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PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。通孔插裝技術(THT)階段PCB1.金屬化孔的作用：(1).電氣互連---信號傳輸(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小a.引腳的剛性b.自動化插裝的要求2.提高密度的途徑(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加層數：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層PCB電路板是許多家電的關鍵部分。惠州通訊電路板定制

在電子行業中，PCB板和PCBA板有著不同的應用。PCB板廣泛應用于電子設備的制造和組裝過程中，為各類電子元件提供了支持和互連功能。而PCBA板則是各類電子產品的組件，如手機、電視、電腦等。它通過將元件組裝和焊接在一起，實現了電子設備的正常工作和功能。PCBA板的質量和可靠性直接影響著電子設備的性能和壽命。總的來說，PCBA板和PCB板在電子行業中起著重要的作用。PCB板是電子設備的基礎，而PCBA板是組件。它們之間的區別主要體現在制造工藝和功能上。PCB板通過印刷技術制作電路圖案，而PCBA板在PCB板的基礎上進行元件的安裝和焊接。它們在電子行業中各自扮演著不可或缺的角色，為各類電子設備的制造和工作提供支持和保障。惠州麥克風電路板開發PCB電路板在電子設備中的應用廣，如計算機、通信設備、家電等，為這些設備的正常運行提供保障。

PCB板的用途包括以下幾個方面：提供電路連接：PCB板能夠將多個電子元件連接在一起，形成一個完整的電路。通過精確布線和焊接技術，確保電子元件之間的信號傳輸和信息交流。節省空間：相比于傳統的點對點連線，PCB板通過在一個平面上布置電路元件，使得電子產品更加緊湊、輕巧。這對于手機、筆記本電腦等便攜設備非常重要，可以提高產品的性能和便攜性。提高性能：PCB板上的電路布線可以使信號傳輸更加穩定、可靠。這是因為PCB板可以根據不同的信號要求，優化電路布局和層次結構，減少信號干擾和互相干擾的可能性。降低成本：PCB板的生產和裝配過程相對簡單，可以大規模生產，降低成本。此外，PCB板的可重復性高，維修和更換也較為方便，能夠降低產品的制造成本和維護成本

PCB板在電子設備中起到了多重的作用和角色，包括提供穩定的供電和信號傳輸通路、支持和保護電子元器件、實現電路的組裝和布線、提供散熱和抗干擾等功能。在電子設備的設計和制造過程中，合理使用和設計PCB板對提高設備的可靠性和性能具有重要意義。PCB板在電子設備中起著連接和支撐電子元器件功能的作用，它能夠提供穩定的供電和信號傳輸通路，保證電子設備的正常工作。同時，PCB板還能夠提供良好的機械強度和抗振能力，減輕外力對電子元器件的損壞。此外，PCB板對于電子元件的固定和保護也十分重要，能夠防止元件松動和損壞。PCB電路板的維護和修理需要專業知識和技能。

電路板作為電子產品的組成部分，擁有多種重要功能。以下是一些常見的電路板功能：控制與邏輯：電路板上的控制電路可以實現各種邏輯功能，如計算、控制、時序控制等。這些功能可以通過數字邏輯電路（如微處理器、FPGA）、模擬電路或混合電路來實現。電流保護：電路板上可以集成電流保護電路，例如過載保護、短路保護、過壓保護等，以保證電子設備的安全運行，避免損壞或事故發生。 信號與數據轉換：電路板能夠實現不同信號類型或數據格式之間的轉換，如模擬信號到數字信號的轉換、數字信號到模擬信號的轉換、串行通信到并行通信的轉換等。 存儲與存取：電路板可以集成存儲器芯片，用于存儲和讀取數據，如閃存、SD卡插槽、RAM等，以滿足電子設備對數據存儲和讀取的需求。PCB電路板的設計需要考慮電磁兼容性和信號完整性。白云區麥克風電路板咨詢

PCB電路板的材質、層數、線路布局和制造工藝等因素對其電氣性能和使用壽命具有重要影響。惠州通訊電路板定制

PCB表面涂覆技術：工藝流程去除抗蝕劑—板面清潔處理—印阻焊及字符—清潔處理—涂助焊劑—熱風整平—清潔處理3.缺點：a.鉛錫表面張力太大，容易形成龜背現象。b.焊盤表面不平整，不利于SMT焊接。化學鍍Ni/Au是指PCB連接盤上化學鍍Ni(厚度≥3um)后再鍍上一層0.05-0.15um薄金，或鍍上一層厚金(0.3-0.5um)。由于化學鍍層均勻，共面性好，并可提供多次焊接性能，因此具有推廣應用的趨勢。其中鍍薄金（0.05-0.1um）是為了保護Ni的可焊性，而鍍厚金（0.3-0.5um）是為了線焊(wirebonding)工藝需要。Ni層的作用：a.作為Au、Cu之間的隔離層，防止它們之間相互擴散，造成其擴散部位呈疏松狀態。b.作為可焊的鍍層，厚度至少>3um2.Au的作用：Au是Ni的保護層，厚度0.05-0.15之間，不能太薄，因金的氣孔性較大如果太薄不能很好的保護Ni，造成Ni氧化。其厚度也不能>0.15um，因焊點中會形成金銅合金Au3Au2(脆),當焊點中Au超過3%時，可焊性變差。電鍍Ni/Au鍍層結構基本同化學Ni/Au，因采用電鍍的方式，鍍層的均勻性要差一些。 惠州通訊電路板定制