現在很多芯片是芯片植錫鋼網封裝的，沒有引腳，只是在芯片底部有類似PCB焊盤的平面接點。這些芯片在沒有焊上PCB前，是在廠家就植好錫球了，這些錫球就是芯片的引腳了。焊接只需擺放好過回流焊就可以正常焊接到PCB板上。而維修的時候，常常是處理芯片的虛焊問題，芯片并沒有壞掉，就需要把芯片用熱風槍吹下來重新植錫，恢復芯片的錫珠引腳，才能再次焊到PCB上。一般是用合適的鋼網和錫珠植錫，而錫油一般我們稱之為錫膏，也是植錫用的，因錫珠比較貴而錫膏便宜，所以植錫的時候也常常用錫膏和刮板來植錫，只是沒有錫珠均勻，手工不好的話植錫后焊接也不夠可靠。芯片植錫鋼網上邊會刻著很多的孔洞。無錫平板芯片植錫鋼網費用
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在BGA芯片植錫網吹錫成球后，待冷卻10s—20s后，輕輕使用鑷子或振動植錫網取下植錫完成后的芯片，然后給芯片加適量助焊劑，調高熱風槍風量和溫度，用防靜電鑷子適度夾緊芯片，熱風槍直吹芯片，這樣可以讓每個成形的錫球歸位至自身焊盤位置，錫球顏色變為亮白銀色即可。如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。
芯片植錫鋼網上邊會刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時候，要涂擦錫膏在網板的上面，而電路板則會擺在鋼網的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因為錫膏就相似牙膏狀的粘稠物）刷過放有錫膏的鋼網上邊，錫膏遭受壓擠就會從鋼網的孔洞往下跑并粘到電路板的上邊，拿開鋼網后就會看到錫膏己經被印刷于電路板上了。簡易的說，鋼網好比在噴漆時，要提前準備的罩子，而錫膏就等同于漆，罩子上邊刻著你需要的圖案，把漆噴在罩子上就會顯示需要的圖案。芯片植錫鋼網焊錫膏本身決定了可以得到的極限速度，這也是一個主要的影響因素。
好用的植錫網才能讓他們達到一次性成球水平，也能在維修中建立一個很好的維修狀態。挑選時可以看植錫網的材質，如果植錫網的不耐高溫，用熱風槍吹錫成球時容易變形，那么變形的網就只能報廢了，這樣時間耗費了，工作效率也降低。SMT鋼網張力通俗點就是鋼網鋼片與邊框的松緊度，一般要求是測試5個點，印刷面中間一點，鋼網四周選4點（這4個點要是鋼片上，離崩緊膠或網5厘米）5個點的任意一點張力小于38N為不合格，沒有上限。張力太小的話印刷容易偏移、拉尖，還有產生錫珠等不良，主要原因是在脫模過程中，鋼網張力過小，導致鋼網上升時不是同時離開PCB。鋼網在印刷過程中就是平放使用的。 芯片植錫鋼網適用超小間距開孔的制作。成都直熱型網芯片植錫鋼網哪家專業
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隨著電子產品向便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發展，對電子元件的表面貼裝技術提出了更高的要求。這樣對金屬鋼網印刷的要求越來越高，普通的激光鋼網已經不能滿足此生產要求，行業內需要研發新的產品來滿足行業新的技術要求；唯有運用納米技術生產的微離子鋼網，才能滿足行業高、精、細的發展要求，確保產品品質。納米鋼網應運而生，主要為客戶解決在SMT納米鋼網生產過程中不斷提升的品質要求。其納米技術的應用，對錫膏印刷成形、持續不間斷印刷及品質良率提升方面，有著優異的表現。特別是面對小、精、密的元器件時，其優越的印刷表現，起著無可替代的作用。無錫平板芯片植錫鋼網費用
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