SiC晶圓磨削砂輪評測

針對第三代半導體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優普納砂輪適配6吋、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%，Ra≤3nm，TTV穩定在2μm以下。DISCO設備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強，可替代日本、德國進口產品。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。優普納砂輪于東京精密-HRG200X減薄機上，對8吋SiC線割片進行粗磨，磨耗比35%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。SiC晶圓磨削砂輪評測

江蘇優普納科技有限公司的非球面微粉砂輪具備一系列令人矚目的產品特性，使其在激烈的市場競爭中脫穎而出。首先是超高的磨削精度，通過對磨粒粒度的精確篩選與排布控制，以及結合劑性能的優化，砂輪能夠實現納米級別的磨削精度。在加工非球面鏡片時，可將表面粗糙度控制在極低水平，面型精度達到亞微米級，滿足光學領域對鏡片質量的嚴苛要求。其次是出色的耐磨性，選用的品質高磨粒，如針對不同光學材料特性定制的金剛石微粉磨粒，具有極高的硬度和化學穩定性。在長時間、強度高的磨削作業中，磨粒能保持自身形狀與鋒利度，相比傳統砂輪，明顯延長了使用壽命，減少了砂輪的更換頻率，提高了生產效率，降低了生產成本。再者，砂輪具有良好的自銳性，在磨削過程中，當磨粒磨損到一定程度，結合劑能夠及時釋放磨粒，新的鋒利磨粒迅速接替工作，維持穩定的磨削效率，避免因磨粒鈍化導致加工質量下降。同時，優普納的非球面微粉砂輪還具備優良的散熱性能，在高速磨削產生大量熱量的情況下，能有效將熱量傳導出去，減少熱變形對工件精度的影響，全方面保障加工過程的穩定性與產品質量的可靠性。SiC砂輪標準從粗磨到精磨，優普納砂輪在不同加工階段均能保持優越的性能，確保加工后的晶圓表面質量達到行業更高水平。

從市場發展趨勢來看，非球面微粉砂輪市場正呈現出蓬勃向上的發展態勢。隨著 5G 通信技術的普及，對光通信設備中的光學元件需求猛增，這些元件往往需要高精度非球面鏡片，這直接拉動了非球面微粉砂輪在光通信領域的市場需求。同時，消費電子行業的快速發展，如智能手機攝像頭、平板電腦顯示模組等對光學性能的不斷追求，促使光學元件制造商對非球面微粉砂輪的需求持續增長。江蘇優普納科技有限公司憑借其先進的技術與品質高的產品，在市場競爭中占據有利地位。未來，市場對非球面微粉砂輪的性能要求將愈發苛刻，不僅要具備更高的磨削精度、更長的使用壽命，還需在環保、節能等方面取得突破。例如，研發更加環保的結合劑，減少生產與使用過程中的環境污染；優化砂輪結構，提高磨削效率，降低能源消耗。此外，隨著行業整合趨勢加強，具備技術創新能力與規模化生產優勢的企業將在市場中嶄露頭角，優普納有望憑借持續的研發投入與市場拓展策略，進一步擴大市場份額，推動非球面微粉砂輪市場的發展潮流，為全球精密光學制造產業的進步貢獻更多力量。

江蘇優普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其優越的低損耗特性，為客戶節省了大量的成本。其獨特的多孔顯微組織調控技術，使得砂輪在高磨削效率的同時，磨耗比極低。在實際應用中，6吋SiC線割片的磨耗比只為15%，而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長時間的加工過程中，砂輪的磨損極小，使用壽命更長。低損耗不只體現在砂輪本身的使用壽命上，還體現在加工后的晶圓表面質量上，損傷極小，進一步提升了產品的性價比，助力優普納在國產化替代進程中占據優勢。優普納砂輪的強度高微晶增韌陶瓷結合劑，賦予產品優異的耐磨性和韌性，確保在高負荷加工條件下的穩定性能。

在精密光學元件制造領域，非球面微粉砂輪肩負著關鍵使命。其工作原理融合了先進的磨削理念與微觀層面的材料去除機制。江蘇優普納科技有限公司的非球面微粉砂輪，以高精度磨粒為主“切削刃”。在對非球面鏡片等光學元件加工時，砂輪高速旋轉，微小且硬度極高的磨粒如同微觀世界的“雕刻刀”，精確地與工件表面接觸。由于非球面的曲面形狀復雜，砂輪在數控系統的精確操控下，依據預設路徑進行磨削。磨粒粒度呈精細且均勻分布，從粗粒度的磨粒初步去除較多材料，快速塑造非球面的大致輪廓，到細粒度磨粒對表面進行精微修整，逐步實現納米級別的表面精度。在磨削過程中，結合劑發揮著穩定磨粒的關鍵作用，確保磨粒在合適的磨削力下工作。優普納公司精心調配結合劑配方，使磨粒在保持穩固的同時，又能在磨損到一定程度后，及時從結合劑中脫落，讓新的鋒利磨粒暴露并參與磨削，這一自銳過程保證了砂輪在長時間加工中始終維持高效且穩定的磨削性能，為打造高精度非球面光學元件奠定堅實基礎。優普納砂輪的低磨耗比優勢，不僅降低客戶成本，還保證加工后的晶圓表面質量，是高性價比的國產化替代方案。高性能砂輪工藝

在東京精密-HRG200X減薄機上，優普納砂輪加工6吋SiC線割片，磨耗比為15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。SiC晶圓磨削砂輪評測

針對不同磨床特性，優普納提供基體優化設計服務，通過調整砂輪結構（如孔徑、厚度、溝槽）增強與設備的匹配度。例如，為適配DISCO-DFG8640高速減薄機，優普納開發了增強型冷卻流道砂輪，使8吋SiC晶圓加工效率提升25%，磨耗比控制在30%以內。客戶可根據自身設備型號、晶圓尺寸（4吋/6吋/8吋）及工藝階段（粗磨/精磨）靈活選擇砂輪方案，實現“一機一策”的精確適配。江蘇優普納科技有限公司專業生產砂輪，品質有保證，歡迎您的隨時致電咨詢，為您提供滿意的產品以及方案。SiC晶圓磨削砂輪評測

江蘇優普納科技有限公司在同行業領域中，一直處在一個不斷銳意進取，不斷制造創新的市場高度，多年以來致力于發展富有創新價值理念的產品標準，在江蘇省等地區的機械及行業設備中始終保持良好的商業口碑，成績讓我們喜悅，但不會讓我們止步，殘酷的市場磨煉了我們堅強不屈的意志，和諧溫馨的工作環境，富有營養的公司土壤滋養著我們不斷開拓創新，勇于進取的無限潛力，江蘇優普納科技供應攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會因為取得了一點點成績而沾沾自喜，相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰的準備，要不畏困難，激流勇進，以一個更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！