IC卡封裝載帶指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關鍵獨用基礎材料，主要起到保護芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，通常為金黃色。具體的使用過程如下：首先通過全自動貼片機將集成電路卡芯片貼在IC卡封裝載帶上面，然后用焊線機將集成電路芯片上面的觸點和IC卡封裝載帶上面的節點連接起來實現電路的聯通，較后使用封裝材料將集成電路芯片保護起來形成集成電路卡模塊，便于后道應用；簡介現有IC封裝載帶的結構設計中為了保護IC封裝載帶的接觸面，增強接觸面的耐磨性與防腐能力，會在接觸面鍍上一層保護用硬金/軟金。載帶在生產成型一直到收料系統，一直有隔離帶存在。杭州載帶生產廠家
smt載帶假如選用原材料不善，使電子元器件造成硬穿透或軟穿透(元器件部分損害)狀況，使其無效或比較嚴重危害商品的可信性。以便操縱和消除ESD，從靜電感應比較敏感電子器件的設計方案、生產制造、選購、進庫、檢測、倉儲物流、安裝、調節、半成品加工與制成品的包裝、運送等均有相對要求，對靜電感應安全防護器械的生產制造應用和管理方法也是有較嚴苛的管理制度規定。在我國也參考國家標準制訂了產品標準。比如有航天部、機電部、石油部等規范。目前絕大多數PCB或多或少采用了這項低成本、高效率、縮小PCB板體積的生產技術。SMT被大范圍采用促進了SMD表面安裝器件的發展.原先的插孔式元器件被SMD元器取代成為必然，同時人們對手機、電腦等電子產品的小體積、多功能的要求.更促進了SMD元器向高集成、小型化發展。除其它運輸載體如托盤，塑管等外，SMD元器件還必須要有能夠在SMT機上被高速自動化運用所需的運輸載體——SMD載帶系統。合肥載帶尺寸載帶的兩大功能是什么？
載帶根據產品需設計凸包，凸包跟產品面間隙在0~0.1毫米之間，調機時載帶凸包跟機臺吸嘴位置相對，吸附時產品放置在載帶凸包面上，在生產過程中防止造成產品變形；載帶根據產品需設計凸塊或加強筋，凸塊高度應在產品的頂面跟載帶頂面之間，凸塊長/寬離產品擋墻需放1.5毫米~3.0毫米間隙；產品底面與載帶底面需放0.1毫米~0.2毫米間隙，避免產品跟載帶產生干涉；根據產品長/寬在載帶穴內單邊放0.2毫米間隙；載帶穴內所有長/寬方向的面均為斜面，其斜面與底面為95度左右。包裝載帶指的普遍應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。
載帶的用途可以分為：IC獨用載帶、晶體管獨用載帶、貼片LED獨用載帶、貼片電感獨用載帶、綜合類SMD獨用載帶、貼片電容獨用載帶、SMT連接器獨用載帶等第—：產品外形中長的一邊定為載帶寬度，避免載帶載料時穴位變形；第二∶載帶根據產品需設計凸包，凸包跟產品面間隙在0~0.1mm之間，調機時載帶凸包跟機臺吸嘴位置相對，吸附時產品放置在載帶凸包面上，在生產過程中防止造成產品變形；第三︰載帶根據產品需設計凸塊或加強筋，凸塊高度應在產品的頂面跟載帶頂面之間，凸塊長/寬離產品擋墻需放1.5mm~3.0mm間隙；第四：產品底面與載帶底面需放0.1mm~0.2mm間隙，避免產品跟載帶產生干涉；第五：根據產品長/寬在載帶穴內單邊放0.2mm間隙；第六：載帶穴內所有長/寬方向的面均為斜面，其斜面與底面為95°左右。載帶的生產材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造。
ps載帶的生產流程首先是點膠，其作用是將焊接膏和粘合劑點到PCB的焊盤上，準備零件的焊接。位于SMT生產線的前端。點膠是將膠水滴入PCB的固定位置，其主要作用是將部件固定在PCB板上。使用的設備是分配器，位于ps載帶生產線的前端或檢測設備的后端。粘貼：其作用是正確安裝表面組裝部件到PCB的固定位置。使用的設備是芯片機，位于ps載帶生產線絲印機的后面。固化：其作用是融化膠帶，使表面組裝部件與PCB板牢牢粘接。使用的設備是固化爐。回流焊接：其作用是融化貼片膠，貼片膠使表面組裝部件與PCB板牢牢粘接。載帶人工測量的相對誤差較小。適應性更強，成本較低。海門電子元件載帶
隨著電子市場的發展，載帶也相應的向精密的方向發展。杭州載帶生產廠家
載帶中的PS材料的機械強度比PC材料低，所以有時候會和ABS材料做成三層復合片材以提高載帶的拉伸強度，PET材料的機械強度接近PC，但是由于是結晶材料，尺寸穩定性差。根據口袋的成型方式，可以分為間歇式(平板模壓式)和連續式(輥輪旋轉式)兩種成型方式。和間歇式相比，通常連續式的成型方法尺寸穩定性更好，產品尺寸精度更高。對于間歇式成型方式，更適合用來制備大尺寸的口袋。載帶在生產成型一直到收料系統，一直有隔離帶存在。載帶生產完成需要膠盤就行收料，收料是需要將載帶和隔離帶同時進行。杭州載帶生產廠家