鋼網的作用就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上，目前流行的電路板除電源板外，大多使用表面貼裝及SMT貼片加工技術，其PCB板上有很多標貼焊盤，即無過孔的那種，而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤，手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上，再通過貼片機往上貼元器件，后再過回流焊，然后出來就是所謂的PCB。鋼網厚度與開口尺寸、開口形狀、開口內壁的狀態(tài)決定了焊膏的印刷量，因此鋼網的質量就會直接影響焊膏的印刷量。若錫膏不足或過多，則會造成虛焊、連錫等狀況，再次進行焊接和清理，又需要耗費時間，直接影響到完成整塊PCB制造的時間。在進行一些大型元件或Pitch值較大的元件組裝時，蝕刻鋼網能滿足其生產質量要求。合肥高通芯片植錫鋼網哪家好
SMT鋼網上邊會刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時候，要涂擦錫膏在網板的上面，而電路板則會擺在鋼網的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因為錫膏就相似牙膏狀的粘稠物）刷過放有錫膏的鋼網上邊，錫膏遭受壓擠就會從鋼網的孔洞往下跑并粘到電路板的上邊，拿開鋼網后就會看到錫膏己經被印刷于電路板上了。簡易的說，鋼網好比在噴漆時，要提前準備的罩子，而錫膏就等同于漆，罩子上邊刻著你需要的圖案，把漆噴在罩子上就會顯示需要的圖案。合肥高通芯片植錫鋼網哪家好階梯鋼網分為Step-up和Step-down兩種。
在PCBA加工之前，為了使印刷更加完美和合適，需要定制設計的鋼網。鋼網較重要的是鋼網的尺寸和框架，它采用AB膠和尼龍網紗的拉伸方式，必須在鋁框和膠水的接縫處均勻地刮一層保護漆(S224)。為保證鋼網有足夠的拉力(規(guī)定大于35N/cm，一般要求30~50N/cm)和良好的平整度，要求鋼網與框架內側的距離不小于25mm，較好在50-100mm的范圍內。由于鋼網與框架內側、鋼網與尼龍網的粘合區(qū)域、粘合區(qū)域與印刷區(qū)域需要一定距離，因此框架的內部尺寸不是鋼網可用的較大尺寸，較有用的較大打印尺寸是框架的內部尺寸。
對于電子組裝行業(yè)來說，SMT組裝是一項相當成熟的工藝技術，但成熟并不意味著不會存在缺陷問題。相反，隨著電子元件封裝的進一步微型化，制程問題就顯得更加難以控制。根據(jù)威望性數(shù)據(jù)統(tǒng)計，SMT制程中較關鍵、重要的工序應該是錫膏印刷工藝，幾乎70%的焊接缺陷是由于錫膏印刷不良引起的。錫膏印刷工藝事關SMT組裝質量成敗，其中鋼網的設計和制造又是錫膏印刷質量好壞的一個關鍵因子，設計適當可以得到良好的錫膏印刷結果，否則就會導致制程質量不穩(wěn)定，缺陷問題難以控制。鋼網清潔職工防護裝備需每天不停的替換，使用后沒辦法二手回收。
電鑄鋼網是較復雜的一種鋼網制造技術，采用電鍍加成工藝在事先預處理好的心軸周圍生成需要厚度的鎳片，電鑄鋼網的較大的特點是尺寸精確，因此不需要后續(xù)對孔尺寸及孔壁表面進行補償處理。電鑄鋼網孔壁光滑，呈倒梯形結構，其錫膏釋放性能較好。電鑄鋼網對于微型BGA，超細間距QFP和小型片式元件如01005、0201具有良好的印刷性能。由于電鑄鋼網工藝的特性，其孔的邊緣會形成稍微高出鋼片厚度的環(huán)狀突起，錫膏印刷時相當一個“密封環(huán)”，在印刷時這個“密封環(huán)”會使鋼網與焊盤或阻焊膜貼合緊密，阻止錫膏向焊盤外滲漏。與普通激光鋼網相比，納米鋼網具有很大的優(yōu)勢。常州筆記本電腦芯片植錫鋼網費用
提供SMT貼片鋼網不要疊放在一起，因為這樣即不好拿又可能把網框壓彎。合肥高通芯片植錫鋼網哪家好
鋼網清洗在許多廠商做清洗方式的選擇和應用實施中，有部分廠商在還在沿用原有的人工手動來進行鋼網清洗的方式，但是手工清洗的危害也是顯而易見的。紅膠印刷板清洗使用人工清洗時，用溶劑進行清洗時，因為溶劑的特性，能夠快速的揮發(fā)，實現(xiàn)了鋼網在清洗以后，能夠快速的干燥；此時鋼網會出現(xiàn)兩個可能的不利點或者缺陷點：一是鋼網的水基清洗劑未能完全的去除，長期以往會造成繃網膠被侵蝕，會容易造成崩膠和影響鋼網張力。二需要去除鋼網上的水基清洗劑，常用人工擦拭或者人工漂洗的方式，會給作業(yè)人員帶來麻煩和煩惱。合肥高通芯片植錫鋼網哪家好
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