ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝，熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配好的熱封上蓋帶，使元件一致的封裝；公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。上帶與載帶一起給器件營造靜電安全的環境。21.3mm蓋帶設計
電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。21.3mm蓋帶設計上帶表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。
熱封蓋帶的產品特點與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結構上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。
上帶的密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有雙面功能，進口材質。蓋帶產品介紹：蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。上帶伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。
上帶類別有：按封合條件可分為熱封上帶和自粘上帶﹔按材料的電性可分為：抗電型和非電性型。上帶：熱封型上帶需在封合設備加熱方可粘合。此類上帶長度一般有300M/R、480MR；外觀有透明和奶白二種；自粘型上帶無需在封合設備加熱，由于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。此類上帶長度一般只有200MR。外觀有透明和褐色二種。電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配上帶電性方面只有抗電型和非電型上帶二種。鎮江65.5mm自粘蓋帶
蓋帶是封合在載帶上用以保證器件在載帶的口袋里不掉出來。21.3mm蓋帶設計
上帶材料辨識：本產品外觀呈透明和茶色，與普通上帶相比，不但表面平滑，而且質軟手感好，無污點、水紋，并且絕無斷層。售后服務：本品質好價優，服務人員有多年的包裝異常處理經驗，對于上下帶封合不匹配、拉力不穩定、上下帶分離，拉力值偏小、上帶再貼片中難以撕開等等都有專業的處理方法。良好的霧度性能用方便用目測檢查封裝的元件；適用于多種不同類型的電子元件。防靜電熱敏蓋帶2678是一款透明的，兩面都帶有靜電耗散聚酯膜的膠帶。并帶有粘合劑用于封合。21.3mm蓋帶設計
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