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進口PEEK定制 CMP固定環 上海泰晟電子供
CMP工藝CMP(Chemical-Mechanical Polishing)工藝字面意思是指利用化學反應和物理力使晶圓表面平坦化的過程。CMP工藝較初是用來在硅片工藝中切割出硅錠，然后在DMP工藝之后保證整張晶圓有納米級別的平整度。較初，由于曝光過程中，膜質量不均勻導致聚焦不準確，因此需要進行平坦化處理。使用較短波長的光可以提高光敏劑圖案化時的分辨率，但會降低焦深 (DOF)。如果在平坦度不匹配的情況下執行光處理，則光不會覆蓋整個光源。光源未到達光刻膠(PR)區域，因此沒法形成圖案。
為了克服這些問題，引入了平坦化處理過程。CMP 工藝不僅對光刻工藝必不可少，而且對 Cu Ascendance和 STI 工藝也必不可少。
CMP 設備的元件主要包括：
拋光液：常見拋光液的選材有二氧化硅、氫氧化硅等
研磨墊：研磨液需在研磨墊上有較好的保持性以保持較高效率的拋光效果；研磨墊需兼具硬度與柔軟性，以保證良好的磨平效果和均勻度
圓盤：用于調節研磨墊工作磨損后的粗糙度，圓盤上的刀片可一定程度上維護墊片。
但由于半導體技術的發展，廠家為了提高產量，并降低生產成本，晶圓的直徑不斷增大；直徑的增大會導致加工過程中出現翹曲變形這一弊端，對于150mm直徑以上的晶圓還會造成邊緣“過磨”的現象，為了不因此導致拋光質量以及晶圓利用率的降低，因此產生了CMP保持環。
CMP保持環可在設備卒業過程中固定晶圓，將邊緣的拋光墊和晶圓以下的拋光墊按壓到同樣的高度，一定程度上解決了邊緣“過磨“的問題。
上海泰晟供應PEEK、PPSU等多種樹脂材料，歡迎咨詢！
公司簡介：
上海泰晟電子科技發展有限公司是國內液晶、半導體、新能源領域集研發、銷售、技術服務為一體的綜合性進口工業器材服務商。產品涵蓋各類閥門（日本旭有機材、法國TECOFI、美國紅閥）、塑料制品（日本三菱、瑞士跨駿）、管材管件、電容器用BOPP薄膜（日本王子）、三菱鋁合金、美鋁、進口鈦板、碳纖維復合材料、IGBT模塊、鋁塑板等幾大項多個系列。聯系電話：021-55668002，WX：13391360977。
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