以下以一個具體的例子對中轉裝置60的功能進行進一步說明。例如一個tray盤中較多可以放置50個芯片，自動上料裝置40的每一個tray盤中都裝有50個芯片。移載裝置20吸取自動上料裝置40的tray盤中的芯片到測試裝置30進行測試，測試合格的芯片移載至自動下料裝置50的空的tray盤中。當出現一個不良品時，該不良品則被移動至不良品放置臺60，當自動上料裝置40的一個tray盤中的芯片全部完成測試后，自動下料裝置50的tray盤中只裝了49個測試合格的芯片。此時，移載裝置20則把自動上料裝置40的空的tray盤移載至tray盤中轉臺63上，然后移載裝置20從下方的另一個tray盤中吸取芯片進行測試，直至把自動下料裝置50的tray盤中裝滿50個芯片，然后把tray盤中轉臺63上的空的tray盤移載至自動下料裝置50。芯片測試機可以進行鐘控測試，用于測量邏輯門延時。天津MINILED芯片測試機定制
優先選擇地，所述機架上還設置有預定位裝置，所述預定位裝置包括預定位旋轉氣缸、預定位底座及轉向定位底座，所述預定位底座與所述預定位旋轉氣缸相連，所述預定位底座位于所述預定位旋轉氣缸與所述轉向定位底座之間，所述轉向定位底座上開設有凹陷的預定位槽。優先選擇地，所述預定位裝置還包括至少兩個光電傳感器，所述機架上固定有預定位氣缸底座，所述預定位旋轉氣缸固定于所述預定位氣缸底座上，所述預定位氣缸底座上設有相對設置的四個定位架，所述預定位底座及轉向定位底座位于四個所述定位架支之間，兩個所述光電傳感器分別固定于兩個所述固定架上。蕪湖芯片測試機參考價芯片測試機可以為芯片測試工程師提供可靠的測試報告。
測試計劃書：就是test plan,需要仔細研究產品規格書，根據產品規格書來書寫測試計劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個pad或者pin的信息，CP測試需要明確每個bond pads的坐標及類型信息，FT測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息。b)測試機要求，測試機的資源需求，比如電源數量需求、程序的編寫環境、各種信號資源數量、精度如何這些，還需要了解對應的測試工廠中這種測試機的數量及產能，測試機費用這些。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設計要求，跟測試機的各種信號資源的接口。d)芯片參數測試規范，具體的測試參數，每個測試項的測試條件及參數規格，這個主要根據datasheet中的規范來確認。e)測試項目開發計劃，規定了具體的細節以及預期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率。
下壓機構73包括下壓氣缸支座731、下壓氣缸座732及下壓氣缸733，下壓氣缸支座731固定于頭一移動固定底板722上，下壓氣缸座732固定于下壓氣缸支座731上，下壓氣缸733固定于下壓氣缸座732上，下壓氣缸733與一個高溫頭支架734相連，高溫加熱頭71固定于高溫頭支架734上。當芯片需要進行高溫加熱或低溫冷卻時，首先選擇由頭一移動氣缸724驅動頭一移動固定底板722移動，頭一移動固定底板722帶動下壓機構73及高溫加熱頭71移動至測試裝置30的上方。然后由下壓氣缸733帶動高溫加熱頭71向下移動，并由高溫加熱頭71對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求。芯片測試機支持多樣化的測試需求，適用不同種類芯片的測試。
CP測試內容和測試方法：1、SCAN，SCAN用于檢測芯片邏輯功能是否正確。DFT設計時，先使用DesignCompiler插入ScanChain，再利用ATPG（Automatic Test Pattern Generation）自動生成SCAN測試向量。SCAN測試時，先進入Scan Shift模式，ATE將pattern加載到寄存器上，再通過Scan Capture模式，將結果捕捉。再進入下次Shift模式時，將結果輸出到ATE進行比較。2、Boundary SCAN，Boundary SCAN用于檢測芯片管腳功能是否正確。與SCAN類似，Boundary SCAN通過在IO管腳間插入邊界寄存器（Boundary Register），使用JTAG接口來控制，監測管腳的輸入輸入出狀態。芯片測試機既可以進行數字測試，也可以進行模擬測試。天津MINILED芯片測試機定制
芯片測試機可以進行DC和AC測試，以檢測芯片的電性能。天津MINILED芯片測試機定制
而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。天津MINILED芯片測試機定制