上海泰晟與您分享特種塑料在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

來源：發(fā)布時(shí)間：2024-03-01

隨著通信設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車等各個(gè)領(lǐng)域?qū)π酒男枨蟛粩嘣黾樱蛐酒倘爆F(xiàn)象愈演愈烈。芯片制造過程非常復(fù)雜。在半導(dǎo)體制造方面，硅片、電子特種氣體、掩膜、光刻膠、靶材、化學(xué)品和其他材料及相關(guān)設(shè)備往往受到更多的關(guān)注。鮮少有人介紹貫穿整個(gè)半導(dǎo)體制程的守護(hù)者——塑料。
半導(dǎo)體制造面臨的非常大挑戰(zhàn)是對(duì)污染的管控，特別是隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，電子元器件越來越小、越來越復(fù)雜，對(duì)雜質(zhì)的容忍度越來越低，生產(chǎn)條件也越來越苛刻。除塵，高溫，高腐蝕性化學(xué)品等。
在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中，塑料的作用主要是封裝和傳輸，連接各個(gè)加工過程，防止污染和損壞，優(yōu)化污染管控，提高關(guān)鍵半導(dǎo)體制造工藝的成品率。所使用的塑料材料包括PEEK、PI、PP、ABS、PVC、PBT、PC、氟塑料、PAI、COP等，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)材料的性能要求也越來越高。

1. CMP固定環(huán)
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是晶片生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工藝技術(shù)。在磨削過程中，采用CMP固定環(huán)固定硅片和硅片。選用的材料應(yīng)具有良好的耐磨性，尺寸穩(wěn)定，耐化學(xué)腐蝕，易于加工，避免了硅片/圓表面的劃痕和污染。
CMP固定環(huán)用于在研磨過程中固定芯片。所選擇的材料應(yīng)避免芯片表面的劃痕和污染。它通常是由標(biāo)準(zhǔn)的聚苯硫醚。
PEEK具有較高的尺寸穩(wěn)定性、易加工性、良好的機(jī)械性能、良好的耐化學(xué)腐蝕性和良好的耐磨性。與PPS環(huán)相比，由PEEK制成的CMP保持環(huán)具有更強(qiáng)的耐磨性，使用壽命提高一倍，從而減少停機(jī)時(shí)間，提高芯片產(chǎn)量。

2. 晶圓載具
晶圓載具，顧名思義，用于裝載晶圓，包括晶圓載具盒、晶圓傳送盒和晶圓舟。晶片儲(chǔ)存在運(yùn)輸箱中的時(shí)間占整個(gè)生產(chǎn)過程的很大一部分，晶片盒本身的材料、質(zhì)量和清潔度可能對(duì)晶片質(zhì)量有或多或少的影響。

晶片載體一般采用耐高溫、優(yōu)異的力學(xué)性能、尺寸穩(wěn)定性、耐久性、抗靜電、低放氣、低沉淀和可循環(huán)利用的材料。PEEK可用于制造用于一般傳輸過程的載具。一般使用抗靜電PEEK。PEEK具有許多優(yōu)異的性能，如耐磨性、耐化學(xué)腐蝕性、尺寸穩(wěn)定性、抗靜電性和低放氣性，有助于防止顆粒污染。并提高芯片處理、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)移的可靠性。

3. 晶圓工具

用于夾持晶圓或硅片的工具，如晶圓夾、真空吸筆等，在夾持晶圓時(shí)，所用材料不會(huì)劃傷晶圓表面且無殘留，保證了晶圓表面的完整性清潔度。
PEEK具有耐高溫、耐磨、尺寸穩(wěn)定性好、出氣率低、吸濕性好等特點(diǎn)。當(dāng)使用PEEK晶圓夾子夾緊晶片和硅片時(shí)，晶片或硅片表面不會(huì)有劃痕。劃痕不會(huì)因摩擦而在晶片和硅片上造成殘留，從而改善晶片和硅片的表面清潔度。
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