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BGA植錫鋼網常見問題解決的方法和技巧：接邊法：我們可以注意到，許多BGAIC(比方說998電源IC2000cpu8210cpu等）的邊緣都有一道薄薄的邊，仔細觀察可發現邊上有許多金黃色的細腳，這是廠家生產IC時遺留下的痕跡。我們發現這些細腳和BGAIC下的腳具有一一對應的關系，巧妙地利用這些細腳可極大地方便我們的維修工作。利用這些細腳來飛線，可以解決大量的線路板以及IC本身的斷腳脫腳問題。BGA植錫鋼網有時只要根據資料查準了是BGAIC的第幾腳出問題,我們可以從IC的邊緣引線修復,從而免去拆焊BGAIC之苦。
手機BGA植錫鋼網封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮、吹）如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。3.（分植）不好用的植錫網可以一半一半涂抹錫膏和加焊，鑷子要點到植錫網中間和兩邊，這樣成功率很高。BGA植錫鋼網加熱的時分先把周圍加熱以減小溫差，景象就會有效改觀。
BGA植錫鋼網“錫膏”+“錫球”法具體的操作步驟如下：1.先準備好植球的工具，植球座要用酒精清潔并烘干，以免錫球滾動不順；2.把預先整理好的芯片在植球座上做好定位；3.把錫膏自然解凍并絞拌均勻，并均勻上到刮片上；4.往定位基座上套上錫膏印刷框印刷錫膏，手印的話要盡量控制好手刮膏時的角度，力度及拉動的速度，完成后輕輕脫開錫膏框。5.確認BGA上的每個焊盤都均勻印有錫膏后，再把錫球框套上定位，然后放入錫球，搖動植球座，讓錫球滾動入網孔，確認每個網孔都有一個錫球后就可收好錫球并脫板；6.把鋼植好球的BGA從基座上取出待烤。這樣就完成植球了。BGA植錫鋼網重要的作用體現在電路板組裝尤其是 BGA 元器件組裝中。上海超薄BGA植錫鋼網
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手機植錫的技巧和方法：植錫工具的選用：植錫板市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號都做在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風設備吹成球。這種方法的優點是操作簡單成球快，缺點是（1）錫漿不能太稀。（2）對于有些不容易上錫的IC例如軟封的flash或去膠后的cpu，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫。（3）一次植錫后不能對錫球的大小及空缺點進行二次處理。（4）BGA植錫鋼網植錫時不能連植錫板一起用熱風設備吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現象可進行二次處理，特別適合新手使用。宿遷醫療BGA植錫鋼網價格
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