無錫不銹鋼BGA植錫鋼網費用

手機植錫的技巧和方法：IC的定位與安裝：畫線定位法：BGA植錫鋼網拆下IC之前用筆或針頭在BGAIC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。目測法：安裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據目測的結果按照參照物來安裝IC。BGA植錫鋼網吹錫成球時，熱風設備應側吹。無錫不銹鋼BGA植錫鋼網費用

手機BGA植錫封裝步驟：1.（刮）如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用手術刀（一定要用新刀片）沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風設備再吹一次即可。2.（再涂、吹、刮、吹）如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態。BGA植錫鋼網重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。3.（分植）不好用的植錫網可以一半一半涂抹錫膏和加焊，鑷子要點到植錫網中間和兩邊，這樣成功率很高。石家莊機械BGA植錫鋼網生產廠家BGA植錫鋼網在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。

現今的手機主板都是采用BGA (Ball Grid Array)－球狀引腳柵格陣列封裝技術，高密度表面裝配封裝技術的。這種高集成的封裝方式有更加快速有效的散熱途徑，但是也增加了主板維修的難度，取下后安裝回去，大多需要重新二次植錫。所以維修師傅手中都有配備快速定位BGA植錫臺和植錫鋼網，在主板植球時能準確定位所有錫點，提高工作效率。下面我們以手機主板BGA返修為例詳細講述使用鋼網給BGA芯片植錫的全過程以及注意事項。BGA植錫鋼網準備：必須保證植錫網和 BGA 芯片干凈、干凈、再干凈。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗，清洗力度均勻，以免損壞植錫網，每次植錫完成后都應清洗植錫網。

BGA植錫鋼網BGA植球工藝：植球：把植球鋼網放置在工作臺上，把印好助焊劑或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上，按照貼裝BGA的方法進行對準，將吸嘴向下移動，把BGA器件貼裝到植球器模板表面的焊球上，然后將BGA器件吸起來，借助助焊劑或焊膏的黏性將焊球粘在BGA器件相應的焊盤上。用鑷子夾住BGA器件的外邊框，關閉真空泵，將BGA器件的焊球面向上放置在工作臺上，檢查有無缺少焊球的地方，若有，用鑷子補齊。刷適量焊膏法：加工模板時，將模板厚度加厚，并略放大模板的開口尺寸，將焊膏直接印刷在BGA的焊盤上。由于表面張力的作用，再流焊后形成焊料球。BGA植錫鋼網刷錫膏的過程要確保鋼網緊貼芯片，手法要快。

BGA植錫和焊接經驗心得：1.要注意鋼網的正反面。BGA植錫鋼網是激光切割的，正面孔徑會比反面大一點點，如果正面朝上比較容易形成一個楔形夾角卡住錫球導致拿不下來或者拽下焊盤。2.如果是刷錫膏植錫，BGA植錫鋼網一定要清洗干凈不要怕麻煩。用洗板水洗，再用超聲波洗，操作的時候手上要干凈，不戴手套也至少要洗洗手，否則堵塞鋼網會造成植錫不均勻。3.BGA植錫鋼網不僅要大，厚度也很關鍵。0.3mm厚度鋼網是植錫用的厚度，但對于焊接刷錫膏就太厚了。這個問題后面在講焊接的時候再具體展開。使用無鉛洗板水配合小刷子清洗BGA植錫鋼網，清洗力度均勻。徐州咖啡濾網BGA植錫鋼網哪家專業

BGA植錫鋼網中錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。無錫不銹鋼BGA植錫鋼網費用

BGA植錫鋼網工藝：首先清洗用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。在BGA底部焊盤上印刷助焊劑一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應與焊球的金屬組分相匹配。印刷時采用BGA專屬小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。無錫不銹鋼BGA植錫鋼網費用

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