由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。上帶內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。新沂500M熱封蓋帶
蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。49.5mm熱封蓋帶銷售上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致。
新型通用蓋帶：市場上的蓋帶主要都是通過膠的黏合力來控制剝離力的大小，但由于同一種膠配合表面材質不同的載帶時黏合力大小會有不同，而膠的黏合力在不同的溫度環境和老化條件下也會有所變化，加上剝離時有時候會出現殘膠的污染，為了解決這些具體問題，市場上推出有新型通用蓋帶，它不再依靠膠的黏合力來控制剝離力，而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽，剝離時蓋帶沿槽撕開，剝離力和膠的黏合力無關，只受切槽深度以及膜的機械強度的影響，以此來確保剝離力的穩定。
對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。上帶外觀有透明和奶白二種。
上帶抗靜電的等級用表面電阻來表示，一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能，拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。拉伸強度一般以牛頓/毫米（或兆帕）表示，伸長率以百分比來表示。蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，與載帶配合使用。蓋帶通常以殿酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層抗靜電層、膠層等)，可在外力或權熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。49.5mm熱封蓋帶銷售
蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝。新沂500M熱封蓋帶
熱封蓋帶的產品特點與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結構上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。新沂500M熱封蓋帶
上海義津電子有限公司主要經營范圍是包裝，擁有一支專業技術團隊和良好的市場口碑。公司業務分為載帶，蓋帶，上帶，卷帶包裝等，目前不斷進行創新和服務改進，為客戶提供良好的產品和服務。公司從事包裝多年，有著創新的設計、強大的技術，還有一批**的專業化的隊伍，確保為客戶提供良好的產品及服務。義津電子憑借創新的產品、專業的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業發展再上新高。