舟山0.05mm蓋帶

上帶的用途分類：上帶的生產材料：PS、ABS、PET、PC、HIPS、PE等塑膠料，特殊要求可以使用金屬制造.的材質主要包括兩類：塑料（聚合物）和紙質。壓紋上帶主要是塑料材料構成，市場上的主流是PC（Polycarbonate，聚碳酸酯）上帶，PS（Polystyrene，聚苯乙烯）和ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚樹脂）上帶，此外也有少量的PET，APET等材料制備的上帶。沖壓上帶主要是紙質材料或者PE復合材料制備。按照上帶的用途可以分為：IC自用、晶體管自用上帶、貼片LED自用上帶、貼片電感自用上帶、綜合類SMD上帶、貼片電容自用上帶、SMT連接器自用等。上帶光學性能包括霧度，透光率及透明度。舟山0.05mm蓋帶

上帶產品表面電阻值：依客戶要求設計制造。熱封蓋帶的粘性有：高粘、中粘、低粘。適用于各種條件的產品規格。表面強度穩定，容易彎曲。透明度高，可視性強。對于各種載帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性。熱封蓋帶的優點與性能要求介紹：熱封蓋帶即熱封覆蓋于載帶上連續成型的容納電子元器件的凹部，形成閉包式空間。上蓋帶一般為多層結構，由聚酯薄膜（PET）為基材，經電暈放電等表面處理后再層疊熱塑性樹脂層。在層疊熱塑性樹脂層時，一般會需要粘合層來粘接基材層與后續的熱塑性樹脂層。5.3mm熱封蓋帶批發上帶由于不同廠家配方不一，各有搭配，任一廠家的上帶不能任意與另一家的載帶搭配。

ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝，熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果；我們為你提供匹配好的熱封上蓋帶，使元件一致的封裝；公司目前經營的熱封上蓋帶相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質。

上帶的功能有哪些？1：承載的電子元器件；應用于電子元器件SMT插件作業中，將電子元件收納在上帶包裝中，與上帶上帶形成包裝，保護電子元件不會受到污染和撞擊。電子元件在插件作業時，上帶被扯開，SMT設備通過上帶定位孔的精確定位，將上帶中的元件依次取出，安裝在集成電路板上，形成完整的電路系統。2：為了保護電子元器件不被靜電損傷；一些精密的電子元器件對上帶的抗靜電級別有明確要求。根據抗靜電級別的不同，上帶可以分為三種：導電型，抗靜電型(靜電耗散型)和絕緣型。上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層。

上帶滿足SMT高速連續封裝，上蓋帶又稱上帶，分為自粘型和熱封型上蓋帶。自粘蓋帶又稱冷壓蓋帶。普遍用于IC、電容、電阻、連接器、微型變壓器、電感、電子開關、二極管、三極管、晶體等表面貼片類元器件包裝，適應現代化電子產品生產的高效、快捷、小型化要求。采用進口PET料，有透明、茶色等顏色。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內外層電子耗散，具有防靜電功能，進口材質物美價廉。自粘型包裝上帶的優點在于加工時不需加熱，較不受加工環境影響，較為方便，切在不受污染的情況下可重復使用。上帶提高生產效率，確保制程品質穩定性。寧波13.3mm熱封蓋帶

上帶的機械強度非常的高。舟山0.05mm蓋帶

對于各種上帶材料（PS，PC，PET，PVC）具有良好的適用性，AT，ATA規格：透明度高，可視性強，出色。 ATA規格：由于環氧封裝零部件的摩擦帶電小，因此更適用于小型零部件的抗靜電封裝。用途用途：電子零部件，半導體的搬送用：電子零部件，半導體的搬送用封合溫度范圍：80-230度。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與熱封上蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結效果。舟山0.05mm蓋帶