聚酰亞胺(PI)的應用:特種工程塑料聚酰亞胺(PI)的介紹:1、薄膜:是聚酰亞胺較早的商品之一,用于電機的槽絕緣及電纜繞包 材料。主要產品有杜邦Kapton,宇部興產的UPIlex系列和鐘淵APIcal。透明的聚酰亞胺薄膜可作為柔軟的太陽能電池底版。2. 先進復合材料:用于航天、航空器及火箭部件。是較耐高溫的結構材料之一。例如美國的超音速客機計劃所設計的速度為2.4M,飛行時表面溫度為177℃,要求使用壽命為60000h,據報道已確定50%的結構材料為以熱塑型聚酰亞胺為基體樹脂的碳纖維增強復合材料,每架飛機的用量約為30t。PI 塑料具有優異的性能,普遍應用于多個領域。江蘇PI低溫密封墊規格
PI是聚酰亞胺的簡稱,是一種高性能的特種工程塑料,具有以下多種優異性能和特點:結構特點:PI的分子主鏈中含有酰亞胺環,這種特殊的結構賦予了其一系列獨特的性能,使其成為綜合性能較佳的有機高分子材料之一。物理性能:高耐熱性:具有突出的耐熱性能,能在 260下長期使用,部分 PI材料的短期耐熱溫度可高達 500,在高溫環境下仍能保持良好的機械性能和尺寸穩定性。強度高與高模量:具備優異的機械性能,強度高、模量高,抗拉伸和抗壓縮性能出色,能承受較大的外力而不易變形,可用于制造對強度要求高的零部件。良好的耐磨性:其耐磨性能良好,能在長期使用過程中保持表面的光滑和平整,減少磨損和損耗,延長使用壽命。低摩擦系數:PI材料的摩擦系數較低,具有良好的自潤滑性,在一些需要減少摩擦的應用中表現出色,如軸承、齒輪等部件。江蘇PI軸承保持架市價許多電子產品外殼采用 PI 塑料,美觀又實用。
子類:聚酰亞胺可分為均苯型PI,可溶性PI,聚酰胺-酰亞胺(PAI)和聚醚亞胺(PEI)四類。性能:1、聚酰亞胺可耐極低溫,如在-269℃的液態氦中不會脆裂。2、聚酰亞胺具有優良的機械性能,未填充的塑料的抗張強度都在100MPa以上,均苯型聚酰亞胺的薄膜(Kapton)為170MPa以上,熱塑性聚酰亞胺(TPI)的沖擊強度高達261kJ/m2。而聯苯型聚酰亞胺(UPIlex S)達到400MPa。作為工程塑料,彈性模量通常為3-4GPa,纖維可達到200GPa,據理論計算,均苯四甲酸二酐和對苯二胺合成的纖維可達500GPa,只次于碳纖維。
隨著航空技術的不斷進步,對高性能材料的需求日益增長,PI材料的市場潛力巨大。電子電器:在電子電器行業,PI薄膜作為電子顯示和柔性印刷電路(FPC)的關鍵材料,隨著5G通信、柔性顯示和可穿戴設備市場的快速發展,其需求量急劇上升。此外,PI材料還用于制造高性能的電子元件和封裝材料。汽車與家電:在汽車工業中,PI材料用于制造耐高溫的發動機部件、剎車系統和電氣絕緣材料。在家電領域,PI薄膜被用于制造柔性電路板、觸摸屏和導熱材料等,提升了產品的性能和可靠性。PI 塑料的抗沖擊性不錯,能保護內部。
PI是什么材料。PI材料的定義:PI,全稱聚酰亞胺(Polyimide),是一類主鏈上含有酰亞胺環(-CO-NH-CO-)的高分子聚合物。根據其化學結構和制備方法的差異,聚酰亞胺材料可分為多種類型,如均苯型PI、聯苯型PI、含氟型PI和聚醚酰亞胺(PEI)等。這些材料在性能上各有特點,但普遍具有高熱穩定性、良好的機械性能和優異的電性能。其他性能:阻燃性:PI材料具有良好的阻燃性能,能夠自熄,不易燃燒,在一些對防火要求較高的場合具有重要應用價值。生物相容性:部分 PI材料具有良好的生物相容性,無毒、無過敏反應,可用于生物醫學領域,如制造醫療器械等。PI塑料的無毒性和生物相容性使其能夠用于食品接觸材料。江蘇PI低溫密封墊規格
PI塑料的加工性強,可制成多種形狀和尺寸的產品。江蘇PI低溫密封墊規格
聚酰亞胺(PI):聚酰亞胺是分子結構含有酰亞胺基鏈節的芳雜環高分子化合物,英文名Polyimide(簡稱PI) ,是目前工程塑料中耐熱性較好的品種之一。PI作為一種特種工程材料,已普遍應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近來,各國都在將PI的研究、開發及利用列入 21世紀較有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺,因其在性能和合成方面的突出特點,不論是作為結構材料或是作為功能性材料,其巨大的應用前景已經得到充分的認識,被稱為是"解決問題的能手"(protion solver),并認為"沒有聚酰亞胺就不會有這里的微電子技術"。江蘇PI低溫密封墊規格