現(xiàn)今的手機(jī)主板都是采用BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)的。這種高集成的封裝方式有更加快速有效的散熱途徑，但是也增加了主板維修的難度，取下后安裝回去，大多需要重新二次植錫。所以維修師傅手中都有配備快速定位BGA植錫臺(tái)和植錫鋼網(wǎng)，在主板植球時(shí)能準(zhǔn)確定位所有錫點(diǎn)，提高工作效率。下面我們以手機(jī)主板BGA返修為例詳細(xì)講述使用鋼網(wǎng)給BGA芯片植錫的全過程以及注意事項(xiàng)。BGA植錫鋼網(wǎng)準(zhǔn)備：必須保證植錫網(wǎng)和 BGA 芯片干凈、干凈、再干凈。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網(wǎng)，每次植錫完成后都應(yīng)清洗植錫網(wǎng)。BGA植錫鋼網(wǎng)可適用于無鉛盤、鉛盤和其它不同材質(zhì)的焊接需求。徐州黃銅BGA植錫鋼網(wǎng)供應(yīng)商
如同BGA植錫鋼網(wǎng)貼片一樣用鑷子或吸筆將焊球逐個(gè)放好。中山市得亮電子有限公司BGA植錫鋼網(wǎng)再流焊接：進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。手機(jī)BGA植錫封裝步驟：1、準(zhǔn)備：必須保證植錫網(wǎng)和BGA芯片干凈、干凈、再干凈。對(duì)于拆下的IC，BGA植錫鋼網(wǎng)建議不要將BGA表面上的焊錫清理,只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可;如果某處焊錫較大，可在BGA表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意較好不要使用吸錫線去吸，因?yàn)橛梦a線去吸的話，會(huì)造成IC的焊腳縮進(jìn)褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。2、BGA植錫鋼網(wǎng)（對(duì)）將IC對(duì)準(zhǔn)合適的植錫板的孔后，可用標(biāo)簽貼紙將IC與植錫板貼牢。關(guān)于BGA焊接的注意事項(xiàng)：焊功的好壞首要體如今BGA芯片的植錫，除膠和焊接上。怎么進(jìn)行BGA植錫鋼網(wǎng)呢？有人以為BGA植錫鋼網(wǎng)植錫板應(yīng)向上，有人則以為應(yīng)向下放置，不然會(huì)使植好的芯片難以取下。其實(shí)植錫板怎么放置并不重要，要點(diǎn)是植好后怎么讓其與植錫板簡(jiǎn)單別離，且確保成功焊接。咱們都曉得錫漿是由錫粉和助焊劑組成的，錫粉熔化后就把助焊劑析了出來，冷卻后便把植錫板和BGA芯片牢牢地粘在一同了。有的人植錫還需思考植錫板的厚薄。臺(tái)州紫銅BGA植錫鋼網(wǎng)哪家好BGA植錫鋼網(wǎng)的材料和結(jié)構(gòu)可以根據(jù)特定需求進(jìn)行定制。
手機(jī)植錫的技巧和方法：植錫操作：BGA植錫鋼網(wǎng)上錫漿：如果錫漿太稀，吹焊時(shí)就容易沸騰導(dǎo)致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點(diǎn)。我們平時(shí)的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點(diǎn)。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別…關(guān)照一下IC四角的小孔。BGA植錫鋼網(wǎng)上錫漿時(shí)的關(guān)鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會(huì)影響錫球的生成。
如何利用BGA芯片激光錫球進(jìn)行植錫：隨著手機(jī)越來越高級(jí)，內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用激光焊錫球來焊接。（1）清洗：首先在IC的錫腳那面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除，然后用天那水清洗干凈。（2）BGA植錫鋼網(wǎng)固定：我們可以使用維修平臺(tái)的凹槽來定位BGA芯片，也可以簡(jiǎn)單地采用雙面膠將芯片粘在桌子上來固定。BGA植錫鋼網(wǎng)的制造工藝和材料增加了其使用壽命和可靠性。
植錫的成功辦法：一：準(zhǔn)備好植錫的常用工具并清潔芯片和芯片相對(duì)應(yīng)的植錫板孔。二：用標(biāo)簽紙將芯片貼植錫板上，然后用刀片填充植錫膏BGA植錫鋼網(wǎng)。三：用鑷子壓住植錫板，并掌握好風(fēng)設(shè)備溫度（一般在400度）、風(fēng)度（不要超過1.5）和高度（2.5公分高），給植錫板均勻加熱，等錫膏完全融化成球狀，就可以收手了。經(jīng)過以上的步驟，你如果已經(jīng)已經(jīng)植好錫，那恭喜你，你又成功了一次。例如我們遇到一臺(tái)NOKIA8210手機(jī)147*鍵失靈的故障，判斷為CPU至鍵盤矩陣間斷線，通過與正常機(jī)的比較，發(fā)現(xiàn)該線路是與CPU的上面一邊的中間缺口往右數(shù)第３根細(xì)線相通，而BGA植錫鋼網(wǎng)故障機(jī)則不通，通過飛線就輕松解快了故障，如果我們用傳統(tǒng)方法去拆焊CPU處理的話，其難度和風(fēng)險(xiǎn)則可想而知。BGA植錫鋼網(wǎng)可以有效實(shí)現(xiàn)小間距的元器件組裝。南通家電BGA植錫鋼網(wǎng)公司
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BGA植錫鋼網(wǎng)一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時(shí)候手上要干凈，不戴手套也至少要洗洗手，否則堵塞鋼網(wǎng)會(huì)造成植錫不均勻。，厚度也很關(guān)鍵。，但對(duì)于焊接刷錫膏就太厚了。這個(gè)問題后面在講焊接的時(shí)候再具體展開。bga植球方法：有兩種植球法：一是“錫膏”+“錫球”。二是“助焊膏”+“錫球”。錫膏”+“錫球”：這是較好的標(biāo)準(zhǔn)的植球法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤好，熔錫過程不會(huì)出現(xiàn)跑球現(xiàn)像，較易控制并撐握。BGA植錫鋼網(wǎng)具體做法就是先用錫膏印刷到BGA的焊盤上，再在上面加上一定大小的錫球，這時(shí)錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時(shí)候讓錫球的接觸面*大，使錫球的受熱*快*完整，這就使錫球熔錫后與BGA的焊盤焊接性*好，減少虛焊的可能。“助焊膏”+“錫球”：通過上面的解釋就可以很容易理解這句話的意思了，簡(jiǎn)單的說這種方法是用助焊膏來代替錫膏的角色。但助焊膏的特點(diǎn)和錫膏有很大的不同，助焊膏在溫度升高的時(shí)候會(huì)變成液狀，容易致使錫球亂跑；再者助焊膏的焊接性較差。所以說用*種方法植球較理想。當(dāng)然，這兩種方法都是要植球座這樣的專屬的工具才能完成。BGA植錫鋼網(wǎng)不能用吸錫線將焊點(diǎn)吸平。徐州黃銅BGA植錫鋼網(wǎng)供應(yīng)商
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