植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預先涂有助焊劑的封裝基板的引腳位置植入錫球來實現。SIP：1、定義，SIP（System In Package）是將具有各種特定功能的LSI封裝到一個封裝中。而系統LSI是將單一的SoC（System on Chip）集成到一個芯片中。2、Sip封裝類型：① 通過引線縫合的芯片疊層封裝，② 充分利用倒裝焊技術的3D封裝。隨著SIP封裝元件數量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內元件密集程度必須增加。福建WLCSP封裝工藝
SIP工藝解析，引線鍵合封裝工藝工序介紹：圓片減薄，為保持一定的可操持性，Foundry出來的圓厚度一般在700um左右。封測廠必須將其研磨減薄，才適用于切割、組裝，一般需要研磨到200um左右，一些疊die結構的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割，圓片減薄后，可以進行劃片，劃片前需要將晶元粘貼在藍膜上，通過sawwing工序，將wafer切成一個 一個 單獨的Dice。目前主要有兩種方式：刀片切割和激光切割。芯片粘結，貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金，尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上，在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結劑粘貼到金屬框架上。河南系統級封裝型式Sip系統級封裝通過將多個裸片（Die）和無源器件融合在單個封裝體內，實現了集成電路封裝的創新突破。
SIP優點：1、高生產效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統故障率。2、簡化系統設計，SIP將復雜的電路融入模組中，降低PCB電路設計的復雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統設計人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統設計，使總體成本減少。4、簡化系統測試，SIP模組出貨前已經過測試，減少整機系統測試時間。
與MCM相比，SiP一個側重點在系統，能夠完成單獨的系統功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構。可以根據需要采用不同的芯片排列方式和不同的內部互聯技術搭配，從而實現不同的系統功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發周期。封裝基板的分類有很多種，目前業界比較認可的是從增強材料和結構兩方面進行分類。
系統級封裝的簡短歷史，在1980年代，SiP以多芯片模塊的形式提供。它們不是簡單的將芯片放在印刷電路板上，而是通過將芯片組合到單個封裝中來降低成本和縮短電信號需要傳輸的距離，通過引線鍵合進行連接的。半導體開發和發展的主要驅動力是集成。從SSI（小規模集成 - 單個芯片上的幾個晶體管）開始，該行業已經轉向MSI（中等規模集成 - 單個芯片上數百個晶體管），LSI（大規模集成 - 單個芯片上數萬個晶體管），ULSI（超大規模集成 - 單個芯片上超過一百萬個晶體管），VLSI（超大規模集成 - 單個芯片上數十億個晶體管），然后是WSI（晶圓級集成 - 整體）晶圓成為單個超級芯片）。所有這些都是物理集成指標，沒有考慮所需的功能集成。因此，出現了幾個術語來填補空白，例如ASIC（專門使用集成電路）和SoC（片上系統），它們將重點轉移到更多的系統集成上。SiP封裝通常在一塊大的基板上進行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。福建WLCSP封裝工藝
Sip這種創新性的系統級封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時減少了對外圍器件的依賴。福建WLCSP封裝工藝
SiP還具有以下更多優勢：可靠性 – 由于SiP與使用分立元件（如IC或無源器件）的PCB系統非常相似，因此它們至少具有相同的預期故障概率。額外的可靠性來自所涉及的封裝，這可以增強系統并為設備提供更長的使用壽命。一個例子是使用模塑來封裝系統，從而保護焊點免受物理應力的影響。天線集成 – 在許多無線應用（藍牙、WiFi）中，都需要天線。在系統級封裝解決方案中，天線可以集成到封裝中，與RF IC的距離非常短，從而確保無線解決方案的更高性能。但是，對于完整的視圖，我們必須承認SiP也可能有一些缺點。福建WLCSP封裝工藝