鋼網的制造工藝:混合工藝鋼網:如果為了滿足大板上局部小間距元器件的組裝要求,板上大部分元件需要較多的錫量,而對于小間距的CSP或QFP類元件,為了防止短路則需要減少錫量,或者需要做避空處理,這種情況可以采用Step-down鋼網,對于小間距元件位置的鋼片進行減薄處理,讓此處的鋼片厚度小于其它位置的厚度。同理,對于一些精密板上有少量的大引腳元器件,由于鋼片整體厚度較薄,焊盤上的沉錫量可能不足,或對于穿孔回流焊工藝,有時需要在通孔內填充更多的錫膏量以滿足孔內焊料填充要求,這就需要在鋼網的大焊盤或通孔位置增加鋼片厚度以增加錫膏沉積量,這種情況就需要采用Step-up鋼網了。錫膏印刷在PCB指定的焊盤上,需要鋼網為期提供模具。北京多用維修植錫鋼網方法
手機植錫的技巧和方法:植錫工具的選用:1.錫漿建議使用瓶裝的進口錫漿,多為0.5-1公斤一瓶。顆粒細膩均勻,稍干的為上乘。不建議買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中,錫漿也可自制,可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風設備熔化塊,細砂輪磨成粉末狀后,然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。2.刮漿工具這個沒有什么特殊要求,只要使用時順手即可。我們是使用GOOT那種六件一套的助焊工具中的扁口刀有的朋友用一字起子甚至牙簽都可以,只要順手就行。3.熱風設備較好使用有數控恒溫功能的熱風設備,去掉風咀直接吹焊。溫州多用維修植錫鋼網哪家便宜目前SMT鋼網制作工藝使用較多的方法。
傳統式BGA返修流程:拆卸BGA:把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜,用專屬清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。去潮處理:由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。清洗焊盤:用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。基本資料越全越好。與此同時,基本資料并存時需確立以哪一個為標準。再有,一般而言以數據文件制造鋼絲網可盡量減少偏差。
鋼網使用注意事項:1、輕拿輕放;2、使用前應先清洗(抹拭)鋼網,以去除運輸過程攜帶的污物;3、錫膏或紅膠要攪拌均勻,以免堵塞開孔明;4、印刷壓力調到合適值:以刮刀剛好能刮盡鋼網上的錫膏(紅膠)時的壓力;5、印刷時使用貼板印刷;6、刮刀行程走完后,可能地話,停2~3秒再脫模,且脫模速度不宜過快;7、不可用硬物或鋒利的刀具撞擊鋼網;8、鋼網用完后應及時清洗干凈,并回包裝箱,置于專屬儲藏架上。正確地印刷方法能使鋼網品質得到保持,反之,不正確地印刷方法如壓力過大、印刷時鋼網或PCB不水平等,均會使鋼網受到損壞。隨之SMT的發展趨勢,對網板標準的提升,SMT鋼網就逐漸形成。
鋼網的制造工藝:激光切割鋼網:激光切割鋼網是采用高能激光束在不銹鋼片上切割打孔,得到所需要鋼網的技術。激光切割鋼網切割過程由機器精細控制,適用超小間距開孔的制作。由于是由激光直接燒蝕而成,所以激光切割鋼網孔壁相較化學蝕刻孔壁直,沒有中間錐形形狀,有助于錫膏填充網孔。而且由于激光切割鋼網是從一面向另一面燒蝕,所以其孔壁會有自然的傾角,使得整個孔的剖面呈倒梯形結構,這個錐度大概也就相當于鋼片厚度一半。倒梯形結構有助于錫膏的釋放,對于小孔焊盤可以得到較好的形狀,這種特性適用于精細間距或微型元件的組裝。芯片植錫步驟有熱風設備拿過來,再次吹一下,錫珠會迅速歸位。嘉興多用植錫鋼網維修
維修植錫的注意事項有熔錫溫度,熔錫溫度過快可能會導致爆錫。北京多用維修植錫鋼網方法
錫球(錫膏)維修回流焊接的階段:1.這個階段為重要,當單個的焊錫顆粒全部熔化后,結合一起形成液態錫,這時表面張力作用開始形成焊腳表面,如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil(長度單位,1mil=0.0254mm),則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開,即造成錫點開路;2.冷卻階段,如果冷卻快,錫點強度會稍微大一點,但不可以太快而引起元件內部的溫度應力。印膠鋼網開口一般開成長條形或圓孔;非MARK點定位時應開兩個定位孔。SMT貼片生產加工制造中,鋼網和印刷是質量管理的源頭,需用被特別重視。北京多用維修植錫鋼網方法
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