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耐熱塑料 PI應用 聚酰亞胺升降銷 上海泰晟供
聚酰亞胺(Polyimide，簡寫是PI)指主鏈上含有酰亞胺環(huán)(-CO-NR-CO-) 的一類聚合物，是綜合性能很好的有機高分子材料之一。許多微電子技術領域都要求電子器件在惡劣的環(huán)境中穩(wěn)定、正常地工作。PI材料的性能可以滿足這一條件。超過300℃時仍能使用，這對于需要高溫操作的微電子技術來說已經(jīng)足夠了。主要用在電腦、投影機主板、通訊設備等。
微電子技術是我國電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎和關鍵。包括航天、遙感、通信、計算機網(wǎng)絡和家用電器等都將采用微電子技術。PI就是微電子行業(yè)十分常用的材料之一，它被列為21世紀很有前途的工程塑料之一，占據(jù)著微電子技術的主要地位。微電子技術是以集成電路和各種半導體器件為基礎的高科技電子技術。具有體積小、重量輕、可靠性高、工作速度快等特點。而PI材料能夠滿足這些性能。
PI特種材料具有良好的力學性能。抗拉強度可達100MPa以上，PI沖擊強度高達261kJ/m，不易受外力破壞，受力時具有抵抗彈性變形的能力。抗變形、抗斷裂的能力，可以在后期驅動電子器件的良好運行。應用于電子產(chǎn)品、大型計算機等領域。
聚酰亞胺具有良好的介電性能。電絕緣性能好，介電常數(shù)約為3.4，介電強度為100—300 kV/mm，體積電阻為10Ω·cm。這些性能在很寬的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)保持在較高的水平。例如，電在微電子領域非常普遍。PI材料的使用可以防止靜電，并獲得一個安全措施。在電子領域是一個非常好的應用。
PI材料的應用也日益寬泛。其綜合性能良好、絕緣性好、韌性好、耐高溫，在微電子領域有著廣闊的應用前景。PI材料在電子、航空航天等領域有著寬泛的應用。與此同時，新能源、半導體等行業(yè)對 PI材料的需求也將日益增長。
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