導熱凝膠和導熱硅脂在數碼電子產品均為熱門的導熱材料，導熱凝膠其實為導熱硅膠片的未壓延成形狀態或者說是較為柔軟狀態，很多特性又類似導熱硅膠片。導熱凝膠的產品特性：1.低裝配應力；2.低接觸熱阻；3.高性能聚合物預固化技術，具有良好的界面潤濕性能；4.良好觸變，無高溫流淌現象；5.納米高導熱填料；6.熱循環和HAST后依然保持杰出的熱穩定特性。7.可滿足自動化點膠工藝。導熱凝膠相變導熱硅脂優勢在于：1、導熱凝膠可填充的厚度更大，凝膠類似膠泥的粘稠度，應對大些的縫隙更適合使用導熱凝膠；導熱凝膠，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，歡迎您的來電哦！湖南散熱導熱凝膠供應商家
什么是導熱凝膠？導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料，按1:1（質量比）混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備優異的結構適用性和結構件表面貼服特性。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點，特別適合空間受限的熱傳導需求。導熱凝膠的優點？1、優異的導熱性能。導熱凝膠相對于導熱墊片，更柔軟且具有更好的表面親和性，可以壓縮至非常小的厚度，薄至0.1mm，使傳熱效率提升。北京品質保障導熱凝膠歡迎選購昆山口碑好的導熱凝膠公司。
導熱凝膠能應用于芯片的散熱。類似的處理器和散熱器中間的硅脂層是同樣的原理，其作用是讓處理器散發的熱量能夠更快的傳遞到散熱器上，從而散發到空氣中。同時還能應用于手機處理器散熱。在華為手機的處理器上便采用了導熱凝膠，將其應用在芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，可實現芯片組的高效散熱。由于導熱凝膠還具有優良的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現熱管理，即便在集成電路（IC）和處理器（CPU）等發熱較多的智能手機部件也不易形成熱點，比只貼有導熱石墨的散熱效果更好。值得注意的是，導熱凝膠可輕易無殘留剝離以用于返工，這對消費型設備來說是一大優勢，深受智能設備廠家的喜愛。
導熱性能升級為光模塊更迭的技術需求之一。參照200G光模塊部件的設計范式，主要在TOSA/ROSA/DSP/MCU/電源芯片五個環節需要導熱材料。由于800G/1.6T光模塊對于數據傳輸速率指標更高，功耗發熱也更大，因此隨著光模塊性能提升，后續結構設計需要保證足夠的散熱能力保證各個器件在安全工作溫度范圍內。光模塊同樣有5個熱點區，其中DSP的功耗是較大的，將DSP芯片熱量快速傳導至外殼上需要高導熱系數的熱界面材料，導熱效果會直接影響到800G光模塊散熱問題的解決。正和鋁業為您提供導熱凝膠，歡迎新老客戶來電！
導熱凝膠的應用導熱凝膠大量地應用于LED芯片、通信設備、手機CPU、內存模塊、IGBT及其它功率模塊、功率半導體領域。汽車電子上的驅動模塊元器件與外殼之間的傳熱。如發動機控制單元，鎮流器，燃油泵的控制及助力轉向等模組上使用，其主要起到高保障的散熱并提高產品的使用性能及壽命。LED球泡燈中驅動電源。在出口的LED燈中，為了通過UL認證，生產廠家多采用雙組份灌封膠進行灌封。以目前LED燈珠的質量，出口到美國的燈均要求5萬小時的質保是沒有問題的，出故障的是電源，采用灌封膠進行灌封后的電源是無法拆卸的，只能將整燈進行報廢、更換。導熱凝膠，就選正和鋁業，用戶的信賴之選，有想法可以來我司咨詢！湖南散熱導熱凝膠供應商家
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如果采用導熱凝膠對電源進行局部填充，可以有效地進行熱量導出，如果電源有問題也可方便地進行電源更換，為企業節省了成本。但若是對于要求防水的燈，仍需選用灌封膠而不是凝膠。因為導熱凝膠固化后粘接性不強，所以無法做到防水防潮。導熱凝膠還可應用于LED日光燈管。對于電源放在兩頭的設計，為了不大量占用燈管的尺寸，兩頭電源的空間設計的比較小，而1.2米LED日光燈的功率通常會設計到18w到20w，這樣驅動電源的熱流密度就會很大。可將導熱凝膠填進電源的縫隙，尤其是附著在功率器件上，以幫助散熱，延長燈管的壽命。對于一些密封的模塊電源，可以用導熱凝膠進行局部填充以達到導熱散熱的效果。湖南散熱導熱凝膠供應商家