蓋帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷；載帶與蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘結(jié)效果；我們?yōu)槟闾峁┢ヅ涞纳w帶，使你的元件被一致、精確的封裝；目前生產(chǎn)的熱封上帶和自粘蓋帶與各公司的載帶相容性很高，而且也不會因為品牌的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，內(nèi)外層具有防靜電功能，進口材質(zhì)物美價廉。熱封上蓋帶在熱量與壓力施壓時，熱啟動上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)時間，元件封合包裝更方便快捷。貼裝時的問題解決措施，上帶：熱封型上帶需在封合設(shè)備加熱方可粘合。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠
熱封蓋帶的產(chǎn)品特點與特征說明：熱封蓋帶在壓力與熱量施壓時，上帶便能牢固粘接。熱封上帶在觸點牢固粘接，消除了加熱校準(zhǔn)的時間，組件封合包裝更方便快速，載帶與熱封蓋帶的兼容性直接影響兩者的粘合效果，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不會因為載帶的不同而影響封合品質(zhì)。適用于所有料帶，密度均勻，剝離強度一致，具有雙面防靜電的功能。熱封蓋帶從結(jié)構(gòu)上，蓋帶一般由聚酯薄膜或聚乙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），功能層位于基層之上。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠上帶復(fù)合或涂布有不同的功能層。
上帶(Covertape)是指在一種應(yīng)用于電子包裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，與載帶配合使用。上帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層，并復(fù)合或涂布有不同的功能層（抗靜電層、膠層等），可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，保護載帶口袋中電子元器件。上帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)。它配合載帶(承載帶)使用，將電阻，電容，晶體管，二極管等電子元器件承載收納在載帶的口袋中，上帶封合在載帶形成的口袋上方形成閉合式的包裝，用于保護電子元器件在運輸途中不受污染和損壞。電子元器件在貼裝時，上帶被剝離，自動貼裝設(shè)備通過載帶索引孔的精確定位，將口袋中盛放的元器件依次取出，并貼放安裝在集成電路板（PCB板）上。
上帶不能正常運用的原因：上帶的外表有異物：被粘物外表有灰塵、油污、水漬等異物都會使PET上帶不能正常運用，所以在運用前，需對被粘物外表進行清潔作業(yè)。貼膠壓力：在粘貼PET上帶時，施加的壓力直接影響膠帶與被粘物之間的貼合緊密度。運用環(huán)境。其他原因：如產(chǎn)品過期、儲存環(huán)境不合格、制程工藝參數(shù)不匹配等。以上就是導(dǎo)致上帶不能正常運用的原因，當(dāng)發(fā)現(xiàn)PET上帶不能正常運用時，可以按照上面幾種情況，找出原因，從而去解決問題。剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。
不變形，上帶槽穴“加強筋”設(shè)計，成型深度可達30mm且不易變形，抗壓強度達63mpa，收縮率（60℃/85%PH）0.1%。不斷帶，采用進口原料，專業(yè)模具設(shè)計與成型技術(shù)，保證上帶180度對折5次無斷痕，徹底解決產(chǎn)品韌性不足易斷帶的問題。不卡料，采用反吹成型技術(shù)，確保上帶槽穴尺寸準(zhǔn)確到0.05mm，“R”角尺寸0.1mm，準(zhǔn)確成型不卡料。性能優(yōu)，產(chǎn)品通過跌落破壞性實驗和高溫高濕實驗，保證了產(chǎn)品在各種運輸環(huán)境及惡劣存儲條件下產(chǎn)品性能的影響。剝離力，剝離力是蓋帶重要的技術(shù)指標(biāo)。通過蓋帶觀察封裝在載帶口袋里的電子元器件芯片上的標(biāo)記，所以對蓋帶的透光率，霧度和透明度有一定要求。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠
熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠
上帶按封合特點分：按照蓋帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點，蓋帶可以分為三種，熱敏蓋帶（HAA），壓敏蓋帶（PSA）和新型通用蓋帶（UCT）。熱敏蓋帶：熱敏蓋帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力，使蓋帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現(xiàn)封合。熱敏蓋帶在常溫下沒有黏性，在加熱后才有黏性。 壓敏蓋帶：壓敏蓋帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續(xù)的壓力，使蓋帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏蓋帶的兩邊在常溫下就有黏性，不需加熱就可以使用。9.3mm熱封蓋帶生產(chǎn)廠