128K）**大容量1G。超大規(guī)模集成電路(VeryLargeScaleIntegratedcircuits：VLSI)在一塊芯片上集成的元件數(shù)超過10萬個，或門電路數(shù)超過萬門的集成電路，稱為超大規(guī)模集成電路。超大規(guī)模集成電路是20世紀70年代后期研制成功的，主要用于制造存儲器和微處理機。64k位隨機存取存儲器是***代超大規(guī)模集成電路，大約包含15萬個元件，線寬為3微米。超大規(guī)模集成電路的集成度已達到600萬個晶體管，線寬達到。用超大規(guī)模集成電路制造的電子設(shè)備，體積小、重量輕、功耗低、可靠性高。利用超大規(guī)模集成電路技術(shù)可以將一個電子分系統(tǒng)乃至整個電子系統(tǒng)“集成”在一塊芯片上，完成信息采集、處理、存儲等多種功能。例如，可以將整個386微處理機電路集成在一塊芯片上，集成度達250萬個晶體管。超大規(guī)模集成電路研制成功，是微電子技術(shù)的一次飛躍，**推動了電子技術(shù)的進步，從而帶動了***技術(shù)和民用技術(shù)的發(fā)展。超大規(guī)模集成電路已成為衡量一個國家科學技術(shù)和工業(yè)發(fā)展水平的重要標志，也是世界主要工業(yè)國家，特別是美國和日本競爭**激烈的一個領(lǐng)域。特大規(guī)模集成電路(UltraLarge-ScaleIntegration：ULSI)1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16MFLASH和256MDRAM的研制成功。在技術(shù)開發(fā)過程中，應(yīng)市場需求的變化，所有的開發(fā)與研制過程都必須隨市場的變化而作相應(yīng)的調(diào)整。北京電子計算機服務(wù)誠信為本
技術(shù)開發(fā)是新的科研成果被應(yīng)用于新產(chǎn)品、新材料、新工藝的生產(chǎn)、實驗過程。其特點是：試驗性強、時間較短、風險性較小、所需費用較大。按開發(fā)的范圍，有國內(nèi)技術(shù)開發(fā)、國外技術(shù)引進；按開發(fā)的方向，有發(fā)展生產(chǎn)型、生活福利型、**設(shè)施型；按開發(fā)的內(nèi)容，有產(chǎn)品開發(fā)、工藝開發(fā)、資源開發(fā)，等等。技術(shù)開發(fā)是把科學技術(shù)轉(zhuǎn)化為社會生產(chǎn)力的必要步驟。[1]中文名技術(shù)開發(fā)外文名TechnicalDevelopment含義新的科研成果被應(yīng)用于新產(chǎn)品、新材料、新工藝的生產(chǎn)、實驗過程對象生產(chǎn)工藝的開發(fā)、能源的開發(fā)等特點試驗性強、時間較短、風險性較小、所需費用較大開發(fā)途徑**型的技術(shù)開發(fā)途徑、引進型的技術(shù)開發(fā)途徑等目錄1概念2開發(fā)創(chuàng)新3開發(fā)對象4開發(fā)途徑5開發(fā)條件技術(shù)開發(fā)概念編輯語音技術(shù)開發(fā)：是指利用從研究和實際經(jīng)驗中獲得的現(xiàn)有知識或從外部引進技術(shù)，為生產(chǎn)新的產(chǎn)品、裝置，建立新的工藝和系統(tǒng)而進行實質(zhì)性的改進工作。國外一些大的企業(yè)或公司，像IBM、松下、西門子、微軟等公司都成立了專門的技術(shù)開發(fā)機構(gòu)，在激烈競爭中，搶得先機，形成自己的人力積累，使別人難以模仿和超越，確保企業(yè)的競爭優(yōu)勢。技術(shù)開發(fā)開發(fā)創(chuàng)新編輯語音技術(shù)開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新沒有本質(zhì)的區(qū)別。吉林一站式計算機服務(wù)鑄造輝煌技術(shù)開發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新沒有本質(zhì)的區(qū)別。
綜合與延伸型的技術(shù)開發(fā)途經(jīng)雖然是在現(xiàn)有技術(shù)進行的，但也是一種創(chuàng)新，相對于從基礎(chǔ)研究搞起的**型技術(shù)開發(fā)途經(jīng)而言，它有開發(fā)難度小，耗費資金少，時間短、見效快的明顯優(yōu)勢。因此，一般企業(yè)在從事技術(shù)開發(fā)中應(yīng)注重綜合與延伸型的技術(shù)開發(fā)途經(jīng)。總結(jié)提高型的技術(shù)開發(fā)途徑這是指通過生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的總結(jié)、提高來開發(fā)新技術(shù)。一般是指以小革新、小建議、小發(fā)明等為主體的小改小革活動。這類活動大多建立在生產(chǎn)實踐經(jīng)驗總結(jié)的基礎(chǔ)之上。雖然，現(xiàn)代技術(shù)的原理是在科學指導(dǎo)下形成的，但是，實踐經(jīng)驗依然是不可缺少的重要因素，隨著廣大職工**文化科學知識水平的提高，**性的小改小革活動所涌現(xiàn)的技術(shù)成果必將逐步增多，達到一定程度，必將帶來企業(yè)整體技術(shù)素質(zhì)的提高。因此，生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的總結(jié)與提高應(yīng)納入企業(yè)技術(shù)開發(fā)的正常途徑，它有利于激發(fā)廣大職工的積極性，鍛煉提高他們的創(chuàng)造能力。技術(shù)開發(fā)開發(fā)條件編輯語音企業(yè)開展技術(shù)開發(fā)活動，要想取得預(yù)期效果，必須具備一定的條件。科學技術(shù)工隊伍這是開展技術(shù)開發(fā)的**基本的條件。一支合格的科技隊伍應(yīng)滿足兩個基本要求，即要有一定的數(shù)量，有一個合理的隊伍結(jié)構(gòu)。1。企業(yè)中從事技術(shù)開發(fā)的科技人員應(yīng)有一定數(shù)量。
進入了特大規(guī)模集成電路ULSI(UltraLarge-ScaleIntegration)時代。特大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在107～109個之間。ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是晶體生長技術(shù)已達到極高的水平；二是制造設(shè)備不斷完善，加工精度、自動化程度和可靠性的提高已使器件尺寸進入深亞微米級領(lǐng)域。硅單晶制備技術(shù)可使晶體徑向參數(shù)均勻，體內(nèi)微缺陷減少，。對電路加工過程中誘生的缺陷理論模型也有了較為完整的認識，由此發(fā)展了一整套晶體的加工工藝。生產(chǎn)電路用的硅片直徑的不斷增大，導(dǎo)致生產(chǎn)效率大幅度提高，硅片的直徑尺寸已達到12英寸。微缺陷的減少使芯片成品率增加，DRAM的成品率達到80~90%。巨大規(guī)模集成電路（GigaScaleIntegration：GSI）1994年由于集成1億個元件的1GDRAM的研制成功，進入巨大規(guī)模集成電路GSI（GigaScaleIntegration）時代。巨大規(guī)模集成電路的集成組件數(shù)在109以上。[1]超大規(guī)模集成電路發(fā)展現(xiàn)狀編輯語音截至2012年晚期，數(shù)十億級別的晶體管處理器已經(jīng)得到商用。隨著半導(dǎo)體制造工藝從32納米水平躍升到下一步22納米，這種集成電路會更加普遍，盡管會遇到諸如工藝角偏差之類的挑戰(zhàn)。值得注意的例子是英偉達的GeForce700系列的***顯示**。技術(shù)創(chuàng)新必須建立在規(guī)范化科研管理的基礎(chǔ)上。
電子學的研究方向從真空管轉(zhuǎn)向到了固態(tài)電子器件。晶體管在當時看來具有小型、高效的特點。1950年代，一些電子工程師希望以晶體管為基礎(chǔ)，研制比以前更高級、復(fù)雜的電路充滿了期待。然而，隨著電路復(fù)雜程度的提升，技術(shù)問題對器件性能的影響逐漸引起了人們的注意。像計算機主板這樣復(fù)雜的電路，往往對于響應(yīng)速度有較高的要求。如果計算機的元件過于龐大，或者不同元件之間的導(dǎo)線太長，電信號就不能夠在電路中以足夠快的速度傳播，這樣會造成計算機工作緩慢，效率低下，甚至引起邏輯錯誤。1958年，德州儀器的杰克·基爾比找到了上述問題的解決方案。他提出，可以把電路中的所有元件和芯片用同一半導(dǎo)體材料塊制成。當時他的同事們正在度假，他們結(jié)束度假后，基爾比立即展示了他的新設(shè)計。隨后，他研制了一個這種新型電路的測試版本。1958年9月，***個集成電路研制成功。盡管這個集成電路看來還非常粗糙，而且存在一些問題，但集成電路在電子學史上確實是個創(chuàng)新的概念。通過在同一材料塊上集成所有元件，并通過上方的金屬化層連接各個部分，就不再需要分立的**元件了，這樣，就避免了手工組裝元件、導(dǎo)線的步驟。此外，電路的特征尺寸**降低。隨著電子設(shè)計自動化的逐步發(fā)展。企業(yè)開展技術(shù)開發(fā)活動，要想取得預(yù)期效果，必須具備一定的條件。吉林管理計算機服務(wù)鑄造輝煌
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代號‘GK110’的圖形處理器，采用了全部71億個晶體管來處理數(shù)字邏輯。而Itanium的大多數(shù)晶體管是用來構(gòu)成其3千兩百萬字節(jié)的三級緩存。IntelCorei7處理器的芯片集成度達到了14億個晶體管。所采用的設(shè)計與早期不同的是它廣泛應(yīng)用電子設(shè)計自動化工具，設(shè)計人員可以把大部分精力放在電路邏輯功能的硬件描述語言表達形式，而功能驗證、邏輯仿真、邏輯綜合、布局、布線、版圖等可以由計算機輔助完成。[2]超大規(guī)模集成電路不足編輯語音由于技術(shù)規(guī)模不斷擴大，微處理器的復(fù)雜程度也不斷提高，微處理器的設(shè)計者已經(jīng)遇到了若干挑戰(zhàn)。1功耗、散熱：隨著元件集成規(guī)模的提升，單位體積產(chǎn)生的熱功率也逐漸變大，然而器件散熱面積不變，造成單位面積的熱耗散達不到要求。同時，單個晶體管微弱亞閾值電流造成的靜態(tài)功耗由于晶體管數(shù)量的大幅增加而變得日益***。人們提出了一些低功耗設(shè)計技術(shù)，例如動態(tài)電壓/頻率調(diào)節(jié)（dynamicvoltageandfrequencyscaling(DVFS)），來降低耗散總功率。2工藝偏差：由于光刻技術(shù)受限于光學規(guī)律，更高精確度的摻雜以及刻蝕會變得更加困難，造成誤差的可能性會變大。設(shè)計者必須在芯片制造前進行技術(shù)仿真。3更嚴格的設(shè)計規(guī)律：由于光刻和刻蝕工藝的問題。北京電子計算機服務(wù)誠信為本
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