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錫膏回溫機的處理對環境溫度和濕度有什么要求？
現在錫膏在工業上已經很大程度使用，錫膏比較特殊。如果想在不損失其性能的情況下保存，必須將其保存在0℃至10℃的環境中，需要使用時，應先進行溫度恢復處理。那么你對焊膏的回流環境了解多少？
為了減緩焊劑和錫粉的反應速度，延長儲存時間，錫膏通常需要冷藏(2-10℃)。印刷前，焊膏應在標準室溫下加熱。標準500g封裝的焊膏應至少加熱2小時，以使焊膏的溫度與環境溫度相同。當溫度不足時，打開封閉的罐蓋，會導致空氣中的水蒸氣凝結，由于溫差而進入焊膏，從而造成干燥。
用于錫膏的環境溫度和濕度。
焊膏的儲存溫度為2-10℃，但推薦的環境溫度為20-25℃，相對濕度為30%-60%。由于溫度每升高10℃，化學反應速度就增加一倍，過高的溫度會增加焊膏中溶劑的揮發速度和FLUX與錫粉的反應速度，所以焊膏容易干燥；如果溫度過低，會影響焊膏的粘度和膨脹性，容易出現印刷不良。同時，濕度過高會很大增加進入焊膏的水蒸氣；但是濕度過低也會影響焊膏中溶劑的揮發速率(注意:濕度過高比濕度過低更容易使焊膏干燥)。
第1點：回溫：上線生產前，錫膏必須提前4小時從冰箱中取出解凍。錫膏從冰箱中取出后，應在打開蓋子后24小時內返回冰箱保存，并填寫錫膏接收記錄和錫膏控制標簽。根據數量大小和半瓶優先級，宜先入先出。初次不用的話，第二次進冰箱前要貼第二個標簽和編號:按下這個瓶子新的錫膏編號，填入進冰箱的時間，然后貼第二個標簽。
注意事項：色彩管理是先進先出，所有關于時間的信息都要真實正確。
第2點：攪拌：焊膏加溫到OK后，用焊膏攪拌機攪拌3分鐘后才能投入使用，并在焊膏收集記錄表中填寫攪拌時間。焊膏投入使用時，根據瓶號和線型填寫焊膏在線表。
如果直接使用焊膏，外面的熱空氣會在其表面形成水滴，在生產過程中會產生焊珠，影響焊接效果。
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