可以降低保證微控制器100的操作的環境溫度的下限。此外,由于在使用半導體工藝制造的微控制器中的操作保證的溫度范圍的約束,該功能可以降低設計邏輯塊110的難度,其中邏輯速率(例如,邏輯塊110的操作頻率)在低溫下劣化。第二實施例接下來,將描述第二實施例。圖5是示出根據第二實施例的微控制器200的示例性配置的框圖。微控制器200與根據率先實施例的微控制器100的不同之處在于,提供多個功耗電路130并且控制器140被替換為控制器150??刂破?50與控制器140的不同之處在于,它控制多個功耗電路130的開關。在下文中,將描述與率先實施例的不同點,并且將省略對與率先實施例相同的點的描述。根據本實施例的控制器150根據由溫度傳感器120測量的溫度與邏輯塊110的下限溫度之間的差值來控制功耗電路130消耗功率。具體地,當由溫度傳感器120測量的當前結溫低于邏輯塊110的下限溫度時,控制器150接通更多的功耗電路130。即,例如,當所測量的結溫小于下限溫度并且結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值不小于d1且小于d2時,控制器150接通n1個功耗電路130,并且當所測量的結溫小于下限溫度并且結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值不小于d2時,控制器150接通n2個功耗電路130。半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的支撐環節,在半導體產業鏈中的地位至關重要。湖南低碳半導體器件設備廠家價格
處理進入步驟s306。在步驟s306中,如果消耗電力的功耗電路130的數目從當前數目增加,則診斷部分170基于在溫度傳感器120處測量的溫度來確定結溫是否超過預定上限溫度。具體地,診斷部分170將在待接通的功耗電路130增加預定增加量i時的上升溫度與在步驟s301中獲取的當前結溫相加,并且確定相加結果是否超過預定上限溫度(保證操作的溫度范圍的上限)。如果在功耗電路130的數目增加i時結溫超過預定上限溫度,則在步驟s305中,診斷部分170確定溫度傳感器120正常并且終止診斷操作。以這種方式,通過中止診斷操作,可以在操作保證的溫度范圍內執行溫度傳感器120的診斷操作。如果即使功耗電路130的數目增加i時確定結溫仍然不超過預定上限溫度,則處理進入步驟s307。在步驟s307中,控制器160將消耗功率的功耗電路130的數目、即接通的功耗電路130的數目增加預定的增量數目i。在步驟s307之后,處理進入步驟s308。在步驟s308中,診斷部分170檢查在步驟s307中增加要接通的功耗電路130之后是否已經過了等待時間tw。也就是說,它一直等到結溫穩定。當經過等待時間tw時,處理返回到步驟s301,并且檢查溫度傳感器120是否在高于先前測量的溫度帶的溫度帶中正常操作。以這種方式,重復診斷操作。重慶質量半導體器件設備治理電力電子器件又稱為功率半導體器件,主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。
診斷部分170通過確定由溫度傳感器120測量的溫度是否根據功耗電路130的操作條件而變化來診斷溫度傳感器120是否異常。如等式1所示,結溫tj取決于功耗電路130的驅動電流iload。即,結溫tj應當根據功耗電路130的操作條件而變化。因此,當功耗電路130的操作條件改變時,診斷部分170通過檢查改變之后的溫度傳感器120的輸出結果是否相對于改變之前的溫度傳感器120的輸出結果發生改變來檢測溫度傳感器120的異常。也就是說,盡管功耗電路130的操作條件改變,但是當測量結果沒有改變時,診斷部分170診斷出溫度傳感器120中已經發生錯誤。每次通過控制器160執行要操作的功耗電路130的數目的設置時,診斷部分170診斷溫度傳感器120是否異常。在本實施例中,即使發生變化,如果變化量不是適當的量,則診斷部分170診斷出溫度傳感器120中發生了異常。如等式1所示,結溫tj根據功耗電路130的驅動電流iload的大小而變化。因此,可以規定當要操作的功耗電路130的數目改變時波動的結溫的適當量。因此,當從測量結果獲取的變化量與預定適當量之間的偏差超過預定閾值時,診斷部分170確定溫度傳感器120異常。接下來,將描述微控制器300中的溫度傳感器120的診斷操作。
如果所獲取的溫度小于下限溫度,則處理進行到步驟s102,而如果所獲取的溫度等于或大于下限溫度,則處理進行到步驟s103。在步驟s102中,控制器140接通功耗電路130。結果,功耗電路130產生熱量??刂破?40重置計數器的計數t。此后,處理進入步驟s104。在步驟s103中,控制器140關閉功耗電路130??刂破?40重置計數器的計數t。此后,處理進入步驟s104。在步驟s104中,控制器140確定在步驟s100中設置的測量周期是否已經過去。也就是說,控制器140確定計數值t是否超過測量周期。當測量周期已經過去時(步驟s104中的“是”),處理進入步驟s105。在步驟s105中,控制器140確定是否已經接收到指示終止溫度控制的信號。當接收到指示終止溫度控制的信號時,溫度控制終止,而當未接收到指示終止溫度控制的信號時,處理返回到步驟s101。圖4是作為環境溫度的函數的微控制器100的狀態的圖形表示。在圖4中,上圖是示出環境溫度ta與功耗電路130的驅動電流之間的關系的曲線圖。在圖4中,下部所示的曲線圖是示出環境溫度ta與結溫tj之間的關系的曲線圖。在圖4中,環境溫度ta過低并且因此需要功耗電路130進行結溫升高的溫度區域被示出為溫度區域s1。另一方面。在半導體器件的具體的制備工藝中,通常是在半導體襯底的非原胞區域形成場氧,以場氧為掩膜對半導體。
圖10是示出微控制器300中的溫度傳感器120的示例性診斷操作的流程圖。在下文中,將參考圖10描述微控制器300的操作。圖10所示的診斷操作的過程例如在微控制器300啟動時執行。由于微控制器300的自加熱在微控制器300啟動時尚未開始,因此結溫低于微控制器300操作期間的任何時間的結溫。如上所述,如果結溫超過保證微控制器300的操作的溫度范圍的上限,則不能增加操作以進行診斷操作的功耗電路130。診斷部分170可以通過在微控制器300啟動時執行診斷來提高診斷操作的可行性。在步驟s300中,診斷部分170讀取診斷所需要的設定值。例如,診斷部分170讀取存儲在諸如微控制器300中提供的非易失性存儲器等存儲電路中的設置值。設定值包括例如上述適當量、診斷數n、等待時間tw和增加的數目i。增量數i是指示當要操作的功耗電路130改變時要操作的功耗電路130的增加次數的設定值。在步驟s300中,診斷部分170重置計數器的計數n,該計數n指示在一系列診斷操作中已經診斷了計數器的次數。在步驟s300之后,處理進入步驟s301。在步驟s301中,測量結溫。也就是說,診斷部分170獲取由溫度傳感器120測量的微控制器300的結溫。然后,診斷部分170將n的值遞增1。在步驟s301之后,處理進入步驟s302。半導體碳化硅材料的半導體器件用于汽車、充電設備、便攜式電源、通信設備、機械臂、飛行器等多個工業領域。湖北低碳半導體器件設備廠家價格
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以相同的方式,控制器160逐個遞增要操作的功耗電路130的數目??刂破?60的數目可以增加n(n是等于或大于2的整數),而不是逐個增加。此外,在本實施例中,控制器160在診斷部分170診斷的同時逐漸增加要操作的功耗電路130的數目,但不一定需要改變以增加數目。例如,控制器160可以在預定的等待時間改變數目以減少要操作的功耗電路130的數目。然而,推薦地,將要操作的功耗電路130的數目改變為增加的數目。這是因為,取決于環境溫度,如果操作所有功耗電路130,則結溫可能超過保證微控制器200的操作的溫度的上限。因此,如稍后所述,只要結溫不超過操作保證的溫度范圍的上限,要操作的功耗電路130的數目改變為增加,并且當數目超過上限時,溫度傳感器120的診斷操作可以通過中止診斷來在操作保證的溫度范圍內執行。診斷部分170基于溫度傳感器120的輸出來診斷溫度傳感器120是否異常。因此,例如,如果沒有來自溫度傳感器120可用的測量結果,則診斷部分170可以檢測溫度傳感器120中的異常。當從溫度傳感器120獲取測量結果時,診斷部分170如下診斷溫度傳感器120是否存在異常。也就是說。湖南低碳半導體器件設備廠家價格
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