嘉興微孔加工工藝

微孔加工方法：激光加工主要對應的是0.1mm以下的材料，電子工業中已經較廣地應用了激光加工技術。例如，精密電子部件、集成電路芯片引線以及多層電路板的焊接；混合集成電路中陶瓷基片或寶石基片上的鉆孔、劃線和切片；半導體加工工藝中激光區域加熱和退火；激光刻蝕、摻雜和氧化；激光化學汽相沉積等。但是作為金屬的微孔加工，激光存在的問題是會產生一些燒黑的現象，容易改變材料材質，以及殘渣不易清理或無法清理的現象。不是完美的微孔加工解決方案。如果要求不高，可以試用，但是針對批量的訂單，激光加工就無法滿足客戶的交期和成本的期望值。 激光微孔加工如何確保孔的準確度？嘉興微孔加工工藝

傳統的微孔加工技術主要有機械加工、超聲波打 孔、化學腐蝕加工以及電火花加工等，這些技術各有 各的優點和缺點，且在工業應用中已經相對成熟，但 無法滿足更高精度的倒錐微孔加工的需求。隨著脈沖激光技術的快速發展，其高精細的加工、良好的 單色性與方向性等特點，被越來越多的應用于高精度 微結構成型中。 嘉興微孔加工方法寧波激光微孔加工廠家求推薦。

激光微孔加工設備特點

微孔打孔設備不受材料影響：激光打孔機能不受材料的硬度影響，各種材料的微孔打孔都能輕松實現。比如鋼板微孔網、不銹鋼微孔網、鋁合金板微孔網、硬質合金等進行微孔打孔，不管什么樣的硬度，都可以進行無變形激光打孔。

激光打孔不受外形影響：微孔激光打孔設備不受材料外形的影響，因為激光打孔加工的柔性好，所有可以通過激光打孔機進行任意圖形加工，還可以打孔其他異型材。

激光微孔設備打孔不需要輔助材料，不需要人工操作，從而節省了各項費用降低生產成本。而且激光打孔機采用電腦編程設計軟件，可以把不同外形的產品進行整張板材料套裁，提高了材料的利用率，縮短了新產品制造周期，提高了生產效率。

激光微孔加工技術其實就是利用激光進行孔洞加工的技術，可以進行直徑小于50μm 的微孔的加工，是一項較為成熟的微孔加工技術。就目前來看，激光微孔加工技術已經成為了西方發達國家電子加工生產的主導技術，在國外 PCB 行業得到了較廣的應用。就目前來看，激光微孔加工技術基本能夠用于各種材料的加工，微孔的大小與激光的能量密度、類型、波長和加工板厚度有著直接的關系。因為，不同的板材對激光波長有不同的吸收系數，所以還要利用特定波長的激光進行特定板材的加工。 細小的微孔是如何進行加工的呢？

現有的機械加工技術在材料上打微型小孔是采用每分鐘數萬轉或者幾十萬轉的高速旋轉小鉆頭加工的，用這個辦法一般也只能加工孔徑大于0.25毫米的小孔。在現今的工業生產中往往是要求加工直徑比這還小的孔。比如在電子工業生產中，多層印刷電路板的生產，就要求在板上鉆成千上萬個直徑約為0.1～0.3毫米的小孔。顯然，采用剛才說的鉆頭來加工，遇到的困難就比較大，加工質量不容易保證，加工成本不低。早在本世紀60年代后，科學家在實驗室就用激光在鋼質刀片上打出微小孔，經過近30年的改進和發展，如今用激光在材料上打微小直徑的小孔已無困難，而且加工質量好。打出的小孔孔壁規整，沒有什么毛刺。打孔速度又很快，大約千分之一秒的時間就可以打出一個孔。 寧波哪里有激光微孔加工服務？上海高精密微孔加工工藝

激光微孔加工設備維護。嘉興微孔加工工藝

激光LIGA 技術

它采用準分子激光深層刻蝕代替載射線光刻，從而避開了高精密的載射線掩膜制作、套刻對準等技術難題，同時激光光源的經濟性和使用的普遍性明顯優于同步輻射載光源，從而有效降低 LIGA 工藝的制造成本，使LIGA技術得以廣泛應用。盡管激光LIGA 技術在加工微構件高徑比方面比載射線差，但對于一般的微構件加工完全可以接受。此外，激光LIGA 工藝不像載射線光刻需要化學腐蝕顯影，而是“直寫”刻蝕，不存在化學腐蝕的橫向浸潤腐蝕影響，因而加工邊緣陡直，精度高，光刻性能優于同步載射線光刻。 嘉興微孔加工工藝

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