階梯鋼網(wǎng)有兩種階梯方式，即局部下沉Step-down和局部凸起Step-up。一般而言，Step-down方式，隨著印刷次數(shù)的增加，蝕刻（下沉）部分的鋼網(wǎng)會變得松弛，從而會引起精細(xì)間距元件焊膏圖形的移位，因此，一般多采用Step-up階梯方式。階梯鋼網(wǎng)的蝕刻表面宜做成光亮面，粗糙的表面，往往不利于刮凈焊膏；如果加大刮刀的壓力，很容易引起鋼網(wǎng)移位（因有臺階）、焊膏網(wǎng)狀化。step-up階梯鋼網(wǎng)由于臺階的存在，表面容易殘留焊膏，因此，清洗時應(yīng)該多加注意。在SMT激光鋼網(wǎng)表面涂覆DSL納米鋼網(wǎng)涂層，可以使鋼網(wǎng)表面光滑。沈陽直熱型網(wǎng)芯片植錫鋼網(wǎng)費(fèi)用
電鍍工藝可以在光滑的不銹片表面電鍍一層金屬鎳，以達(dá)到降低鋼網(wǎng)光滑程度的作用。在錫膏印刷時，防止錫膏在鋼網(wǎng)表面產(chǎn)生滑動，導(dǎo)致錫膏不能很好地在鋼網(wǎng)網(wǎng)孔內(nèi)的填充。表面鍍鎳可以增加錫膏印刷時的滾動，有助于錫膏在微型孔內(nèi)的填充。所謂納米涂層是指，在化學(xué)蝕刻或激光切割鋼網(wǎng)與PCB接觸的一面及孔壁表面涂覆一層納米材料，以增加孔壁的光滑程度，涂刷的這層納米涂層有利于錫膏脫模。DOE實驗結(jié)果表明，采用納米涂層后，錫膏的下錫效率可以提升18%左右。無錫筆記本電腦芯片植錫鋼網(wǎng)廠商鋼網(wǎng)是電子制造行業(yè)中的一種SMT模板，主要作用在于沉積錫膏。
現(xiàn)在的SMT鋼網(wǎng)一般由不銹鋼網(wǎng)制成，按制造工藝分為多種。鋼網(wǎng)制造市場中常用的方法是激光制造，使用數(shù)據(jù)控制，制造過程中的誤差控制可以非常小。此外，這種高精度的特性可以減少誤差的發(fā)生，同時擁有更多的圖形，有利于印刷和成型。如何控制鋼絲網(wǎng)生產(chǎn)的質(zhì)量先取決于生產(chǎn)工藝，雖然市場上基本上使用激光切割，但需要在生產(chǎn)后進(jìn)行加工。因為有些孔有毛刺，所以需要進(jìn)行電拋光。其生產(chǎn)過程不僅容易出錯，還受到其他因素的影響，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。
鋼網(wǎng)，也就是SMT模板，是一種SMT專屬模具。其主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置。鋼網(wǎng)起初是由絲網(wǎng)制成的，因此那時叫網(wǎng)板。開始是尼龍（聚脂）網(wǎng)，后來由于耐用性的關(guān)系，就有鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)的出現(xiàn)，然后是不銹鋼絲網(wǎng)。但不論是什么材質(zhì)的絲網(wǎng)，均有成型不好、精度不高的缺點。隨著SMT的發(fā)展，對網(wǎng)板要求的增高，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，一開始的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因為易銹蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)在長時間的使用中，會在表面產(chǎn)生大量的錫膏殘留。
納米鋼網(wǎng)片應(yīng)運(yùn)而生，主要為客戶解決SMT生產(chǎn)過程中質(zhì)量要求的持續(xù)改進(jìn)。納米技術(shù)的應(yīng)用在錫膏印刷、連續(xù)印刷和提高質(zhì)量收率方面具有優(yōu)異的性能。特別是面對細(xì)孝精細(xì)、致密的成分，其優(yōu)異的印刷性能，起著不可替代的作用。表面貼裝鋼板網(wǎng)納米涂層是一種摩擦系數(shù)較低的新型先進(jìn)材料。在SMT激光鋼網(wǎng)表面涂覆DSL納米鋼網(wǎng)涂層，可以使鋼網(wǎng)表面極其光滑，這將極大地改變錫膏印刷中鋼網(wǎng)的脫模性能。在SMT工藝中，模板開口的設(shè)計必須符合IPC-7525，即焊盤面積/孔壁面積>0.55。FG鋼網(wǎng)就是用一種名為FG的鋼片制成的。淮安筆記本電腦芯片植錫鋼網(wǎng)企業(yè)
電鑄鋼網(wǎng)是較復(fù)雜的一種鋼網(wǎng)制造技術(shù)。沈陽直熱型網(wǎng)芯片植錫鋼網(wǎng)費(fèi)用
階梯鋼網(wǎng)制造工藝可能會運(yùn)用到一種或者多種的鋼網(wǎng)制造工藝，舉例來說，可以采用化學(xué)蝕刻方法來獲得我們所需厚度的鋼網(wǎng)，繼而采用激光切割來完成孔的加工。階梯鋼網(wǎng)分為Step-up和Step-down兩種，兩個種類型的制作工藝基本上沒有不同，而到底是Step-up還是Step-down，則取決于局部的厚度是需要增加還是需要減少。如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求，板上大部分元件需要較多的錫量，而對于小間距的CSP或QFP類元件，為了防止短路則需要減少錫量，或者需要做避空處理，這種情況可以采用Step-down鋼網(wǎng)，對于小間距元件位置的鋼片進(jìn)行減薄處理，讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。沈陽直熱型網(wǎng)芯片植錫鋼網(wǎng)費(fèi)用
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