Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列以國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術為,覆蓋 190-2700nm 全光譜,可測 2.5μm 至 10mm 光束直徑。其 0.1μm 超高分辨率突破傳統設備極限,捕捉亞微米級光斑細節。 技術優勢: 雙模式智能適配:軟件自主切換刀口 / 狹縫模式,解決 < 20μm 極小光斑與 10mm 大光斑的測量難題 高功率安全檢測:創新狹縫物理衰減機制,無需外置衰減片即可直接測量近 10W 激光 超分辨率成像:基于狹縫掃描原理,完整還原光斑能量分布,避免特征丟失 設備內置正交狹縫轉動輪,通過旋轉掃描同步采集 XY 軸數據,經算法處理輸出 20 + 光束參數。緊湊模塊化設計適配工業與實驗室場景,通過 CE/FCC 認證,在 - 40℃至 85℃環境穩定工作,應用于激光加工、醫療設備及科研領域,助力客戶提升檢測精度與效率。光斑分析儀培訓服務?維度光電提供線上 + 線下技術培訓,包教包會。維度光斑分析儀原廠
維度光電Dimension-Labs BeamHere 系列作為全光譜光束分析解決方案,致力于為激光技術應用提供 "一站式" 質量管控工具。產品矩陣覆蓋 190-2700nm 超寬光譜,融合掃描狹縫式(2.5μm-10mm 光斑)與相機式(400-1700nm 成像)兩大技術平臺,形成從亞微米級高功率檢測到毫米級動態監測的立體覆蓋。通過 ISO 11146 認證的 M2 因子測試模塊,結合 AI 算法,實現光束質量的量化評估與預測。模塊化設計支持設備功能動態擴展,適配激光加工、醫療、科研等多場景需求,助力客戶構建智能化光束檢測體系。近紅外光斑分析儀購買掃描狹縫光斑分析儀有國產的嗎?
維度光電提供光束質量測量解決方案,適用于工業、醫療、科研等多個領域。在工業制造中,用于激光切割和焊接的狹縫式分析儀能實時監測激光束能量分布,優化加工精度;半導體加工中,超高分辨率檢測技術支持晶圓劃片工藝優化。醫療健康方面,相機式分析儀用于眼科手術中激光參數優化,保障手術安全;M2因子模塊用于醫療激光設備校準。領域,雙技術組合用于解析飛秒激光特性,支持非線性光學。光通信領域,相機式分析儀優化光器件耦合效率,狹縫式分析儀確保激光器性能一致性。新興領域如光鑷系統和激光育種也受益于該方案。方案特點包括全場景適配、智能分析軟件和模塊化擴展,以滿足不同需求和長期升級。
在激光應用領域,高功率光束檢測一直是個難題。傳統面陣傳感器十分靈敏,在每平方厘米約 10μW 的功率水平下就會飽和,常規激光器功率遠超此強度,不衰減光束不僅無法測量光斑信息,還可能損壞設備。維度光電為此推出 BeamHere 光斑分析儀系列及適配的高功率光束取樣系統。其掃描狹縫式光斑分析儀采用創新的狹縫物理衰減機制,可直接測量近 10W 的高功率激光,無需額外衰減片。在此基礎上,還推出單次取樣與雙次取樣兩款衰減配件,可組裝疊加形成多次取樣系統。與合適衰減片搭配,可測功率超 1000W。單次取樣配件型號 DL - LBA - 1,45° 傾斜設計,取樣率 4% - 5%,有 C 口安裝方式和鎖緊環結構,能測量任意角度入射激光;雙次取樣配件型號 DL - LBA - 2,內部緊湊安裝兩片取樣透鏡,取樣率 0.16% - 0.25%,可應對 400W 功率光束,多面體結構有多個支撐安裝孔位。組合安裝配件可進一步衰減更高功率激光,大衰減程度達 10??。而且其緊湊結構的取樣光程能滿足聚焦光斑測量需求,單次取樣 68mm,雙次取樣 53mm,為各類激光應用場景的檢測提供了方案。M2 因子測量模塊怎么選?維度光電 M2 因子測量模塊,搭配光斑分析儀,測量激光光束質量。
相機式與狹縫式光斑分析儀對比指南 光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率、脈沖特性及形態復雜度: 光斑尺寸 ≤55μm → 狹縫式(2.5μm 精度) ≥55μm → 相機式(10mm 量程) 激光功率 ≥1W → 狹縫式(直接測量近 10W) ≤1W → 相機式(6 片衰減片適配) 光斑形態 高斯 / 規則 → 兩者均可(狹縫式更經濟) 非高斯 / 高階橫模 → 相機式(保留細節) 脈沖特性 需單脈沖分析 → 相機式(觸發同步) 連續或匹配重頻 → 狹縫式(高精度掃描) 推薦組合: 場景:相機式 + 狹縫式組合,覆蓋全尺寸與復雜形態 工業產線:狹縫式(高功率)+ 相機式(動態監測) 醫療設備:相機式(脈沖激光)+M2 模塊(光束質量評估) 維度光電 BeamHere 系列提供模塊化解決方案,支持快速切換檢測模式,幫助用戶降**設備購置成本與檢測周期。如何利用光斑分析儀和 M2 因子測量模塊評估激光光束的質量?大功率光斑分析儀操作
Z-block 器件生產檢驗中的光斑分析儀質量檢測。維度光斑分析儀原廠
維度光電聚焦激光領域應用,推出覆蓋千瓦高功率、微米小光斑及脈沖激光的光束質量測量解決方案。全系產品包含掃描狹縫式與相機式兩大技術平臺:狹縫式通過正交狹縫轉動輪實現 0.1μm 超高分辨率,可直接測量近 10W 激光,適用于半導體晶圓切割等亞微米級場景;相機式采用面陣傳感器實時捕獲光斑形態,支持皮秒級觸發同步,分析脈沖激光能量分布。技術突破包括:基于 ISO 11146 標準的 M2 因子算法,實現光束發散角、束腰位置等 18 項參數測量;AI 缺陷診斷系統自動識別光斑異常,率達 97.2%。在工業實戰中,狹縫式設備通過實時監測光斑橢圓率,幫助某汽車零部件廠商將激光切割合格率提升至 99.6%;科研場景下,相機式與 M2 模塊組合成功解析飛秒激光傳輸特性,相關成果發表于《Nature Photonics》。針對不同需求,維度光電提供 "檢測設備 + 自動化接口 + 云平臺" 工業方案及 "全功能主機 + 定制模塊" 科研方案,助力客戶縮短周期 40% 以上。未來將多模態融合設備與手持式分析儀,推動激光測量技術智能化升級。維度光斑分析儀原廠