上帶按封合特點分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。上帶屬性：普通型，抗電性，顏色有奶白色和透明色，長度分為：300MR和480MR。紹興81.5mm蓋帶
技術實現要素：針對現有技術存在的不足，本實用新型目的是提供一種防靜電自粘上蓋帶，以解決上述背景技術中提出的問題，本實用新型具有對接定位結構，堆放穩定性好，便于包裝。為了實現上述目的，本實用新型是通過如下的技術方案來實現：一種防靜電自粘上蓋帶，包括上蓋帶和塑料環，所述上蓋帶纏繞在塑料環環形側面上，所述塑料環右端面開設螺紋孔，所述螺紋孔內安插定位桿，所述定位桿右端面通過膠水粘貼薄鐵片，所述塑料環左端面開設盲孔，所述盲孔內部右端面通過膠水粘貼小磁鐵。南通蓋帶哪家好上帶表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。
蓋帶分切裝置，它包括機架，機架上設有引導輥；位于引導輥后方的機架上設有上圓刀組和下圓刀組；下圓刀組上的下軸心通過兩端的固定座安裝于機架上；上圓刀組上的上軸心安裝于下軸心上方，且上軸心和下軸心可轉動；上軸心上設有若干個等間隔設置的上圓刀，下軸心上設有若干個等間隔設置的下圓刀，上圓刀和下圓刀一一對應并相向設置，待分切的蓋帶通過上圓刀和下圓刀之間、并被上圓刀和下圓刀分切為條狀的蓋帶。熱封蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。
上帶光學性能：光學性能包括霧度，透光率及透明度。由于需要通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。表面電阻：為了避免電子元器件被靜電吸附到蓋帶上，蓋帶表面通常會有抗靜電的要求。抗靜電的等級用表面電阻來表示。一般要求蓋帶的表面電阻達到10E9－10E11。拉伸性能：拉伸性能包括拉伸強度和伸長率（拉伸百分比）。拉伸強度是指樣品斷裂前可以承受的較大應力。同樣的，伸長率是指材料在斷裂前所能承受的較大形變。為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。
電子元器件在貼裝時，蓋帶被剝離，自動貼裝設備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。蓋帶按照封合特點有哪些分類？按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。無錫9.3mm蓋帶
配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中。紹興81.5mm蓋帶
由于剝離時只有蓋帶的中間部分被剝離，而蓋帶兩邊仍然黏合遺留在載帶的封合線上，所以也有效的減少了殘膠和碎屑對設備及元器件的污染。主要性能指標：剝離力：剝離力是蓋帶重要的技術指標。貼裝廠家需要將蓋帶從載帶上剝離，取出封裝在口袋里的電子元器件并將其安裝在電路板上。在這一過程中，為了保證機械手可以準確定位，電子元器件不會跳動或翻轉，蓋帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。電子元器件制造的尺寸越來越小，所以對剝離力穩定的要求也越來越高。紹興81.5mm蓋帶
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