植錫珠方法：一、將BGA芯片放到已經(jīng)雕刻好的芯片底座上。二、蓋上刮錫鋼網(wǎng)，用刮錫刀在刮錫網(wǎng)上均勻一次性刮上錫膏，將蓋拿開。三、蓋上下球鋼網(wǎng)，倒上合適的錫球，前且，左右搖動植球治具，待每個鋼網(wǎng)孔都上有一個錫球即可，不能多也不能少，再將蓋拿開。四、將植好球的芯片放到高溫布或者其它高溫材料上合去加熱熔錫；如果批量加工可發(fā)直接過回流焊。芯片屬于靜電敏感元件，在植錫過程中要注意防靜電保護。BGA植錫鋼網(wǎng)BGA專屬治具是根據(jù)BGA芯片定制的專屬植球臺，可以一次做多個BGA芯片植錫，上球，而且可以植間距：0.2～1.5MM的芯片，可下0.2～0.76MM錫球珠。BGA植錫鋼網(wǎng)可以使產(chǎn)品組裝的效率和質(zhì)量更加穩(wěn)定和可靠。上海無氧銅BGA植錫鋼網(wǎng)價格
BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：我們在更換９９８的cpu時，拆下cpu后發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，BGA植錫鋼網(wǎng)重裝cpu后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸cpu有發(fā)燙跡象。我想一定是cpu下面阻焊層被破壞的原因，重焊cpu發(fā)生了短路現(xiàn)象。請問有何辦法解決？解答：這種現(xiàn)象在拆焊９９８的cpu時，是很常見的，主要原因是用溶膠水浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下cpu時，要邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在cpu表面的各個部位充分輕按－－這樣對預(yù)防線路板脫漆和線路板焊點斷腳。如果發(fā)生了…脫漆?現(xiàn)象，可以到生產(chǎn)線路板的廠家找專屬的阻焊劑（俗稱…綠油?）涂抹在…脫漆?的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的cpu。另外，我們在市面上買的原裝封裝的cpu上的錫球都較大容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小。可將原來的錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。太原醫(yī)療BGA植錫鋼網(wǎng)費用BGA植錫鋼網(wǎng)可以防止 PCB 元器件的偏移和漂移，保證產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性。
手機BGA植錫鋼網(wǎng)的技巧和方法：植錫操作：IC的固定：市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才肯熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準(zhǔn)植錫板的孔后（注意如果您使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應(yīng)該朝IC），反面用標(biāo)價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎么吹就怎么吹。
BGA植錫鋼網(wǎng)常見問題解決的方法和技巧：拆焊有些陌生機型的BGAIC，手頭上又沒有相應(yīng)的植錫板，怎么辦？１．BGA植錫鋼網(wǎng)先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中，有沒有和那塊BGAIC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可。例如GD90的CPU和flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。２．如果找不到可套用的植錫板，按照下面的方法可自制一塊植錫板：將BGAIC上多余的焊錫去除，用一張白紙復(fù)蓋到IC上面，用鉛筆在白紙上反復(fù)涂抹，這樣這片IC的焊腳圖樣就被拓印到白紙上。然后把圖樣貼到一塊大小厚薄合適的不銹鋼片上，找一個有鉆孔工具的牙科醫(yī)生，請他按照圖樣鉆好孔。這樣，一塊嶄新的植錫板就制成了。BGA植錫鋼網(wǎng)在印刷金屬膏時可以使其均勻壓縮。
植錫細節(jié)：如果有很多的點沒有植到，或者因為植錫膏涂的不是很均勻，很多錫球凸出植錫板表面，致使植好的芯片和植錫板不能很好的脫離。如果經(jīng)過傳統(tǒng)的步驟后，因為涂錫膏畢竟是手工活，不可能涂的太均勻，導(dǎo)致芯片和錫板不能正常分離。這時候一定記住：千萬不要硬往下拽！！！因為這樣很容易拔掉芯片上的錫點。（如果真拔掉的話，你就只有給人家賠的份了）。用我的辦法，保證讓你輕松從芯片上拿下來，而且能保證BGA植錫鋼網(wǎng)錫點大小很均勻。用刀片將凸出的部分削掉，再用風(fēng)設(shè)備吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下來了，如果還拿不下來，再削再吹，直到拿下來為止。BGA植錫鋼網(wǎng)的孔徑大小可以根據(jù)元器件尺寸調(diào)整。金華機械BGA植錫鋼網(wǎng)企業(yè)
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