技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：1.針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出了一種芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置。2.根據(jù)本實(shí)用新型，該芯片自動(dòng)燒錄與打點(diǎn)裝置包括：3.料盤、主支架、收料組件、上料組件、搬送組件、燒錄組件以及打點(diǎn)組件；4.所述料盤用于盛裝芯片；7.所述收料組件、所述上料組件、所述燒錄組件以及所述打點(diǎn)組件設(shè)置于所述主支架并分別構(gòu)成收料區(qū)、上料區(qū)、燒錄作業(yè)區(qū)以及打點(diǎn)作業(yè)區(qū)；5.所述搬送組件包括搬送體以及驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述搬送體用于放置所述料盤，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)所述搬送體由所述上料區(qū)出發(fā)，依次經(jīng)過(guò)所述燒錄作業(yè)區(qū)、所述打點(diǎn)作業(yè)區(qū)以及所述收料區(qū)，所述收料組件收走所述料盤后，再次回到所述上料區(qū)開(kāi)始下一輪作業(yè)。芯片打點(diǎn)機(jī)可以根據(jù)芯片的特殊需求進(jìn)行定制，如打印經(jīng)緯度、高度等。江西MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)定制
打標(biāo)機(jī)20包括安裝支架21、激光器22、控制主機(jī)23、顯示器24、按鍵控制板25以及保護(hù)罩26，按鍵控制板25控制整個(gè)打標(biāo)機(jī)20的開(kāi)始、暫停、停止等，控制主機(jī)23用于控制激光器22，激光器22安裝在安裝支架21上，其用于發(fā)射激光束以對(duì)不良品燒結(jié)打點(diǎn)，顯示器24顯示打標(biāo)界面，保護(hù)罩26罩設(shè)在打點(diǎn)區(qū)域，以防止激光束對(duì)作業(yè)人員造成傷害，同時(shí)防止打點(diǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的灰塵飛揚(yáng)而污染車間環(huán)境。進(jìn)一步地，條狀芯片智能打點(diǎn)系統(tǒng)100還包括有離子風(fēng)機(jī)30、吸塵器40。其中，離子風(fēng)機(jī)30設(shè)置在載臺(tái)11的一側(cè)，離子風(fēng)機(jī)30用于朝載臺(tái)11所在方向吹正負(fù)離子，以中和環(huán)境中的游離電子，防止由于靜電導(dǎo)致打壞芯片201。吸塵器40設(shè)置在打標(biāo)機(jī)20的一側(cè)，其用于及時(shí)吸取打點(diǎn)所產(chǎn)生的灰塵，以保證車間的防塵等級(jí)。更進(jìn)一步的，條狀芯片200智能打點(diǎn)系統(tǒng)100的機(jī)臺(tái)上還設(shè)置有靜電手環(huán)接地裝置50，作業(yè)人員佩戴靜電手環(huán)進(jìn)行作業(yè)(例如上下料)，以防止人體產(chǎn)生的靜電導(dǎo)致打壞芯片201。福建MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)行價(jià)芯片打點(diǎn)機(jī)根據(jù)芯片表面不同的材質(zhì)，制定打標(biāo)方案，保證打標(biāo)效果。
芯片打點(diǎn)機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)普遍應(yīng)用于電子、信息技術(shù)、航空航天、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。下面我們將詳細(xì)介紹其中的幾個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。電子行業(yè)，在電子行業(yè)中，芯片打點(diǎn)機(jī)主要用于制造電路板和芯片。它可以在非常小的區(qū)域內(nèi)刻畫出精細(xì)的線路和結(jié)構(gòu)，以滿足電子產(chǎn)品對(duì)微型化、高精度和高性能的需求。醫(yī)療器械，在醫(yī)療器械領(lǐng)域，芯片打點(diǎn)機(jī)主要用于制造各種微型部件，例如顯微鏡、人工耳蝸、人工心臟等。這些部件通常需要具有高精度和高可靠性，因此芯片打點(diǎn)機(jī)成為了不可或缺的加工設(shè)備。
在該實(shí)施例中，處理器13在獲取到測(cè)試數(shù)據(jù)之后，生成表征測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以便于期追溯各個(gè)條狀芯片200的測(cè)試情況。同樣的，處理器13還在比對(duì)結(jié)果為打點(diǎn)正常時(shí)，輸出表征測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)的map圖，以更好的實(shí)現(xiàn)條狀芯片200的追蹤。如圖6所示，具體的，map圖文件為txt格式，以當(dāng)前條狀芯片200的片號(hào)命名，其內(nèi)容包括有與條狀芯片200對(duì)應(yīng)的打點(diǎn)模板名稱、片號(hào)信息、芯片pin腳方向、測(cè)試機(jī)編號(hào)、進(jìn)/出片時(shí)間、良品bin標(biāo)識(shí)、良品總數(shù)、不良品數(shù)、總測(cè)試數(shù)、外觀不良數(shù)、良率、測(cè)試芯片排列圖、各bin項(xiàng)統(tǒng)計(jì)數(shù)，打點(diǎn)模板名稱為該條狀芯片200的型號(hào)。芯片打點(diǎn)機(jī)的運(yùn)行平穩(wěn)，噪聲小，不會(huì)對(duì)生產(chǎn)環(huán)境產(chǎn)生影響。
優(yōu)點(diǎn)：構(gòu)造精密，使用方便，效率高，打點(diǎn)準(zhǔn)確，亦便于檢查和修理。操作方法：打10mm標(biāo)距點(diǎn)，使用兩用高盛標(biāo)距儀時(shí)將試樣材料放入試樣座槽內(nèi)。打5mm標(biāo)距點(diǎn)，使用兩用高盛標(biāo)距儀打印5mm的間距要先打印要10mm間距，再用左手輕推（或輕拉）絲桿搖手，使試樣移位5mm。繼續(xù)打印一次，打印完后，拿下試樣即可 。全自動(dòng)8寸IC探針臺(tái) 半導(dǎo)體晶圓點(diǎn)測(cè)機(jī) 芯片測(cè)試設(shè)備，配備 TTL、GPIB、COM 之開(kāi)放式的接口，可與目前市面上各家芯片測(cè)試儀進(jìn)行搭配使用； 日制高精密絲桿導(dǎo)軌，配合高分辨率光柵尺/磁柵尺，品質(zhì)穩(wěn)定，磨損少，機(jī)械剛性強(qiáng)，運(yùn)行平穩(wěn)，機(jī)構(gòu)尺寸優(yōu)化縮小，提高廠房利用率。全自動(dòng)上下片可選配。芯片打點(diǎn)機(jī)在芯片表面打印必要的信息，可以提高芯片品質(zhì)和可靠性。山東高精度芯片打點(diǎn)機(jī)哪家好
芯片打點(diǎn)機(jī)的出現(xiàn)，為半導(dǎo)體行業(yè)提供了新的技術(shù)支持。江西MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)定制
測(cè)試金屬材料室溫拉伸性能的設(shè)備，打點(diǎn)機(jī)又稱拉伸試樣標(biāo)距儀是根據(jù)國(guó)標(biāo)GB/T228-2002《金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法》中的規(guī)定而設(shè)計(jì)制造出來(lái)的專門使用設(shè)備?？煞譃槭謩?dòng)打點(diǎn)機(jī)和電動(dòng)打點(diǎn)機(jī)。中文名打點(diǎn)機(jī)外文名RBI machine別 名連續(xù)式標(biāo)點(diǎn)機(jī)、標(biāo)距儀作 用圓鋼及其他有色金屬材料打標(biāo)點(diǎn)標(biāo)點(diǎn)的距離10m/m。機(jī)器簡(jiǎn)介：打點(diǎn)機(jī)又稱連續(xù)式標(biāo)點(diǎn)機(jī)、標(biāo)距儀，它用于圓鋼、扁鋼、鋼管、型鋼及其他有色金屬材料打標(biāo)點(diǎn)記號(hào)，供抗拉試樣之用。手動(dòng)打點(diǎn)機(jī)DX-400。每搖動(dòng)一次，即可打成30或40個(gè)標(biāo)點(diǎn)。標(biāo)點(diǎn)的距離為10m/m，誤差不超過(guò)±0.15m/m，全長(zhǎng)分300m/m和400m/m標(biāo)點(diǎn)先進(jìn)，用滾珠軸承圓鋼做成，硬度不低于RC55度。江西MK-106A芯片打點(diǎn)機(jī)定制