蓋帶分切裝置，它包括機架，機架上設有引導輥；位于引導輥后方的機架上設有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉動；上軸心上設有若干個等間隔設置的上圓刀，下軸心上設有若干個等間隔設置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對應并相向設置，待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。上帶支持各種密封條件，本品對密封溫度及密封壓力的依賴度極低，因此很容易獲得所希望的剝離強度。江陰21.3mm熱封蓋帶
上帶不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。此外由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。蓋帶的主要性能指標？蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。上帶訂做商家載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。
電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板上。按照載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等。載帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合蓋帶(上封帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，并通過在載帶上方封合蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。
為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準， 并符合國際環保要求。自粘上蓋帶主要應用于貼片式電容、電阻、集成塊、芯片，能配合PS、PC、PVC、PET材質的載帶等SMD編帶包裝。自粘式的外觀有：透明和茶色兩種，在封合時不用加熱。 其材質分為封合面和基材面，并具有一定的韌性及延展性，達到物性測試標準， 并符合國際環保要求。熱封蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動蓋帶便能牢固粘接。
由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在上帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。伴隨著電子設備的小型化，所使用的電子部件也向小型化、高性能化發展，并且，在電子設備的組裝工序中將電子部件自動安裝在印刷基板上。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。目前，上蓋帶成卷制成后，因缺少對接結構，多組上蓋帶相互堆放穩定性較差，不利于多組上蓋帶的整體包裝。自粘型上帶無需在封合設備加熱，山于材料有壓感材料，封合時加壓力，即可自動封合。電子蓋帶生產公司
蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。江陰21.3mm熱封蓋帶
上帶產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產品規格。表面強度穩定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。江陰21.3mm熱封蓋帶
上海義津電子有限公司坐落在白鶴鎮鶴鵬路299號1幢201號，是一家專業的生產加工塑料制品，包裝材料，載帶包裝，代客封裝，卷帶包裝，熱封蓋帶，自粘蓋帶，塑料輪盤，電子產品，五金配件，機械設備及配件，模具，機電設備，電子產品專業領域內的技術開發，技術服務，技術咨詢，銷售公司自產產品。公司。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業重點競爭力，加快企業技術創新，實現穩健生產經營。誠實、守信是對企業的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝。公司力求給客戶提供全數良好服務，我們相信誠實正直、開拓進取地為公司發展做正確的事情，將為公司和個人帶來共同的利益和進步。經過幾年的發展，已成為載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝行業出名企業。