上帶作為電子包裝的一種,上帶在國內尚未得到很多人進行過檢測,甚至鮮為人知。在我國,一般認為上帶包裝材料只作為包裝材料使用。下面隨著上帶廠家的小編來了解下沖壓件上帶的功能吧!配合上帶使用,承載的電子元器件。應用于電子元器件SMT插件作業中,將電子元件收納在沖壓件上帶包裝中,與沖壓件上帶上帶形成包裝,保護電子元件不會受到污染和撞擊。電子元件在插件作業時,上帶被扯開,SMT設備通過沖壓件上帶定位孔的精確定位,將沖壓件上帶中的元件依次取出,安裝在集成電路板上,形成完整的電路系統。蓋帶(Cover tape)是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。無錫0.065mm自粘蓋帶
上帶適用于所有料帶,密度均勻,剝離強度一致,內外層電子耗散,具有雙面功能,進口材質。防靜電蓋帶是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用,蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等),可在外力或加熱的情況下封合在載帶的表面,形成閉合的空間,保護載帶口袋中電子元器件。蓋帶 (Cover tape) 是指在一種應用于電子包裝領域的帶狀產品,與載帶配合使用。蓋帶通常以聚酯或聚丙烯薄膜為基層,并復合或涂布有不同的功能層(抗靜電層、膠層等)。徐州蓋帶材料按蓋帶寬度分:根據匹配的載帶的寬度不同,蓋帶也分為不同的寬度。
上帶分類:按上帶寬度分,根據匹配的載帶的寬度不同,上帶也分為不同的寬度。常見的寬度有5.3mm(5.4mm),9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm等。按封合特點分:按照上帶和載帶黏合以及從載帶上剝離的特點,上帶可以分為三種,熱敏上帶(HAA),壓敏上帶(PSA)和新型通用上帶(UCT)。熱敏上帶的封合是由封合機通過封合壓腳施加一定的溫度和壓力,使上帶的熱熔膠熔化壓合在載帶的封合面上實現封合。熱敏上帶在常溫下沒有黏性,在加熱后才有黏性。壓敏上帶的封合是由封合機通過壓輥施加連續的壓力,使上帶的壓敏膠粘合在載帶上。而壓敏上帶的兩邊在常溫下就有黏性,不需加熱就可以使用。
上帶不能正常運用的原因:上帶生產過程中有時會出現破洞,口袋不能成型,導致不能裝入零件的異常,綜合分析原因如下;原材料厚薄不均,0.4MM厚度的材料,中間較薄的只有0.1-0.2MM,經過加熱模220°加溫時,薄的地方會嚴重縮料,出現很大的破洞不良,上帶口袋不能拉伸成型。加熱模溫度太高,超過240°,導致塑料表面熔化,吹氣時就會容易吹破。加熱模停留時間太長、壓的太重也會導致上帶出現破洞不良。而是通過精確的機械加工在蓋帶的基膜上切出兩條深槽,剝離時蓋帶沿槽撕開,剝離力和膠的黏合力無關,只受切槽深度以及膜的機械強度的影響,以此來確保剝離力的穩定。為了保證機械手可以準確定位,電子元器件不會跳動或翻轉,上帶從載帶上剝離的力必須足夠穩定。
上海義津電子有限公司小編介紹:蓋帶是由pet薄膜經多層涂布自黏性膠水組合而成,具長期穩定性,能在不同溫度及濕度的環境下與下載帶產生良好的黏貼效果。上蓋帶適用于ps,pc,pp,a-pet等不同材質的下載帶,更適合對一般的插件黏貼作業與高速黏貼,提高生產效率,確保制程品質穩定性。上帶:熱封型上帶需在封合設備加熱方粘合。此類上帶長度一般有300M/R、480M/R;外觀有透明和奶白二種;自粘型上帶無需在封合設備加熱,山于材料有壓感材料,封合時加壓力,即可自動封合。上帶強度高,抗拉伸強度69MPa、抗彎曲強度96MPa。徐州蓋帶材料
很多表面貼裝元器件需要抗靜電保護,所以我們提供的蓋帶是抗靜電的。無錫0.065mm自粘蓋帶
上帶的生產優勢有哪些?上帶包裝由于表面貼裝工藝(SMT)的大量使用,上帶包裝成為集成電路(IC)取放方式的選擇包裝。因為上帶包裝能夠大幅提高生產能力,并能減少操作人為影響,這種包裝方式迅速取代了IC包裝管。然而,制作上帶包裝的材料會與ESD敏感器件長時間接觸,所以它也就成為器件ESD安全的關鍵因素。上帶包裝更早用于分立型被動器件,如片式電阻的包裝,因為這些器件通常不是ESD敏感器件。早期的上帶包裝不是防靜電的,結果,在將卷盤覆蓋層從上帶剝離時經常會產生超過10,000V的靜電。此時片狀器件甚至會受靜電引力在上帶上直立起來,這對自動化的生產過程有極大的危害。這一點要求卷盤生產中與IC相接觸的材料必須使用安全的材料。因為會增加器件的潛在損傷緣故,我們努力尋找合適的材料來解決這一問題。無錫0.065mm自粘蓋帶
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