工業物聯網應用雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

聯芯通雙模通信智慧電網的重要意義是什么？促進電網相關產業的快速發展。電力工業屬于資金密集型與技術密集型行業，具有投資大、產業鏈長等特點。建設智能電網，有利于促進裝備制造與通信信息等行業的技術升級，為我國占領世界電力裝備制造領域的制高點奠定基礎。實現電網資產高效利用與全壽命周期管理。可實現電網設施全壽命周期內的統籌管理。通過智能電網調度與需求側管理，電網資產利用小時數大幅提升，電網資產利用效率明顯提高。我國智能電網建成后，將實現大水電、大煤電、大核電、大規模可再生能源的跨區域、遠距離、大容量、低損耗、高效率輸送，區域間電力交換能力明顯提升。雙模融合網狀組網（mesh）方案技術具有廣覆蓋的特性。工業物聯網應用雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

聯芯通雙模通信MESH組網方案：單頻組網方案主要用于設備及頻率資源受限的地區，分為單頻單跳及單頻多跳。單頻組網時，所有的無線接入點Mesh AP與有線接入點Root AP的接入與回傳均工作于同一頻段，可采用2.4GHz上的信道802.11b/g進行接入與回傳。按照產品實現方式及組網時信道干擾環境的不同，各跳之間采用的信道可能是完全單獨的無干擾信道，也可能是存在一定干擾的信道（實際環境中多為后者）。此時由于相鄰節點之間存在干擾，所有節點不能同時接收或發送，需要在多跳范圍內用CSMA/CA的MAC機制進行協商。隨著跳數的增加，每個Mesh AP分配到的帶寬將急劇下降，實際單頻組網性能也將受到很大限制。武漢雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片是什么聯芯通為智慧電網傳輸提供了高速、靈活、穩定可靠的雙通道通信網路。

聯芯通雙模通信MESH：無線Mesh網絡實施中涉及到的關鍵技術主要包括：多信道協商；信道分配；網絡發現；路由轉發；Mesh安全。無線Mesh網絡進行多信道接入時，網絡中的MP節點一次只能偵聽一個信道，為了使用多信道，節點不得不在可用信道之間動態切換，這就需要一種協調機制，保證通信的兩個節點都工作在相同的信道上。一種解決方法是將時間軸被劃分為信標間隔，在每一個信標間隔的開始，建立一個叫做ATIM的時間窗口，并要求在ATIM時間窗口的起始時刻，網絡中所有節點都被強制切換到相同的信道上。在ATIM窗口內，有數據需要發送的節點使用控制消息與接收端協商信道。

聯芯通雙模通信智慧電網的安全性要求一個降低對電網物理攻擊與網絡攻擊的脆弱性并快速從供電中斷中恢復的全系統的解決方案。智能電網將展示被攻擊后快速恢復的能力，甚至是從那些決心堅定與裝備精良的攻擊者發起的攻擊。智能電網的設計與運行都將阻止攻擊，較大限度地降低其后果與快速恢復供電服務。智能電網也能同時承受對電力系統的幾個部分的攻擊與在一段時間內多重協調的攻擊。智能電網的安全策略將包含威懾、預防、檢測、反應，以盡量減少與減輕對電網與經濟發展的影響。不管是物理攻擊還是網絡攻擊，智能電網要通過加強電力企業與有關部門之間重大威脅信息的密切溝通，在電網規劃中強調安全風險，加強網絡安全等手段，提高智能電網抵御風險的能力。雙模通信智慧電網有助于發揮電網基礎設施的增值服務潛力。

聯芯通雙模通信智慧城市：智慧城市是一項巨大的系統工程，每一個細節都很重要。作為信息傳輸的高速通道，綜合布線系統的建設更是具有戰略意義。在未來，智慧城市將遍布各種芯片與傳感器，而連接這些傳感器，使它們有機結合的數據中心，則是城市的“大腦”。布線系統則可理解為智慧城市的神經系統。布線系統的可靠性、安全性、高速性將影響到城市的各個細胞。綜合布線系統是一種模塊化的、靈活性極高的建筑物內或建筑群之間的信息傳輸通道，它可以使話音設備、數據設備、交換設備及各種控制設備與信息管理系統連接起來，并且也使這些設備與外部通信網絡相連。所以綜合布線系統不只使設備相連，也涉及到了其他領域的建設。聯芯通雙模融合通信有哪些應用？工業物聯網應用雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

聯芯通雙模通信系統可用于智慧電網和其他工業物聯網應用。工業物聯網應用雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

聯芯通雙模通信智慧電網包括八個方面的主要特征，這些特征從功能上描述了電網的特性，而不是較終應用的具體技術，它們形成了智能電網完整的景象。智能電網是自愈電網。“自愈”指的是把電網中有問題的元件從系統中隔離出來并且在很少或不用人為干預的情況下可以使系統迅速恢復到正常運行狀態，從而幾乎不中斷對用戶的供電服務。從本質上講，自愈就是智能電網的“免疫系統”。這是智能電網較重要的特征。自愈電網進行連續不斷的在線自我評估以預測電網可能出現的問題，發現已經存在的或正在發展的問題，并立即采取措施加以控制或糾正。自愈電網確保了電網的可靠性、安全性、電能質量與效率。工業物聯網應用雙模融合通信Hybrid Dual Mode芯片特性

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