廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后產生焊料結珠：焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。錫膏具有較好的耐腐蝕性能，能夠抵抗酸堿等化學物質的侵蝕，保護電子元件的完整性。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家

錫膏SMT回流焊后底面元件的固定：雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家涂布錫膏時，應保持均勻和適量，避免過多或過少導致焊接不良。

錫膏SMT回流焊后產生焊接角焊接抬起：焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結果是產生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個階段：預熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內部應力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學上的錫焊點要求“清潔”的表面。當溫度繼續上升，焊錫顆粒首先單獨熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點。這個階段為重要，當單個的焊錫顆粒全部熔化后，結合一起形成液態錫，這時表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。錫膏具有較高的可靠性，能夠確保焊接點的穩定性和可靠性，減少因焊接不良而引起的故障。

錫膏使用，開封使用，并填寫《錫膏管控標簽》。：滿足室溫25±3℃/相對濕度在30%～70%的條件下使用。、已回溫的錫膏在室溫條件下放置，在未來24小時內都不使用時（即回溫時間范圍4-24小時），應重新放回冰箱存放。同一瓶錫膏的回溫次數只允許兩次。否則做報廢處理.，應擰緊蓋子。經上述處理的錫膏可在生產現場的環境下存放,開封后的錫膏暴露在鋼網上使用時，必須在12小時內使用完，未使用完的錫膏需進行回收處理，超過12小時需報廢處理.：錫膏使用量需保持錫膏的滾動直徑目測為刮刀片高度的三分之一到二分之一（—）,生產使用過程中如低于此標準，需添加錫膏到此標準.，正常儲存在錫膏瓶內，必須在7天內用完，超過7天的錫膏必須進行報廢處理。，回用的錫膏與新錫膏按重量比1:2比例混合使用（使用電子秤重量），機器攪拌3min，禁止將二次回用錫膏在不加入剛開封的錫膏情況下使用。指定的區域?！芭R時存放區”,當日生產結束后轉運至“化學品回收區域”。，鋼網上剩余的錫膏需回收到對應的錫膏原罐內，在《錫膏管控標簽》上填寫回收時間，并清洗鋼網,剩余錫膏為一次使用的，從開封時間開始12小時內可以使用，剩余錫膏為第二次使用(回用)的。 錫膏的成分和質量直接影響焊接效果，因此選擇時務必關注其成分比例。南京Sn464Bi35Ag1錫膏批發廠家

錫膏材料的助焊劑成分可以幫助去除氧化物，提高焊接接觸性能。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動性，可以確保高質量的焊接連接。同時，它的潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結快現象。在回焊過程中，它不會產生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點光澤度相對較暗。而且，焊點可能比較脆弱，對強度有要求的產品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產品，可能不適用，因為容易脫落。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動，需要通過加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時需要注意控制加熱溫度和時間，以避免對元器件造成不必要的熱損傷。廣東有鉛Sn60Pb40錫膏廠家