在實際PCB設計中，我們需要將這些電子元件靠近，減小電子元件之間的布線長度以便增加電路模塊的作用。其實這也不難理解，我們常見的開發板或者手機都是這么做，特別是手機，如果你將手機拆開后，你就會發現各個模塊之間分離的很明顯，并且各個模塊都用法拉電容進行屏蔽。上圖是一個開發板的PCB，從布局中可以看出各個接口電路分離很明確，SDRAM和DDR以及SD卡接口電路等走線不會造成相互的干擾。通過將系統的模塊分區，有助于信號完整性，防止系統模塊之間的高頻干擾，提高系統的穩定。在PCB抄板工藝過程中，BOM表生產是一個關鍵環節，這部分涉及采購的后續組件。珠海貿易PCB反推原理圖
反推步驟：1.記錄PCB相關細節拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。比較好用數碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。2.掃描的圖象拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內，掃描儀掃描的時候需要稍調高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。3.調整修正圖像調整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOPBMP和BOTBMP，如果發現圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進行修補和修正。揭陽什么是PCB反推原理圖是編制計劃的基礎.3，是支持和揀選的基礎。
注意細節1.合理劃分功能區域在對一塊完好的PCB電路板進行原理圖的逆向設計時，合理劃分功能區域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。一般而言，一塊PCB板上功能相同的元器件會集中布置，以功能劃分區域可以在反推原理圖時有方便準確的依據。但是，這個功能區域的劃分并不是隨意的。它需要工程師對電子電路相關知識有一定的了解。首先，找出某一功能單元中的**元件，然后根據走線連接可以順藤摸瓜的找出同一功能單元的其他元件，形成一個功能分區。功能分區的形成是原理圖繪制的基礎。另外，在這一過程中，不要忘記巧妙利用電路板上的元器件序號，它們可以幫助您更快的進行功能分區。
隨著抄板行業的不斷發展和深化，***的PCB抄板概念已經得到更廣范圍的延伸，不再局限于簡單的電路板的復制和克隆，還會涉及產品的二次開發與新產品的研發。比如，通過對既有產品技術文件的分析、設計思路、結構特征、工藝技術等的理解和探討，可以為新產品的研發設計提供可行性分析和競爭性參考，協助研發設計單位及時跟進***技術發展趨勢、及時調整改進產品設計方案，研發相當有有市場競爭性的新產品。PCB抄板的過程通過對技術資料文件的提取和部分修改，可以實現各類型電子產品的快速更新升級與二次開發，根據抄板提取的文件圖與原理圖，專業設計人員還能根據客戶的意愿對PCB進行優化設計與改板，也能夠在此基礎上為產品增加新的功能或者進行功能特征的重新設計，這樣具備新功能的產品將以**快的速度和全新的姿態亮相，不僅擁有了自己的知識產權，也在市場中贏得了先機，為客戶帶來的是雙重的效益。無論是被用作在反向研究中分析線路板原理和產品工作特性，還是被重新用作在正向設計中的PCB設計基礎和依據，PCB原理圖都有著特殊的作用。RayMing專業的BOM清單生產服務，不僅標準化，完整的信息，高效率，準確性。
電容的容抗在電路中電容有一個很重要的作用，就是通交流、隔直流。若一個直流電壓加在電容的一端，則電容穩定后(即充放電過程完成后)，在電容的另一端不能感受到這個電壓，即直流被隔開，這一點我們從RC充放電回路也可以看出來;若輸入Vi是一個交流信號，則Vo會輸出同頻率的交流信號，且輸入交流信號頻率越高，輸出Vo的幅度就越大，即交流信號通過了這個電容。其實我們可以這樣來理解，交流信號的幅度和方向都是隨時間變化的，而電容對電壓的反應是有隋性的，即它兩端的電壓不能突變。當電容器一個極板的電位隨輸入信號變化較快時，電容器兩端的電壓變化較慢，則引起它的另一個極板的電位也跟著以同樣的方式變化。這樣以來，雖然有一些損失(電容兩端電壓畢竟變化了一點)，但也相當于交流信號通過了這個電容器。而且，輸入信號變化的越快(即頻率越高)，電容器容量越大(即它兩端的電壓變化越慢)，就越容易通過。對于有經驗的設計人員來說，在完成元器件的預布局后。嘉定區PCB反推原理圖工業化
結完成元器件的預布局后工具分析電路板的布線密度。珠海貿易PCB反推原理圖
電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結構包括單層板（SingleLayerPCB）、雙層板（DoubleLayerPCB）和多層板（MultiLayerPCB）三種。各組成部分的主要功能如下：焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。過孔：有金屬過孔和非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。安裝孔：用于固定電路板。導線：用于連接元器件引腳的電氣網絡銅膜。接插件：用于電路板之間連接的元器件。填充：用于地線網絡的敷銅，可以減小阻抗。電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。珠海貿易PCB反推原理圖