而probe card則換成了load board,其作用是類似的，但是需要注意的是load board上需要加上一個器件—Socket,這個是放置package device用的，每個不同的package種類都需要不同的socket，如下面圖（7）所示，load board上的四個白色的器件就是socket。Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interface才能測試, 動作為handler的手臂將DUT放入socket，然后 contact pusher下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸后, 送出start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測試完后, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。芯片測試機為從事集成電路設計的工程師提供了便捷的測試手段。mini LED芯片測試機平臺
實現芯片測試的原理基于硬件評估和功能測試。硬件評估通常包括靜態電壓、電流和電容等參數的測量。測試結果多數體現在無噪聲測試結果和可靠性結果中。除了這些參數，硬件評估還會考慮功耗和電性能等其他參數。芯片測試機能夠支持自動測量硬件，并確定大多數問題，以確保芯片在正常情況下正常工作。另一方面，功能測試是基于已知的電子電路原理來細化已經設計好的芯片的特定功能。這些測試是按照ASCII碼、有限狀態機設計等標準來實現。例如，某些芯片的功能測試會與特定的移動設備集成進行測試，以模擬用戶執行的操作，并測量芯片的響應時間和效率等參數。這種芯片測試的重要性非常大，因為它能夠芯片的性能在設定范圍內。總體而言，芯片測試機在芯片設計和生產中扮演著重要角色。的芯片測試機能夠為生產提供更高的生產性、更深入的測試和更高的測試效率，從而使整個芯片生產流程更加高效化、智能化。mini LED芯片測試機平臺芯片測試機可以進行測試數據的剖析和分析，以找到較優的測試方案。
芯片曲線測試原理是一種用于測試芯片的技術，它可以檢測芯片的功能和性能。它通過測量芯片的輸入和輸出信號，以及芯片內部的電路，來確定芯片的功能和性能。芯片曲線測試的基本步驟是：首先，將芯片連接到測試系統，然后將測試信號輸入到芯片，并記錄芯片的輸出信號。接著，將測試信號的頻率和幅度改變，并記錄芯片的輸出信號。然后，將測試結果與芯片的設計規格進行比較，以確定芯片是否符合要求。芯片曲線測試的優點是可以快速準確地測試芯片的功能和性能，并且可以檢測出芯片內部的電路問題。但是，芯片曲線測試也有一些缺點，比如測試過程復雜，需要專業的測試設備和技術人員，耗時耗力，成本較高。
從高溫容器中采用旋轉拉伸的方式將硅原料取出，此時一個圓柱體的硅錠就產生了。從目前所使用的工藝來看，硅錠圓形橫截面的直徑為200毫米。在保留硅錠的各種特性不變的情況下增加橫截面的面積是具有相當的難度的，不過只要企業肯投入大批資金來研究，還是可以實現的。intel為研制和生產300毫米硅錠建立的工廠耗費了大約35億美元，新技術的成功使得intel可以制造復雜程度更高，功能更強大的芯片芯片，200毫米硅錠的工廠也耗費了15億美元。芯片測試機可以進行反相測試，用于測試反相運算器和逆變器。
芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專門使用芯片。經一般測試合格的產品貼上規格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。芯片測試機是一種用于測試集成電路的機器。IC芯片測試機工作原理
芯片測試機可以提供定制化的測試方案，以滿足工程師的需求。mini LED芯片測試機平臺
動態測試原理（或者叫功能測試或叫跑pattern方式），使用動態測試法進行開短路測試比之前介紹的靜態測試法更快，成本也更低，適合管腳比較多的芯片，減少測試時間。使用測試機動態電流負載單元為前端偏置的 VDD 保護二極管提供電流，通過輸出比較電平確定PASS區域（中間態或“Z”態）。兩種測量方法對比：利用功能測試進行開短路測試的優點是速度相對比較快；不利之處在于datalog所能顯示的結果信息有限，當fail產生，我們無法直接判斷失效的具體所在和產生原因。通常在測試中因為芯片引腳不多，對時間影響不明顯，大部分選擇靜態（DC測試）方法.mini LED芯片測試機平臺