電子產品失效故障中,虛焊焊點失效占很大比重,據統計數字表明,在電子整機產品故障中,有將近一半是由于焊接不良引起的,幾乎超過電子元器件失效的概率,它使電子產品可靠性降低,輕則噪聲增加技術指標劣化,重則電路板無法完成設計功能,更為嚴重的是導致整個系統在未有任何前兆的情況下突然崩潰,造成重大的經濟損失和信譽損失。在電子產品生產的測試環節以及售后維修環節,虛焊造成的故障讓技術人員在時間、精力上造成極大的浪費,有時為找一個虛焊點,用上一整天的時間的情況并不鮮見。在電子產品生產過程及維修過程中,即使從各方面努力,也無法杜絕虛焊現象,因此,虛焊一直是困擾電子行業的焦點問題。筆者長期從事電子產品裝聯、電子電路測試、電子產品優化和電子產品系統維修,淺談《電子產品生產中虛焊分析及預防》,旨在減少虛焊的危害,提高電子產品質量,也是拋磚引玉,以引起大家對虛焊的注。虛焊:在電子產品裝聯過程中所產生的不良焊點之一,焊點的焊接界面上未形成良好的金屬間化合物(IMC),它使元器件與基板間形成不可靠連接。(這里定義的虛焊指PCBA上的焊點虛焊。)產生原因:基板可焊面和電子元件可焊面被氧化或污染。 場效應管是電壓控制器件,管子的導電情況取決于柵極電壓的高低。深圳同步整流場效應管哪里買
深圳市盟科電子科技有限公司座落于深圳市寶安區,成立于2010年,占地面積10000余平方米,是一家專業的半導體研發制造商。我司專注于半導體元器件的研發、生產、加工和銷售。作為國家高新技術企業,憑借多年的經驗和發展,現已達年產50億只生產規模。我司主營場效應管,二極管,三極管,穩壓電路,晶閘管,可控硅等半導體元器件,超過8種封裝如:SOT-23,SOT-23-3L,SOT-23-5L,SOT-23-6L,TO-252,TO-251,SOT-89,SOT-223等。產品廣泛應用于移動通信,計算機,電源,節能燈,玩具,儀器儀表,家用電器,工業自動化設備等領域,且可承接OEM/ODM定制。東莞場效應管出廠價盟科電子MOS管可應用于放大。
按材質分可分成結型管和絕緣柵型管,絕緣柵型又分成耗盡型和增強型,一般主板上大都是絕緣柵型管簡稱MOS管,并且大都使用增強型的N溝道,其次是增強型的P溝道,結型管和耗盡型管幾乎不須。五主板上用的場效應管的屬性:1、工作條件:D極要有供電,G極要有控制電壓2、主板上的場管N溝道多,G極電壓越高,S極輸出電壓越高3、主板上的場管G極電壓達到12V時,DS全然導通,個別主板上5V導通4、場管的DS機能可對調N溝道場管的導通截止電壓:導通條件:VG>VS,VGS=V時,處于導通狀況,且VGS越大,ID越大截止條件:VGS,ID并未電流或有很小的電流1、測量極性及管型判斷紅筆接S、黑筆接D值為(300-800)為N溝道紅筆接D、黑筆接S值為(300-800)為p溝道如果先沒G、D再沒S、D會長響,表筆放在G和短腳相接放電,如果再長響為擊穿貼片場管與三極管難以區別,先按三極管沒,如果不是按場管測場管測量時,取下去測,在主板上測量會不準2、好壞判斷測D、S兩腳值為(300-800)為正常,如果顯示“0”且長響,場管擊穿;如果顯示“1”,場管為開路軟擊穿(測量是好的,換到主板上是壞的),場管輸出不受G極控制。
焊料性能不良、助焊劑性能不良、基板焊盤金屬鍍層不良;焊接參數(溫度、時間)設置不當。影響:虛焊使焊點成為或有接觸電阻的連接狀態,導致電路工作不正常,或出現電連接時通時不通的不穩定現象,電路中的噪聲(特別在通信電路中)增加而沒有規律性,給電路的調試、使用和維護帶來重大隱患。此外,也有一部分虛焊點在電路開始工作的一段較長時間內,保持電氣接觸尚好,因此不容易發現。但在溫度變化、濕度變化和振動等環境條件作用下,接觸表面逐步被氧化,接觸慢慢地變得不完全起來,進而使電路“**”。另外,虛焊點的接觸電阻會引起局部發熱,局部溫度升高又促使不完全接觸的焊點情況進一步惡化,**終甚至使焊點脫落,電路完全不能正常工作。這一過程有時可長達一、二年。在電子產品生產和維修服務中,要從一臺成千上萬個焊點的電子設備里找出引起故障的虛焊點來,這并不是一件容易的事。所以,虛焊是電路可靠性的一大隱患,必須引起重視,研究其規律,采取措施,降低其危害。虛焊的特點:從電子產品測試角度講,一部分虛焊焊點在生產的測試環節中,表現出時通時不通的特點,故障雖然查找較麻煩。但可以把故障焊點解決在出廠之前。中低壓mos管深圳哪家廠做的好?
MOS電容的詳細介紹首先考察一個更簡單的器件——MOS電容——能更好的理解MOS管。這個器件有兩個電極,一個是金屬,另一個是外在硅,他們之間由一薄層二氧化硅分隔開。金屬極就是GATE,而半導體端就是backgate或者body。他們之間的絕緣氧化層稱為柵介質(gatedielectric)。這個MOS電容的電特性能通過把backgate接地,gate接不同的電壓來說明。MOS電容的GATE電位是0V。金屬GATE和半導體BACKGATE在WORKFUNCTION上的差異在電介質上產生了一個小電場。在器件中,這個電場使金屬極帶輕微的正電位,P型硅負電位。這個電場把硅中底層的電子吸引到表面來,它同時把空穴排斥出表面。這個電場太弱了,所以載流子濃度的變化非常小,對器件整體的特性影響也非常小。當MOS電容的GATE相對于BACKGATE正偏置時發生的情況。穿過GATEDIELECTRIC的電場加強了,有更多的電子從襯底被拉了上來。同時,空穴被排斥出表面。隨著GATE電壓的升高,會出現表面的電子比空穴多的情況。由于過剩的電子,硅表層看上去就像N型硅。摻雜極性的反轉被稱為inversion,反轉的硅層叫做channel。隨著GATE電壓的持續不斷升高,越來越多的電子在表面積累,channel變成了強反轉。Channel形成時的電壓被稱為閾值電壓Vt。盟科MK2301參數是可以替代SI2301的。東莞貼片場效應管銷售廠
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目視可檢查出較為嚴重的氧化,對于氧化后的電子元器件,或棄之不用,或去氧化處理合格后再用。一般處理氧化層采用外力擦、刮;微酸清洗;涂抹助焊劑,然后搪錫使用。(表面貼裝元器件因其封裝體積小,氧化一般不易處理,通常退回廠家換貨或報廢處理)元器件是否氧化除目檢以外,還有較為復雜詳細的可焊性試驗檢測標準,條件不具備的,可用手工、波峰焊或回流焊方法,對元器件進行批次抽樣試焊。電子元器件儲存條件及儲存期見下表:元器件可焊面的污染在電子產品生產中,元器件要經過來料接收清點、存儲、發料、成型和插件(THT工藝)、SMC和SMD的上下料、貼裝和手工補焊等工序或操作,難免會產生灰塵、油污及汗漬的污染,造成電子元器件焊面的可焊性下降。在電子裝聯生產場所,保持潔凈的生產環境,穿戴防護用品,嚴格按操作規程操作,是防止元器件污染的有效措施。元器件引腳變形SMD器件,特別是其中細腳間間距的QFP、SOP封裝器件,引腳極易損傷變形,引腳共面性變差,貼裝后,部分引腳未緊貼焊盤,造成虛焊,見下圖1:預防:對細間距貼裝IC,用**工具取放,切記不能用手直接觸碰引腳,操作過程中,防止IC跌落,QFP常用盤裝,SOP一般為桿式包裝。生產過程中切忌彎曲)。深圳同步整流場效應管哪里買
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