無鉛錫膏如何正確有效的處理焊錫膏假焊現象?
焊錫膏在SMT貼片工藝是的假焊現象如操作不當或是稍不留神就會出現,我們來了解一下產生假焊現象的原因,針對性的解決:
1、錫膏在使用之前就被開封過導致密封性不好,松香水等溶劑被揮發。出現這種現象時的解決方法:在購買錫膏時要看清錫膏的保質期,不生產時錫膏放在冰箱冷藏時不要隨意的打開,如果要使用錫膏當天打開的,盡量當天使用完畢。
2、使用無鉛焊錫膏印刷過程中PCB板材未清洗干凈,造成相關的錫粉殘留在上面。這種情況是比較好處理的,我們使用專業的刷子將PCB板材清洗干凈即可。
3、PCB板材擱置時間太長,導致錫膏出現干燥的情況。出現這種情況是在SMT貼片時已經印刷了錫膏,要過回流焊時,印刷好錫膏進回流焊爐前PCB板的放置時間盡量要控制好,不要太長時間,時間太長,錫膏內的助焊成分會揮發,導致過爐后出現不良。
4、錫膏在生產制作工藝時候添加的合成溶劑過量導致。在購進錫膏量產前要對錫膏進行檢測試樣,以避免此類情況的發生。5、焊錫膏印刷時電源跳電,導致PCB板材上面的錫膏停留在回流爐內的時間太長。此種情況平時要定時檢查電源及機器設備。 無鉛錫膏開封后的使用方法。浙江哪里無鉛錫膏
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環保要求
5、成本盡可能的降低;目前,能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較理想的價位;
6、所開發的無鉛焊料在使用過程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釬合性能;
7、新開發的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強;既能夠在活性松香樹脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發展趨勢;
8、焊接后對焊點的檢驗、返修要容易;
9、所選用原材料能夠滿足長期的充分供應;
10、與目前所用的設備工藝相兼容,在不更換設備的狀況下可以工作。 河南無鉛錫膏推薦貨源無鉛錫膏的成分無鉛錫膏的成分在無鉛錫膏在成分中,主要是由錫/銀/銅三部分組成。
錫膏廠家生產的錫膏按照錫膏熔點的大小不同分為低溫錫膏,中溫錫膏和高溫錫膏;低溫錫膏的熔點是138℃,中溫錫膏的熔點172℃-178℃,而高溫錫膏的熔點是217℃-227℃,純錫的熔點大概是230℃左右,一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點比單質金屬的熔點都低。下面我們分享常見的幾種主要無鉛錫膏熔點:高溫無鉛錫膏(0307)的熔點是227℃,高溫無鉛錫膏(105)的熔點是221℃,高溫無鉛錫膏(205)的熔點是219℃,高溫無鉛錫膏(305)的熔點是217℃,中溫無鉛錫膏常規是Sn64Bi35Ag1,它的熔點是172℃左右。
無鉛錫膏影響焊接質量的因素有哪些?
錫膏是一種灰色膏體,是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物,主要用于SMT行業PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。錫膏作為電子行業SMT貼片中心材料。如下:
3、錫粉成分、助焊劑組成:錫粉的成分、焊焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可焊性及焊點質量的關鍵參數。
4、錫粉顆粒尺度、形狀和散布:錫粉顆粒的尺度、形狀及其均勻性對錫膏的印刷性,脫模性和可焊性有著非常重要的影響,一般細微顆粒的錫膏印刷性比較好,特別關于高密度、窄間隔的產品。
5、合金粉末的形狀:合金粉末的形狀同樣也是影響錫膏質量的因素之一,球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印刷后錫膏圖形簡單塌落,印刷性好,適用范圍廣,特別適用于高密度窄間隔的絲網與金屬模板印刷,或點涂工藝。
6、其他因素:錫膏在印刷、貼片、回流焊等每個工藝中都要按照流程規范去操作,錫膏使用的每一個步驟都至關的重要,如哪一步操作不當就會影響錫膏的焊接效果,從而影響到元器件及成品的質量,錫膏的保存及使用流程都要很嚴謹。 無鉛錫膏環保類的錫膏通常都是通過環保ROHS第三方檢測認證的。
無鉛錫膏的主要成分無鉛錫膏的主要成分包括錫、銀、銅等金屬粉末以及各種添加劑。其中,錫是主要的金屬成分,具有優良的潤濕性和焊接性能;銀和銅則可以提高錫膏的導電性和強度;而添加劑則可以改善錫膏的流動性和儲存穩定性等。不同品牌和型號的無鉛錫膏可能具有不同的成分和配方,因此需要根據具體的應用場景和材料選擇合適的無鉛錫膏。同時,在使用過程中需要注意避免雜質和污染物的引入,以防止對焊接質量和產品性能產生不良影響。四、總結無鉛錫膏是一種重要的電子連接材料,其熔點、工藝流程和主要成分對于其性能和使用具有重要意義。在生產和使用過程中需要嚴格控制各個步驟的質量和操作規范,以確保產品的質量和穩定性。同時,隨著電子工業的發展和環保要求的提高,無鉛錫膏的應用前景將更加廣闊。無鉛錫膏是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。潮州無鉛錫膏銷售電話
無鉛錫膏與無鹵錫膏有什么區別?浙江哪里無鉛錫膏
無鉛錫膏發展進程
2000年8月:日本JEITALead-FreeRoadmap1.3版發表,建議日本企業界于2003年實現標準化無鉛電子組裝;
2002年1月歐盟Lead-FreeRoadmap1.0版發表,根據問卷調查結果向業界提供關于無鉛化的重要統計資料;歐盟議會和歐盟理事會2003年1月23日發布了第2002/95/EC號《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質的指令》,在這個指令中,歐盟明確規定了六種有害物質為:"汞(Hg)、鎘(Cd)、六價鉻(Cr)、鉛(Pb)、聚溴聯苯(PBB)、聚溴二苯醚(PBDE)";
并強制要求自2006年7月1日起,在歐洲市場上銷售的電子產品必須為無鉛的電子產品;(個別類型電子產品暫時除外)2003年3月,中國信息產業部擬定《電子信息產品生產污染防治管理辦法》,提議自2006年7月1日起投放市場的國家重點監管目錄內的電子信息產品不能含有Pb。 浙江哪里無鉛錫膏