常州0.05mm自粘蓋帶

上帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。用途：蓋帶主要應用于電子元器件貼裝工業。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。常州0.05mm自粘蓋帶

上帶產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產品規格。表面強度穩定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層?；幢?1.5mm自粘蓋帶上帶強度較高，適合高速貼裝。

上帶配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，蓋帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。按蓋帶寬度分：根據匹配的載帶的寬度不同，蓋帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3 mm (5.4 mm)，9.3 mm，13.3 mm，21.3 mm，25.5 mm，37.5 mm等。

上帶粘結層一般采用聚氨酯膠黏劑（簡稱AC劑），AC劑涂覆需使用到乙酸乙酯作為溶劑，乙酸乙酯雖為低毒性物質，但始終對環境有一定污染，且容易殘留在成品上；AC劑層涂覆時為液體狀，因此需要烘干后才能繼續后續程序，損耗電源。蓋帶是電子元器件產品重要包裝材料，又名上帶、上封帶、上蓋帶、封蓋帶、封裝蓋帶、上封蓋帶等，主要應用于電子包裝行業、電子元器件貼裝工業中，即半導體元器件等的包裝之載帶蓋帶，通常與載帶配合使用，可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，以保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。

不變形，上帶槽穴“加強筋”設計，成型深度可達30mm且不易變形，抗壓強度達63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進口原料，專業模具設計與成型技術，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術，確保上帶槽穴尺寸準確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準確成型不卡料。性能優，產品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗，保證了產品在各種運輸環境及惡劣存儲條件下產品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術指標。蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷。南京5.3mm自粘蓋帶

上帶適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致。常州0.05mm自粘蓋帶

上帶在生產過程中會遇到各種各樣的問題，所以每一個動作的調試和把握處理好他們才可以把握好上帶生產的一個速度，在生產生產中以為增加速度的話，會產生成本的增加這種做法是不可取的，但有的時候機器調試的不夠得話，有可能將會產生模具的損害，造成對上帶非常不利的影響。 所以在上帶生產中出現的問題我們要及時搞清楚，查看是否是因為你速度導致的技術問題，從而導致自己的生產成本增加，如果是對要求不高的帶子，一般這些技術水準高超的師傅對上帶生產的穩定性拿捏的會比較合適。常州0.05mm自粘蓋帶

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