率 < 10μW/cm2。 狹縫式:狹縫物理衰減機制支持近 10W 直接測量,無需外置衰減片。 3. 脈沖激光 相機式:觸發模式同步捕獲完整單脈沖光斑,兼容性強。 狹縫式:需匹配掃描頻率與激光重頻,易丟失脈沖信息。 4. 光斑形態 相機式:面陣傳感器保留非高斯光束(如貝塞爾光束)及高階橫模細節。 狹縫式:狹縫累加導致復雜光斑失真,適合高斯或規則光斑。 選擇建議 狹縫式:亞微米光斑、高功率或高斯光斑檢測。 相機式:大光斑、脈沖激光或復雜非高斯光束分析。 維度光電 BeamHere 系列提供兩種技術方案,適配實驗室與工業場景的全場景需求。光斑分析儀系統搭建無干涉條紋的光斑質量分析儀。

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使用維度光電BeamHere 光斑分析儀開展光斑與光束質量測量的流程 系統搭建:將 BeamHere 相機式光斑分析儀的傳感器置于激光束路徑,通過支架調節位置確保光斑完整覆蓋 sensor。使用 USB 3.0 數據線連接設備與電腦,安裝 BeamHere V3.2 軟件并完成驅動校準。 數據采集:開啟半導體激光器至穩定輸出狀態,軟件選擇 "連續采集" 模式,設置曝光時間 50μs,幀率 100fps,同步觸發激光器確保單脈沖捕捉。 參數提取:軟件自動識別光斑區域,計算 FWHM 直徑(XY 軸)、橢圓率、能量集中度等 12 項基礎參數,同時基于 ISO 11146 標準算法生成 M2 因子、瑞利長度等光束質量指標。 可視化分析:切換至 3D 視圖旋轉觀察能量分布,通過 "刀邊法" 驗證光斑對稱性,標記異常區域進行局部放大分析。 報告輸出:點擊 "生成報告" 按鈕,自動插入測試日期、激光器參數、測量曲線等內容,支持 PDF/A4 排版或自定義 LOGO 導出。

維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機式(400-1700nm 成像)兩大技術平臺,形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊,結合 AI 算法,實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展,適配激光加工、醫療、科研等多場景需求,助力客戶構建智能化光束檢測體系。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光質量?

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維度光電聚焦激光領域應用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺:狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態,支持皮秒級觸發同步,分析脈沖激光能量分布。技術突破包括:基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,實現光束發散角、束腰位置等 18 項參數測量;AI 缺陷診斷系統自動識別光斑異常,率達 97.2%。在工業實戰中,狹縫式設備通過實時監測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場景下,相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關成果發表于《Nature Photonics》。針對不同需求,維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態融合設備與手持式分析儀,推動激光測量技術智能化升級。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質量?激光聚焦直徑光斑分析儀優勢

可用于產線檢測的光斑分析儀。近紅外光斑分析儀優勢

光斑分析儀通過光學傳感器將光斑能量分布轉化為電信號,結合算法分析實現光束質量評估。Dimension-Labs 產品采用雙技術路線:掃描狹縫式通過 0.1μm 超窄狹縫逐行掃描,實現 2.5μm 至 10mm 光斑的高精度測量;相機式則利用面陣傳感器實時成像,支持 200-2600nm 全光譜覆蓋。全系標配 M2 因子測試模塊,結合 BeamHere 軟件,可自動計算發散角、橢圓率等參數,并生成符合 ISO 11146 標準的測試報告。 產品優勢: 滿足測試需求的全系列產品 適配所有Beamhere光斑分析儀的M M2因子測試模塊 精心設計的分析軟件 軟件真正做到交互友好,簡單易用,一鍵輸出測試報告。近紅外光斑分析儀優勢

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