晶振不起振問題歸納 1、物料參數選型錯誤導致晶振不起振，例如：某MCU需要匹配6PF的32.768KHz，結果選用12.5PF的，導致不起振。解決辦法：更換符合要求的規格型號。必要時請與MCU原廠或者我們確認。2、內部水晶片破裂或損壞導致不起振，運輸過程中損壞、或者使用過程中跌落、撞擊等因素造成晶振內部水晶片損壞，從而導致晶振不起振。 解決辦法：更換好的晶振。平時需要注意的是：運輸過程中要用泡沫包厚一些，避免中途損壞；制程過程中避免跌落、重壓、撞擊等，一旦有以上情況發生禁止再使用。 深圳通耀電子有限公司在深圳、中國臺灣、安徽均有工廠。廣東愛普生晶振常見問題
為什么晶振品牌排名都是以為都是日本，中國臺灣以及歐美系三分天下，從晶振技術三項要素——頻率、精確度、尺寸大小的橫向比較得知：歐美廠商在頻率發展上見長，由于其對無線通信技術的發展使其在設計、開發上具有優勢，但在生產效率上較低。而日本廠商居技術領導地位，在精確度、尺寸大小上具有優異的產品改良能力，同時能夠將其進一步予以量產和自動化生產。就中國臺灣廠商而言，大都直接購買原料配方、機器設備或直接購買制程，產品上市時間講求迅速，近期已逐步透過設備、制程能力的改善，將技術內化成自身能力并予以提升。惠州晶振供應可以改變晶體兩端的電容，沒準晶振就能正常工作了。
晶振生產方式：晶體選擇：晶體分天然晶體和人工晶體。天然晶體純度差,資源有限,而人工晶體純度高,資源豐富,故現在生產晶振基本上多采用人工晶體。晶片切割：晶振中重要的組成部分為水晶振子,它是由水晶晶體按一定的法則切割而成的,又稱晶片。研磨 對晶片的表面進行研磨,使其厚度及表面粗糙平整度達到要求。一般實際的晶片的厚度要比理論上的要小,這是因為后面的蒸鍍工序將在晶片表面蒸鍍一層銀而使晶片厚度增加.以上可用下列式子表示: 理論厚度=實際厚度+蒸鍍層厚度。倒邊：倒角(此工序只針對低頻)。腐蝕,洗凈：去除晶片表面雜質。蒸鍍：在晶片表面蒸鍍一層銀做為電極。組立：導電銀膠,HOLDER,觸點陰抗約3歐左右。頻率微調：先用銀層鍍薄一點作為其電極,后調節鍍銀層之厚度一改變晶片厚度來達到微調的作用。完成檢查：各個參數的測試,如Rr,C0,絕緣性,氣密性等。晶振雖小，但能量極大，早已浸透我們的日常生活，它的制作流程非常復雜!才能打造出讓您需要和滿意的晶振
晶體元件的負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。應用時一般在給出負載電容值附近調整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負載諧振頻率和等效負載諧振電阻。如果實際的負載電容配置不當,一會引起線路參考頻率的誤差.另外如在發射接收電路上會使晶振的振蕩幅度下降(不在峰點),影響混頻信號的信號強度與信噪.當波形出現削峰,畸變時,可增加負載電阻調整(幾十K到幾百K).要穩定波形是并聯一個1M左右的反饋電阻通信網絡的規模化建設將產生芯片、 被動元件、PCB、射頻器件、材料等上游電子元器件的巨大需求。
精工擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上有名的石英手表廠商，同時也生產電腦打印機。做電子元器件，在石英振子這一方面，精工SEIKO也是做的非常之出色的,目前，能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的，只有日本大真空KDS。精工生產的石英晶振型號并不是很多，但是質量可以和日產任何一個大品牌“媲美”生活中手機應用到的晶振精工SSP-T7-F是很合適不過了。超輕薄的貼片晶振。體積達到7.0*1.5mm。可以和一粒米相提并論了。適合用在高密度表面安裝，它采用塑料模封裝設計，內有高可靠的管狀石英晶體，提供的頻率32.768KHZ，負載電容為6.0pF或12.5pF。晶振參數中PPM是表示百萬分之一,指誤差（精度)。福建3225晶振廠家現貨
目前我國市場供應較多的SMD晶體元器件是市場大量需求的產品，也是今后我國晶體元器件的主要發展方向。廣東愛普生晶振常見問題
當我們使用貼片晶振的時候，通常情況會遇到如下情況：四腳貼片晶振不知道如何區分腳位。其實無源晶振在有四個腳的情況下，只有兩個腳是功能腳，另外兩腳是懸空的，用于接GND.簡單的講就是連接對角線上的兩個1#腳、3#腳，2#腳、4#腳接地。通常情況下如何定位這4個腳呢？這里就告訴大家一個比較普遍的常識，4腳無源貼片晶振，晶振廠家為了更有利的讓大家區分腳位，有一個腳會有一個缺口，以此為1#腳，逆時針往下數2#腳，3#腳，4#腳。廣東愛普生晶振常見問題
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