用數學模型和物理模型代替地下真實介質,通過計算機數值計算和物理實驗,模擬模型的地震響應,得到理論地震記錄的方法。地震模擬一般指正演模擬,主要分為數值模擬和物理模擬。我們來講講所謂的物理模擬。
用已知參數的材料做成一定幾何形態的模型模擬地下地質結構,用超聲波模擬地震波;壓電陶瓷換能器模擬震源及檢波器,將野外地震勘探施工過程在實驗室內重現,獲得模型地震記錄。為使室內模擬觀測的波場特征更接近實際,要求物理模型與野外地質模型滿足相似性準則,即它們在幾何關系、運動學與動力學上相似。(1)幾何相似。要求模型的角度等于系統的角度,對應長度成比例。(2)運動學與動力學相似。要求實際系統與模型的速度比、密度比相似。地震模擬可用于研究勘探區內主要反射層的深度、反射波品質、多次波發育程度、能量衰減,預測地震方法應用的可行性,對比反射波相應的地質層位,識別多次波,提高地震資料構造解釋與巖性解釋的可靠性。它是地震資料人機聯作解釋的重要部分,無論對地震勘探的理論研究,還是指導生產都占有重要地位。常見的地震測試有哪些?通訊地震標準
上海天梯檢測技術有限公司振動測試: 振動是自然界較普遍的現象之一,是指物體在平衡位置附近的往復運動,在振動的過程中,振動物體的一些物理參數,如位移、速度等,將發生反復變化,由此對日常生活和電子工程帶來一定的危害。對于電工電子產品而言,在產品包裝運輸、安裝及使用過程中,都會發生振動,這種振動一般是隨機且無規律的,為提前確保產品到客戶手里可正常使用,國家標準中針對電工電子產品的環境試驗,也明確定義了振動的測試標準。 振動的危害 振動會影響精密儀器設備的功能,加劇構件的疲勞和磨損,從而縮短機器和結構物的使用壽命 引起結構的大變形破壞,產生巨大損失 導致產品性能和工作狀態的不穩定,甚至產品的損壞 降低行業產品競爭力 破壞企業品牌形象 產生更高的費用和售后人力通訊地震標準環境地震測試包含了哪些呢?
上海天梯檢測——高壓空載,低壓限流態運行試驗 測試說明: 高壓空載運行是測試模塊的損耗情況,尤其是帶軟開關技術的模塊,在空載情況下,軟開關變為硬開關,模塊的損耗相應增大。低壓滿載運行是測試模塊在較大輸入電流時,模塊的損耗情況,通常狀態下,模塊在低壓輸入、滿載輸出時,效率較低,此時模塊的發熱較為嚴重。 測試方法: A、將模塊的輸入電壓調整為輸入過壓保護點-3V,模塊的輸出為較低輸出電壓,空載運行,此時,模塊的占空比為較小,連續運行2小時,模塊不應損壞; B、將模塊的輸入電壓調整為欠壓點+3V,模塊的輸出為較高輸出電壓的拐點狀態,此時模塊的占空比為較大,連續運行2小時,模塊不應出現損壞
上海天梯檢測,輸入低壓點循環測試 一次電源模塊的輸入欠壓點保護的設置回差,往往發生以下情況:輸入電壓較低,接近一次電源模塊欠壓點關斷,帶載時欠壓,斷后,由于電源內阻原因,負載卸掉后電壓將上升,可能造成一次電源模塊處于在低壓時反復開發的狀態。 電源模塊帶滿載運行,輸入電壓從(輸入欠壓點-3V)到(輸入欠壓點+3V)緩慢變化,時間設置為5~8分鐘,反復循環運行,電源模塊應能正常穩定工作,連續運行較少0.5小時,電源模塊性能無明顯變化。環境地震檢測都包含哪些內容?
地震是破壞力的自然災害之一,會造成毀滅性損失。地震除了會損壞建筑物和結構,被毀壞的設備也可以直接或間接地造成危害。為了保障公眾安全,產品的抗震安全措施需要在一定時間內,一定水平的地震作用下通過抗震鑒定或抗震驗證。地震模擬振動臺是對進行抗震性能試驗的工具,地震臺將地震波按照理論進行縮放,同時產品也進行縮放后安裝于臺面之上,通過振動臺實現地震波再現,對產品的結構和性能進行地震模擬。地震模擬實驗中的問題:在地震模擬實驗中,會采用加速度計和應變傳感器來測量模型結構的動力響應。以地震臺對建筑模型進行抗震實驗是現有條件下獲得*接近于真實數據的實驗手段。但是也有一些缺點1.需要建造盡可能還原真實建筑物理特性的模型進行實驗,試驗后,模型會出現破損甚至毀壞。2.單次振動實驗的成本高昂,花費很大的人力、物力與時間。3.因此,在振動實驗中獲取盡可能多的數據成果是建筑模型振動實驗的關鍵所在。4.實驗時,會在模型結構上設計安裝很多個應力計、加速度計等傳感器,這些附著設備在地震實驗中可能會對實驗產品產生直接作用,造成物理影響,干擾數據精確度。5.隨著地震波的強度增加,為保護成本高昂的傳感器,當模型處于瀕臨毀壞的時刻。 電子產品地震測試怎么操作?通訊地震標準
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上海天梯檢測技術有限公司較新檢測項目及標準 15、IP防護等級(外殼防護試驗): 外殼防護等級(IP代碼):GB 4208-2008 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗R:水試驗方法和導則:GB/T 2423.38-2008 16、低溫/振動(正弦)綜合試驗: 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/AFc:散熱和非散熱試驗樣品的低溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.35-2005 17、高溫/振動(正弦)綜合試驗: 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/BFc:散熱和非散熱試驗樣品的高溫/振動(正弦)綜合試驗 GB/T 2423.36-2005 18、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合試驗: 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Z/ABMFh:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(隨機)綜合 19、溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合試驗: 電工電子產品環境試驗 第2部分:試驗方法 試驗:溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(正弦)綜合 通訊地震標準
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