不變形，上帶槽穴“加強筋”設計，成型深度可達30mm且不易變形，抗壓強度達63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進口原料，專業模具設計與成型技術，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術，確保上帶槽穴尺寸準確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準確成型不卡料。性能優，產品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗，保證了產品在各種運輸環境及惡劣存儲條件下產品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術指標。上帶支持各種密封條件，本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強度。無錫21.3mm自粘蓋帶
防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用，蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶的主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。淮南蓋帶哪家好上帶良好的密封穩定性，密封后，剝離強度隨時間變化的幅度小，可在高溫高濕環境下長期保存。
上帶適合普遍推廣與使用，高溫熱封型上蓋帶，對于 PS/ABS/PET/PC 等多項材質之載帶具穩定之熱封性及優異 之耐老化性能，可提供電子元件良好之包裝、保護、運送及表面著裝等特性。貯藏條件：蓋帶應保持原包裝存放在溫度不超過35°C (95°F）相對濕度不超過70%室內環境中。產品避免日光直射并遵從“先進先出”原則。使用期限：在推薦的貯藏條件下：2666蓋帶使用期限為三年。上帶.有良好的力學性能，沖擊強度是其他薄膜的3~5倍，耐折性好。耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀堿，耐大多數溶劑。
電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。
我們有多款超清蓋帶選擇，適用于封合后對器件管腳檢查。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用；蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件；現有技術中的蓋帶的生產方法需要經過以下幾種步驟：通過PET淋膜再通過2次涂布膠水和一次涂布靜電劑處理，通過PET淋膜復合加一次PET涂布靜電劑處理。上帶內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。無錫21.3mm自粘蓋帶
壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。無錫21.3mm自粘蓋帶
蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配的蓋帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會因為品牌的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層具有防靜電功能，進口材質物美價廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。無錫21.3mm自粘蓋帶
上海義津電子有限公司是一家生產加工塑料制品，包裝材料，載帶包裝，代客封裝，卷帶包裝，熱封蓋帶，自粘蓋帶，塑料輪盤，電子產品，五金配件，機械設備及配件，模具，機電設備，電子產品專業領域內的技術開發，技術服務，技術咨詢，銷售公司自產產品。的公司，致力于發展為創新務實、誠實可信的企業。公司自創立以來，投身于載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝，是包裝的主力軍。義津電子繼續堅定不移地走高質量發展道路，既要實現基本面穩定增長，又要聚焦關鍵領域，實現轉型再突破。義津電子創始人陳海龍，始終關注客戶，創新科技，竭誠為客戶提供良好的服務。