蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。 是抗靜電材料，有自粘型和熱封型，自粘型分透明和茶色倆種，熱封型分為透明和半透明（霧狀）倆種。表面強度穩定，容易設定彎曲條件。具有適用于各種使用條件的產品規格。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。上帶伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。鎮江熱封蓋帶
上帶具有優良的耐高、低溫性能，可在120℃溫度范圍內長期使用，短期使用可耐150℃高溫，可耐-70℃低溫，且高、低溫時對其機械性能影響很小。氣體和水蒸氣滲透率低，既有優良的阻氣、水、油及異味性能。透明度高，可阻擋紫外線，光澤性好。無毒、無味，衛生安全性好。現在咱們來聊聊導致上帶不能正常運用的原因，主要有幾點：上帶：被粘物品種：不同材質的被粘物因其內部分子結構不同，外表粗糙程度不一，影響產品粘合效果，應該依據被粘物外表粗糙程度來挑選粘著力適用的PET上帶。5.3mm熱封蓋帶售價壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。
載帶主要應用于電子元器件貼裝工業，它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。熱封蓋帶常見厚度：0.053mm，0.06mm等；封合特點：熱封、自粘；熱封蓋帶常見顏色：高透、霧透、茶色。
上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。自粘型包裝上帶的優點在于加工時不需加熱，較不受加工環境影響，較為方便，切在不受污染的情況下可重復使用。蓋帶是封合在載帶上用以保證器件在載帶的口袋里不掉出來。上海義津電子有限公司提供全系列的熱敏型和壓敏型蓋帶，從而達到您想要的封合結果。因為很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護，所以我們提供的蓋帶是抗靜電的，與載帶一起給器件營造靜電安全的環境。上帶外觀有透明和奶白二種。
上帶不能正常運用的原因：上帶的外表有異物：被粘物外表有灰塵、油污、水漬等異物都會使PET上帶不能正常運用，所以在運用前，需對被粘物外表進行清潔作業。貼膠壓力：在粘貼PET上帶時，施加的壓力直接影響膠帶與被粘物之間的貼合緊密度。運用環境。其他原因：如產品過期、儲存環境不合格、制程工藝參數不匹配等。以上就是導致上帶不能正常運用的原因，當發現PET上帶不能正常運用時，可以按照上面幾種情況，找出原因，從而去解決問題。剝離力是蓋帶重要的技術指標。金華0.065mm蓋帶
上帶支持各種密封條件，本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強度。鎮江熱封蓋帶
熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，進口材質。自粘型蓋帶，類型有半透明的普通型和透明的防靜電型兩種。自粘蓋帶能使元器件在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，有利于節約能源，提高產量。適用于各種載帶封裝。封裝時不需加熱。在不同條件下蓋帶可均勻撕開。載帶有彎曲、表面不平整，蓋帶也會安全緊貼保護您的電子零件。鎮江熱封蓋帶
上海義津電子有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。公司以誠信為本，業務領域涵蓋載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝，我們本著對客戶負責，對員工負責，更是對公司發展負責的態度，爭取做到讓每位客戶滿意。公司深耕載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。