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陜西桐爾：回流焊過程中連接器熱翹曲現象的分析和解決方案
在電子制造領域，連接器的熱翹曲問題一直是影響產品質量的重要因素之一。尤其是在回流焊過程中，連接器由于受到高溫加熱，常常會出現翹曲變形的現象，導致產品無法滿足設計規范要求。上海桐爾公司結合多年的行業經驗，對連接器在回流焊過程中的熱翹曲現象進行了深入分析，并提出了一系列有效的解決方案。
連接器在射出成型后，由于各部位冷卻速率不同、材料收縮不均以及纖維配向等因素的影響，通常會出現一定程度的翹曲。為了預測和控制這種翹曲現象，設計階段通常會使用CAE模流分析軟件（如Moldflow）進行模擬分析，以確保翹曲值在產品規范要求之內。然而，對于FPC（柔性印刷電路）連接器而言，其在回流焊過程中還會經歷二次變形，導致翹曲量超出規范值，無法通過質量檢驗。這種熱翹曲現象無法*通過模流分析軟件單獨預測，因此需要結合模流分析軟件和結構分析軟件（如ABAQUS）進行綜合分析。
上海桐爾公司的研究團隊通過結合Moldflow和ABAQUS軟件，對FPC連接器的回流焊熱翹曲現象進行了詳細的有限元分析。首先，使用Moldflow模擬FPC連接器的射出成型翹曲值，然后通過Moldflow與ABAQUS的接口界面，將Moldflow分析得到的殘留應力、材料性質及纖維配向作為初始條件，輸入熱場及屈服強度等參數，進行ABAQUS的熱應力及變形分析，從而預測連接器經過回流焊爐后的熱翹曲值。
在實際生產中，連接器的熱翹曲現象主要由以下因素引起：
殘留應力：連接器在射出成型后，由于冷卻過程中內外溫差導致的收縮不均，會在連接器內部產生殘留應力。當連接器經過回流焊過程時，這些殘留應力會釋放，導致熱翹曲現象。
材料非等向性：連接器材料的熱膨脹系數在不同方向上存在差異，這會導致在回流焊過程中產生不均勻的熱脹冷縮，進而引起翹曲變形。
熱塑性變形：回流焊過程中高溫環境會使連接器材料發生熱塑性變形，進一步加劇翹曲現象。
為了有效解決回流焊過程中的熱翹曲問題，上海桐爾公司提出了以下幾種改進方法：
減少殘留應力：通過優化射出成型工藝，控制冷卻速率，減少連接器內部的殘留應力。
控制纖維配向：利用Moldflow模流分析軟件預測纖維配向對材料非等向性的影響，通過調整模具設計和成型工藝，優化纖維配向，從而減少翹曲量。
改變模型幾何：通過改變連接器的幾何形狀，增強產品的剛性，提高其抵抗熱翹曲的能力。同時，優化產品設計，使其在受熱時能夠均勻膨脹和收縮，減少翹曲現象的發生。
上海桐爾公司的研究結果表明，結合Moldflow和ABAQUS進行的有限元分析能夠準確預測連接器在回流焊過程中的熱翹曲趨勢。通過實際產品分析結果與模擬結果的對比，驗證了該方法的有效性。未來，上海桐爾公司將繼續深入研究，進一步提高熱翹曲預測的精度，并探索更多有效的解決方案，以滿足日益嚴格的電子制造質量要求。
上海桐爾科技多年來一直致力于微組裝產線等方面的技術服務，主營：TR-50S 芯片引腳整形機,自動芯片引腳成型機,全自動搪錫機 ,超景深數字顯微鏡,AI顯微鏡，半鋼電纜折彎成型機,焊接機器人,AGV智能機器人,真空汽相回流焊等相關產品銷售
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