在本實施例中，當n＝0時，即，當處理從步驟s300轉移到步驟s301時，在關閉所有功耗電路130的情況下測量結溫。在步驟s302中，診斷部分170確定測量結果是否正常。如果測量結果異常，則處理進入步驟s303，而如果測量結果正常，則處理進入步驟s304。如果所有功耗電路130都關閉，則如果沒有從溫度傳感器120獲取測量結果，或者如果沒有獲取指示預定溫度范圍(例如，定義為操作保證范圍的環境溫度的溫度范圍)的測量結果，則診斷部分170確定測量結果異常。否則，診斷部分170確定測量結果正常。當多個功耗電路130中的至少一個接通時，檢查此時獲取的結溫與上一次在步驟s301中獲取的結溫之間的差值(即，結溫的變化δtj)和與預定適當量的偏差量是否等于或小于預定閾值。當偏差超過閾值時，診斷部分170確定測量結果異常。另一方面，當偏移量不超過閾值時，診斷部分170確定測量結果正常。在步驟s303中，診斷部分170確定溫度傳感器120中已經發生錯誤，并且結束診斷操作。在步驟s304中，診斷部分170確定計數值n是否大于診斷數n。當計數值n大于診斷數n時，處理進入步驟s305。在步驟s305中，診斷部分170確定溫度傳感器120正常，并且結束診斷操作。如果計數值n等于或小于n，則在步驟s304之后。導電性介于良導電體與絕緣體之間,利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。廣西新型節能半導體器件設備批量定制
本發明涉及用于控制半導體器件的方法和半導體器件，例如，本發明涉及用于確保半導體器件操作的技術。近年來，對更高可靠性和功能安全性的需求不斷增加，特別是在汽車工業中。因此，在半導體器件中，還需要擴大半導體器件可以操作的溫度。日本未審專利申請公開，其能夠通過使用包括功率晶體管的線性調節器電路來控制對發光二極管的供電，并且能夠防止功率晶體管的過度發熱。作為相關技術，日本未審專利申請公開。日本未審專利申請公開，其用于容易地抑制由與時鐘周期同步的電路引起的功耗狀態的差異引起的電源電壓的變化。技術實現要素：日本未審專利申請公開，但是不能防止過低的結溫。如果由于環境溫度低而導致結溫過低，則可能無法確保半導體器件中的邏輯塊的正常操作。因此，本領域需要一種能夠限定半導體器件可以正常操作的低環境溫度的技術。根據本說明書的描述和附圖，其他目的和新穎特征將變得很清楚。根據一個實施例，半導體器件包括用于控制功耗電路的功率耗散使得在溫度傳感器處測量的結溫不小于邏輯塊的預定下限操作溫度的控制器。根據率先實施例，可以將半導體器件可以正常操作的環境溫度定義為低于不使用根據率先實施例的技術時的環境溫度。河北標準半導體器件設備知識宣傳半導體器件設備為了與集成電路相區另，有時也稱為分立器件。
可以執行對由第三實施例中描述的控制器160和診斷部分170進行的診斷的控制。上面已經描述了第四實施例。在本實施例中，耗電路130用于多個目的。也就是說，共享功耗電路130以實現多個目標。因此，與為每個目的提供功耗電路130的情況相比，可以減小芯片面積。由于與為每個目的設置功耗電路130的情況相比，可以減少功耗電路130的電路數目，因此還可以抑制漏電流的總量。在本實施例中，耗電路130用于抑制電源電壓的波動，但是不用說，功耗電路130可以共同用于其他目的。另外，盡管已經將本實施例的模式描述為第三實施例的模式改變的模式，但是在率先實施例模式或第二實施例模式中描述的配置中，耗電路130可以用于其他目的。盡管已經基于實施例具體描述了由發明人做出的發明，但是本發明不限于已經描述的實施例，并且不用說，在不脫離其主旨的情況下可以進行各種修改。例如，控制器140、150、160和診斷部分170可以是軟件而不是硬件電路。也就是說，例如，控制器140、150、160和診斷部分170的處理可以由微控制器中提供的處理器與執行存儲在微控制器中提供的存儲器中的程序的邏輯塊110分開執行(更具體地，包括一個或多個指令的程序)。推薦地。
不需要功耗電路130升高結溫的溫度區域被示出為溫度區域s2。在溫度區域s1中，耗電路130接通，并且驅動電流iload流過功耗電路130(參見圖4頂部的曲線圖)。也就是說，驅動電流iload流過電阻器131。在溫度區域s1中，控制器140控制功耗電路130的接通/斷開，使得結溫保持等于或大于邏輯塊110的下限溫度tlb。結果，在溫度區域s1中，結溫tj如圖4的下圖所示。因此，可以擴展邏輯塊110的正常操作的環境溫度的覆蓋范圍。另一方面，在溫度區域s2中，由于環境溫度ta足夠高，所以結溫tj變為等于或高于下限溫度tlb，這是由于環境溫度和由于邏輯塊110的自發熱引起的溫度升高，并且因此功耗電路130繼續關閉。結溫tj由以下等式1表示。(等式1)tj＝ta+θja×(idd+iload)×vdd其中θja是微控制器100的封裝的熱阻，idd是微控制器100的操作電流，即邏輯塊110的操作電流，并且vdd是微控制器100的電源電壓。上面已經描述了率先實施例。在微控制器100中，當結溫小于邏輯塊110的操作溫度下限時，功耗電路130接通，從而微控制器100根據消耗的功率和微控制器100的封裝的熱阻產生熱量。因此，結溫被迫等于或高于邏輯塊110可以操作的溫度的下限。結果，與不提供上述配置時相比。半導體產品所需的生產設備,屬于半導體行業產業鏈的支撐環節,在半導體產業鏈中的地位至關重要。
而當沒有接收到指示終止溫度控制的信號時，處理返回到步驟s201。接下來，將與率先實施例進行比較來描述本實施例的效果。圖7是示出根據率先實施例的微控制器100的狀態的時間變化的圖。圖8是示出根據第二實施例的微控制器200的狀態的時間變化的圖。在圖7和8中，上部所示的曲線圖是示出功耗電路130的驅動電流之和的轉變的曲線圖，而下部所示的曲線圖是示出結溫tj的轉變的曲線圖。如圖7所示，在根據率先實施例的微控制器100中，可存在兩種驅動電流狀態：接通和斷開。另一方面，如圖8所示，在根據第二實施例的微控制器200中，驅動電流可以采用更多狀態。因此，在根據第二實施例的微控制器200中，可以實現根據所測量的結溫與邏輯塊110的下限溫度之間的差值的大小的靈活的驅動電流(即，發熱值)。因此，例如，當環境溫度很低時，通過接通很多功耗電路130，結溫可以在幾個周期內達到邏輯塊110的下限溫度。另外，由于可以進行靈活的溫度控制，因此可以防止結溫過度升高。提高結溫導致漏電流增加，并且因此結溫變得高于所需溫度是不可取的。在本實施例中，當結溫小于邏輯塊110的下限溫度并且差值很小時，發熱量被抑制并且溫度被強制增加。因此，可以抑制明顯超過下限溫度的結溫。半導體器件由（場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號有第三、四、五部分）組成。福建新型節能半導體器件設備批量定制
計算機領域的筆記本、PC、服務器、顯示器以及各種外設;網絡通信領域的手機、電話等其它各種終端局端設備。廣西新型節能半導體器件設備批量定制
具體實施方式為了清楚地解釋，適當地省略和簡化以下描述和附圖。在附圖中，相同的元素由相同的附圖標記表示，并且適當地省略其重復描述。率先實施例圖1是示出根據率先實施例的微控制器100的示例性配置的框圖。在本實施例和稍后描述的實施例中，給出了微控制器作為半導體器件的示例，但是不用說，根據本公開的技術可以用于除了微控制器之外的半導體器件。如圖1所示，微控制器100包括邏輯塊110、溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140。這里，溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140能夠正常操作的溫度范圍的下限(下文中稱為下限溫度)低于邏輯塊110的下限溫度。即，當溫度傳感器120、功耗電路130和控制器140的三個下限溫度的比較高值為t并且邏輯塊110的下限溫度為tlb時，滿足t通常，微控制器100的結溫tj等于或大于微控制器的環境溫度ta。當邏輯塊110不操作時，結溫tj近似等于環境溫度ta，因為沒有從邏輯塊110產生熱量。當微控制器100的邏輯塊110操作時，響應于由于邏輯塊110中的熱量產生而產生的熱量，結溫tj變為高于環境溫度ta。因此，當不使用本公開的技術時，保證微控制器100的正常操作的環境溫度ta的下限是tlb。然而，使用所公開的技術。廣西新型節能半導體器件設備批量定制
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