XB4148電源管理IC芯納科技

當同時連接充電電源和用電設備時，自動進入邊充邊放模式。在該模式下，芯片會自動關閉內部快充輸入請求。為保證用電設備的正常充電，DS5036B會將充電欠壓環路提高到4.8V以上，以保證優先給用電設備供電。在VSYS電壓只有5V的情況下，開啟放電路徑給用電設備供電；為了安全考慮，如果VSYS電壓大于5.6V，不會開啟放電路徑。在邊充邊放過程中，如果拔掉充電電源，DS5036B會關閉充電功能，重新啟動放電功能給用電設備供電。為了安全考慮，同時也為了能夠重新使能用電設備請求快充，轉換過程中會有一段時間輸出電壓掉到0V。在邊充邊放過程中，如果拔掉用電設備、用電設備充滿持續15s時，DS5036B會自動關閉對應的放電路徑。當放電路徑都關閉，狀態回到單充電模式時，會重新給移動電源快充。DS6036B 2~6串30~100W移動電源方案優勢：效率高，溫度底。XB4148電源管理IC芯納科技

上海芯龍半導體技術股份有限公司是一家專注于高性能模擬集成電路研發、設計與銷售的公司，結合創新的設計技術和產業鏈的制造優勢，搭建了產業化的“芯片設計+晶圓制造+封裝測試”全流程平臺，自主研發多項技術并獲得國內外近百項發明專利授權，為客戶提供、高可靠性的產品和服務。公司產品主要包括電源管理、信號鏈、音頻功放、MEMS傳感器等，廣泛應用于汽車電子、工業控制、通訊設備、消費電子、家用電器、安防監控及儀器儀表等領域。公司始終秉承“專業、專注、務實、創新、高效、溝通”的經營理念，致力成為世界型的模擬集成電路服務商。深圳點思鋰電池保護系列XySemi的產品系列，產品涵蓋從幾毫安時的小容量電池到幾萬毫安時的超大容量電池。

解決方案概要 標稱電壓2.2～2.4V的鋰二次電池和全固態電池具有以下特點，也適合于工業設備的備份用途、可穿戴設備及Smartcard等。 可使用LDO進行恒壓充電可能。（無需的高價CV/CC充電IC） 耐過放電，可用于簡單的放電檢測 因為是電池，所以能長時間維持恒定電壓 比起電壓直線下降的Supercap，能更簡單、有效地提取能量 也有70℃、105℃等高溫對應產品 也有回流對應 / 熱層壓加工對應品 關于充電用LDO 因二次電池的大容量成為負載，所以低消耗穩壓器適合于LDO。 充電時 可在充電狀態下使用。 充電后，電池電壓短期內上升到LDO的輸出電壓之后，會逐漸充電。 無需滿充電檢測，在滿充電后，一般無需關閉穩壓器。 使用時 可在充電狀態下使用。 VIN沒有電壓時，為了不白白消耗儲存在二次電池中的能量，需要防止回流到VIN及使LDO處于待機狀態。 在本電路框中，在用SBD防止回流的同時，通過連接到SBD陽極側的下拉電阻，成為LDO的CE=“L”，穩壓器將處于待機狀態。 由此，可從二次電池將消耗電流抑制為穩壓器VOUT引腳的微小電流。（稱為“VOUT SINK電流”）

保護芯片正常工作：保護芯片上MOS管剛開始可能處于關斷狀態，磷酸鐵鋰電池接上保護芯片后，必須先觸發MOS管，P+與P-端才有輸出電壓，觸發常用方法——用一導線把B-與P-短接。 3、保護芯片過充保護：在P+與P-上接上一高于電池電壓的電源，電源的正極接B+、電源的負極接B-，接好電源后，電池開始充電，電流方向如圖所示的I1的流向電流從電源正極出發，流經電池、D1、MOS2到電源負極，IC通過電容來取樣電池電壓的值，當電池電壓達到4.25v時，IC發出指令，使引腳CO為低電平，這時電流從電源正極出發，流經電池、D1、到達MOS2時由于MOS2的柵極與CO相連也為低電平，MOS2關斷，整個回路被關斷，電路起到保護作用。 4、保護芯片過放保護：在P+與P-上接上一合適的負載后，電池開始放電其電流方向如I2，電流從電池的正極經負載、D2、MOS1到電池的負極，（這時MOS2被D2短路）；當電池放電到2.5v時IC采樣并發出指令，讓MOS1截止，回路斷開，電池被保護了。DS6066-2S-30W+DC方案：可用于空調服、加熱服及其他外部DC供電應用。

DC/DC轉換器在高效率地轉換能量方面屬于有效的電源，但因為線圈必須具有磁飽和特性和防止燒毀的特性，使得實現超薄化較為困難。一般情況下只得在成平面形狀的電路板上安裝IC、線圈及電容，這種解決方案不利于產品的小型化。 為了解決以上的問題，進行了以下幾種思考和設計。首先是在硅晶圓上形成線圈的方法，為了確保作為DC/DC轉換器時具有足夠的電感值，半導體工藝變得極為復雜，使得成本上升。實際上只停留在高頻濾波器方面的應用。其次是把線圈和DC/DC轉換器IC封入一個塑料模壓封裝組件中的方法，因為只是單純地裝入元器件縮小不了太多的安裝面積，不能帶來大程度的改善。 進而出現了不是平面地放置各種元器件，而是把包括IC的元器件疊在一起的設計方案,實際上也出現的幾種這樣的產品。但是這種方案要么需要在線圈上印制布線用的圖案，要么需要CSP（芯片尺寸級封裝）型IC,要么在封裝IC時必須實施模壓工程，使得制作工程復雜，帶來了產生成本上升的課題。鋰電池保護芯片的作用。XS5309C電源管理IC芯納科技

耐高壓二合一鋰電保護。XB4148電源管理IC芯納科技

芯納科技代理的 XYSEMI / 賽芯微涵蓋了豐富多樣的型號，諸如 XB5128A、XB5136IS、XB5152I2SZR、XB5152J2SZR、XB5153I2S、XB5153J2S、XB5153J2SWY、XB5225I2SZR、XB5306A、XB5307A、XB5307H、XB5332A、XB5332B、XB5350A、XB5350D0、XB5351A0、XB5352A、XB5352AR、XB5352AR12、XB5352AZ、XB5352G、XB5352M、XB5353A、XB5358D0、XB5358G、XB5358K、XB5401A、XB5556A、0XB5606A、XB5606AJ、XB5606GJ、XB5608A、XB5608AJ、XB5608G、XB5891A、XB5806AE、XB6006AE、XB6008H2、XB6030J2S - SM、XB6030Q2S - SM、XB6040I2、XB6040I2S、XB6042I2、XB6042I2S、XB6042J2S、XB6042K2SV、XB6042M2S、XB6042Q2SV、XB6052M2S、XB6060I2、XB6060I2S、XB6060J2、XB6060M2S、XB6061I2、XB6061I2S、XB6061J2S、XB6090I、XB6091I2S、XB6091I2SV、XB6091ISC、XB6091J2SV、XB6092I2、XB6092J2、XB6094UA2S、XB6096IS、XB6096J、XB6096JS等型號。 XB4148電源管理IC芯納科技